半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景研究：2029年半導(dǎo)體市場銷售額將接近1萬億美元

• 吳亞楠 2024年5月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1354 89
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度與宏觀經(jīng)濟、美聯(lián)儲降息加息、消費電子產(chǎn)品迭代等多方面密切掛鉤。

Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體(中信成分)153只股今年一季度的凈利潤同比增速中位數(shù)為11.11%，上年同期為-52.01%，營業(yè)收入同比增速中位數(shù)為20.21%，上年同期為11.36%，營收增速高于凈利潤增速，體現(xiàn)的是終端需求持續(xù)復(fù)蘇。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度與宏觀經(jīng)濟、美聯(lián)儲降息加息、消費電子產(chǎn)品迭代等多方面密切掛鉤。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景研究

半導(dǎo)體市場的增長受到多種因素的驅(qū)動。首先，電動汽車、新能源等應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求不斷增長。其次，內(nèi)存市場的反彈和全行業(yè)庫存調(diào)整解決方案的推動，也是半導(dǎo)體市場增長的重要動力。此外，隨著行業(yè)向人工智能、計算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存和小芯片(Chiplet)的轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體市場的長期前景非常樂觀。

在半導(dǎo)體市場的細分領(lǐng)域中，晶圓代工市場也呈現(xiàn)出增長趨勢。雖然在2023年有所下降，但預(yù)計2024年將實現(xiàn)增長，并且從2025年開始，2納米及以下的晶圓代工市場將進入高速增長期。此外，車用半導(dǎo)體市場也受益于汽車智慧化與電動化趨勢的推動，預(yù)計將持續(xù)增長。

隨著技術(shù)的進步，第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)正在取得顯著進展。這些技術(shù)包括異質(zhì)集成、先進鍵合、化合物外延等，它們?yōu)榘雽?dǎo)體市場帶來了新的增長機會。

多家機構(gòu)和分析師預(yù)測，半導(dǎo)體市場將在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)顯著增長。例如，SEMI首席分析師曾瑞榆預(yù)測半導(dǎo)體銷售額將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。咨詢公司國際商業(yè)策略的首席執(zhí)行官Handel Jones也持類似觀點，他認為半導(dǎo)體市場在2023年下降后，將在2024年實現(xiàn)增長，并預(yù)計到2030年將達到1.1萬億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重要機遇期

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導(dǎo)體展上，專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計到2030年有望突破萬億美元。在全球半導(dǎo)體市場邁向萬億美元的進程中，人工智能(AI)及其驅(qū)動的新智能應(yīng)用將成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動力。

“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑約11%?！眹H半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè)，而技術(shù)迭代是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預(yù)計今年半導(dǎo)體銷售額將增長約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長，預(yù)計到2030年前后有望實現(xiàn)1萬億美元里程碑。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。

SEMI首席分析師曾瑞榆預(yù)測，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場將在2024年出現(xiàn)改善，隨后在2025年強勁復(fù)蘇。另外，中國對成熟技術(shù)的投資將保持強勁，高帶寬內(nèi)存(HBM)、全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和先進封裝正成為當(dāng)前業(yè)界的熱點。

另據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales預(yù)測，受內(nèi)存市場反彈和全行業(yè)庫存調(diào)整解決方案的推動，預(yù)計2024年半導(dǎo)體市場將增長20%達到6300億美元。2027年半導(dǎo)體總市場將達到8045億美元，高于此前預(yù)測的6.7%。隨著行業(yè)向人工智能、計算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存和小芯片(Chiplet)的轉(zhuǎn)型，2029年半導(dǎo)體市場銷售額將接近1萬億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢

受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體市場的需求將持續(xù)增長。尤其是隨著智能化和自動化的推進，半導(dǎo)體作為這些技術(shù)的核心基礎(chǔ)，其市場需求將得到進一步釋放。

隨著新材料、新工藝和新架構(gòu)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體技術(shù)將持續(xù)創(chuàng)新。例如，第三代半導(dǎo)體技術(shù)如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)因其優(yōu)異的性能而備受關(guān)注，有望在電力電子、高頻通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。同時，先進封裝技術(shù)、納米技術(shù)和3D堆疊技術(shù)等也將進一步推動半導(dǎo)體性能的提升。

隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)更多細分市場。例如，汽車電子、智能家居、可穿戴設(shè)備等新興市場將持續(xù)增長，為半導(dǎo)體企業(yè)帶來新的增長點。同時，存儲器市場、功率半導(dǎo)體市場等傳統(tǒng)市場也將保持穩(wěn)定增長。

在全球能源緊張和環(huán)保意識的提高下，綠色節(jié)能將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢。半導(dǎo)體企業(yè)將積極采用節(jié)能技術(shù)，降低產(chǎn)品能耗，提高能源利用效率。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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