AI芯片市場快速發(fā)展 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

• 吳亞楠 2024年5月2日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1391 92
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人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括智能安防、無人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等幾大行業(yè)。這些行業(yè)對AI芯片的需求持續(xù)增長，推動了AI芯片市場的快速發(fā)展。

全球范圍內(nèi)，AI芯片數(shù)量呈現(xiàn)出逐年增長的趨勢，智能安防、無人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等行業(yè)對AI芯片的需求不斷增長，推動了AI芯片市場的快速發(fā)展。

人工智能芯片市場正經(jīng)歷著快速的發(fā)展和變革，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告》顯示：

人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

人工智能芯片針對人工智能算法進(jìn)行了特殊加速設(shè)計(jì)，主要以深度學(xué)習(xí)算法為主，但也可以包括其他機(jī)器學(xué)習(xí)算法。它們被稱為AI加速器或計(jì)算卡，專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)。

AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等類型，其中GPU因其在處理大量計(jì)算任務(wù)中的優(yōu)勢而占據(jù)市場主導(dǎo)地位。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年GPU市場占比達(dá)到89.0%。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用場景的變化，NPU、ASIC、FPGA等芯片類型也在逐漸嶄露頭角，市場占比有望提升。

人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括智能安防、無人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等幾大行業(yè)。這些行業(yè)對AI芯片的需求持續(xù)增長，推動了AI芯片市場的快速發(fā)展。例如，無人駕駛汽車是未來汽車發(fā)展的重要方向，在無人駕駛等行業(yè)發(fā)展需求的拉動下，AI芯片行業(yè)發(fā)展空間廣闊。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告，2022年中國AI芯片市場規(guī)模已達(dá)到850億元，同比增長94.6%。預(yù)計(jì)到2024年，中國AI芯片市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至2302億元。

中國交換芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到225億元

當(dāng)前，全球以太網(wǎng)交換芯片市場正在經(jīng)歷前所未有的變革。在AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的推動下，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理和傳輸方式已經(jīng)無法滿足日益增長的數(shù)據(jù)需求，數(shù)據(jù)中心正在向大規(guī)模、高密度的方向發(fā)展。這要求交換芯片不僅要有更高的性能，還需要有更強(qiáng)的可擴(kuò)展性和靈活性。因此，交換芯片的設(shè)計(jì)和制造難度也在不斷增加。

由于低性能交換芯片無法滿足大模型訓(xùn)練等對數(shù)據(jù)傳輸效率有著更高要求的場景，高端交換芯片的市場需求迅速走高。這也是博通BCM56/58系列芯片價格在短期內(nèi)暴漲的原因。據(jù)悉，BCM56990能夠在單個芯片上提供25.6 Tb/s 的高帶寬，可應(yīng)用于超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)、存儲網(wǎng)絡(luò)及 HPC 等場景。

未來幾年，大規(guī)模計(jì)算集群仍將持續(xù)建設(shè)，數(shù)據(jù)中心之間及其內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸量不斷增長，需要更高帶寬的交換芯片來滿足數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，進(jìn)而給網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)及交換芯片帶來增長空間。

公開數(shù)據(jù)顯示，2025年全球以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到434億元，2020-2025年復(fù)合增長率(CAGR)為 3.4%。灼識咨詢數(shù)據(jù)預(yù)測，中國交換芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到225億元，CAGR約13%。中國交換芯片市場規(guī)模增長顯著高于全球。

目前國內(nèi)交換芯片品類最高的交換容量與國際品牌相比仍有2~3代差距，但隨著國內(nèi)廠商的技術(shù)進(jìn)步和自主創(chuàng)新能力的提升，國內(nèi)企業(yè)如盛科通信等，已經(jīng)在交換芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，推出了具有競爭力的產(chǎn)品。例如其TsingMa.MX(交換容量2.4Tbps，支持 400G 端口速率)、GoldenGate(交換容量 1.2Tbps，支持 100G 端口速率)等系列已導(dǎo)入國內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。盛科通信招股書顯示，其計(jì)劃推出的Arctic 系列目前正處于研發(fā)的后端設(shè)計(jì)階段，交換容量最高達(dá)到 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，有望對標(biāo)行業(yè)一線龍頭。

人工智能芯片未來發(fā)展趨勢

人工智能芯片市場競爭激烈，英偉達(dá)、AMD、英特爾等國際大廠憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。同時，國內(nèi)廠商也在積極布局和發(fā)展，不斷提升自身技術(shù)水平和市場競爭力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷擴(kuò)大，未來人工智能芯片市場的競爭格局將更加多元化。

未來，人工智能芯片市場將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢：一是技術(shù)創(chuàng)新將推動AI芯片性能不斷提升，滿足更復(fù)雜、更精細(xì)化的應(yīng)用場景需求;二是隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及和應(yīng)用，AI芯片將與更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度融合，推動智能化應(yīng)用的廣泛落地;三是隨著市場規(guī)模的擴(kuò)大和競爭的加劇，AI芯片廠商將更加注重產(chǎn)品的差異化和定制化，以滿足不同客戶的需求。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的人工智能芯片行業(yè)報(bào)告對中國人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告》。同時本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告

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