芯片行業(yè)市場機遇深度調研：2月中國芯片銷售同比增28.8%

• 方蔓桃 2024年4月8日 來源：百度 755 45
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近期美國進一步加強人工智能芯片和半導體制造設備出口限制，新規(guī)限制涉及AI PC供應鏈。根據(jù)IDC預估，2023~2028年，中國AI PC(AI筆記本電腦和AI臺式電腦)滲透率將從8.1%上升至84.6%，中國AI PC市場將快速增長。美國新規(guī)預計將對中國AI PC供應鏈造成影響，AI PC

一、芯片行業(yè)概述

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。

二、芯片行業(yè)市場調研

日前，SIA公布數(shù)據(jù)顯示，2024年2月份全球半導體行業(yè)銷售總額為462億美元，與2023年2月份的 397億美元相比增長了16.3%，但與2024年1月份的476億美元相比下降了 3.1%。

從地區(qū)來看，中國(28.8%)、美洲(22.0%)和亞太/所有其他地區(qū)(15.4%)的同比銷售額均有所增長，但歐洲(-3.4%)和日本(-8.5%)的同比銷售額有所下降。

一枚芯片，從設計開始，到到達用戶手中為止，沿著整條生產(chǎn)流程，需要在各個國家和地區(qū)的生產(chǎn)基地輾轉超過70次。

比如荷蘭的ASML造出光刻機，美國的英偉達設計了芯片架構，臺灣的臺積電用ASML的光刻機來生產(chǎn)英偉達的芯片，這是大家互相分工、共同合作產(chǎn)出的人類智慧結晶。

有數(shù)據(jù)顯示，一枚芯片從設計到組裝完成，最終來到我們的手中，中間要穿行4萬公里以上，足夠從北京到華盛頓飛兩個來回還有找。

然而，正如張忠謀所言，近年來芯片行業(yè)全球化受到極大挑戰(zhàn)，這一歷經(jīng)幾十年才形成的規(guī)則與秩序正逐漸發(fā)生變革。

當美國對中國的半導體出口實施管控，不遺余力遏制中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之時，芯片產(chǎn)業(yè)的全球化已經(jīng)迎來了實質性的崩潰。

近期美國進一步加強人工智能芯片和半導體制造設備出口限制，新規(guī)限制涉及AI PC供應鏈。根據(jù)IDC預估，2023~2028年，中國AI PC(AI筆記本電腦和AI臺式電腦)滲透率將從8.1%上升至84.6%，中國AI PC市場將快速增長。美國新規(guī)預計將對中國AI PC供應鏈造成影響，AI PC芯片國產(chǎn)化重要性凸顯。

日前，SIA公布數(shù)據(jù)顯示，2024年2月份全球半導體行業(yè)銷售總額為462億美元，與2023年2月份的 397億美元相比增長了16.3%，但與2024年1月份的476億美元相比下降了 3.1%。

其次，在進出口格局上，中國芯片業(yè)也經(jīng)歷了巨大的變化。2021年進口額為4156億元，但連續(xù)兩年下滑至2023年的3495億元。與此同時，出口在2021至2022年間穩(wěn)定在1500億元，2023年微降至1360億元，但仍高于進口。這種趨勢表明，中國芯片產(chǎn)業(yè)正在逐步實現(xiàn)自給自足，減少對外部供應的依賴。

在技術進步方面，中國芯片業(yè)也取得了重要突破。一些企業(yè)如華為海思、紫光展銳等在芯片設計領域領先全球，中芯國際、華虹集團等企業(yè)在芯片制造方面競爭力十足，長電科技、通富微電等企業(yè)在封裝測試方面取得重大突破。此外，華為設計的3nm手機SoC顯示出中國在某些芯片領域已具備先進技術。

三、芯片行業(yè)市場機遇分析

芯片是國家的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，為中國新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進程的強勁推動力量。2023年為了鼓勵行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國各級政府及相關主管部門先后出臺了《關于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》等一系列針對芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片;著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流等舉措。此外，我國政府還提供了財政、稅收、融資等資金支持，為我國芯片實現(xiàn)技術突破提供了良好的政策及市場環(huán)境。

然而，中國芯片業(yè)在某些領域仍存在技術和設備上的差距。例如，在半導體設備方面，尤其是光刻機領域，中國仍落后于國際先進水平，對外部供應的依賴度較高。此外，美國對華芯片產(chǎn)業(yè)的嚴厲打擊和出口管制也對中國芯片業(yè)的發(fā)展構成了一定的挑戰(zhàn)。

為應對這些挑戰(zhàn)，中國政府已經(jīng)制定了一系列支持政策，包括《中國制造2025》等，旨在提升本土芯片制造業(yè)的實力。這些政策鼓勵企業(yè)投資研發(fā)，提供稅收和財務支持，并計劃在2025年前實現(xiàn)國內芯片在關鍵領域的自給率超過70%

更多關于芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超...

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