行業(yè)調(diào)研：2024年基于芯粒方案的半導(dǎo)體器件收入將達(dá)505億美元左右

• 吳亞楠 2024年3月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1227 80
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隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，元器件分銷行業(yè)整體上行，這為芯粒行業(yè)帶來了顯著的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。特別是在人工智能、5G場(chǎng)景應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域，芯粒的應(yīng)用將帶來眾多機(jī)遇。

芯粒(Chiplet)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)新興領(lǐng)域，近年來得到了快速發(fā)展。芯粒行業(yè)具有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展?jié)摿?。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，芯粒將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮越來越重要的作用，為各行各業(yè)的發(fā)展提供有力支持。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，元器件分銷行業(yè)整體上行，這為芯粒行業(yè)帶來了顯著的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。特別是在人工智能、5G場(chǎng)景應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域，芯粒的應(yīng)用將帶來眾多機(jī)遇。在這些領(lǐng)域中，芯粒能夠發(fā)揮其在高性能計(jì)算、低功耗和靈活性方面的優(yōu)勢(shì)，滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)芯粒(Chiplet)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

芯粒(Chiplet)

芯粒行業(yè)具有廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展機(jī)遇。隨著技術(shù)的進(jìn)步、市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)以及政策扶持的加強(qiáng)，芯粒將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮越來越重要的作用，為各行各業(yè)的發(fā)展提供有力支持。

隨著全球數(shù)字化發(fā)展對(duì)算力的需求快速增長(zhǎng)，芯粒技術(shù)得到了快速發(fā)展。過去幾年，全球算力需求提升了1000倍，而處理器性能值提升了3倍，如何滿足日益增長(zhǎng)的算力需求成為了一個(gè)問題。業(yè)界專家認(rèn)為芯粒是破局之道，芯粒的概念源于Marvell創(chuàng)始人周秀文博士在ISSCC 201上提出的Mochi(ModularChip，模塊化芯片)架構(gòu)，伴隨著AMD第一個(gè)將小芯片架構(gòu)引入其最初的Epyc處理器Naples，芯粒技術(shù)快速發(fā)展。

芯粒(Chiplet)通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形式的 IP 復(fù)用?；诼闫? Chiplet 方案將傳統(tǒng) SoC 劃分為多個(gè)單功能或多功能組合的芯粒，在一個(gè)封裝內(nèi)通過基板互連成為一個(gè)完整的復(fù)雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核 IP。

芯粒行業(yè)的發(fā)展受到技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)。通過發(fā)展先進(jìn)集成封裝技術(shù)，改變當(dāng)前只有少量芯?？梢约傻漠a(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，芯粒行業(yè)將實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。此外，芯粒的連接方法，如將芯片并排放置在硅制布線用芯片“中介層”上，雖然硅中介層成本較高，但隨著技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低，這種連接方法將得到更廣泛的應(yīng)用。

政策扶持也為芯粒行業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。政府通過制定稅收優(yōu)惠、減免手續(xù)費(fèi)、降低運(yùn)營(yíng)成本等政策，吸引投資者和企業(yè)加大對(duì)芯片行業(yè)的投入，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，政府還鼓勵(lì)企業(yè)自主研發(fā)操作系統(tǒng)，推動(dòng)芯粒行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

從標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)構(gòu)建的角度來看，芯粒行業(yè)也迎來了重要的發(fā)展機(jī)遇。例如，英特爾、AMD、ARM等行業(yè)巨頭聯(lián)合成立的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟推出的通用Chiplet高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe，將有助于定義一個(gè)開放的、可互操作的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)芯粒行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)構(gòu)建。

根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，基于芯粒方案的半導(dǎo)體器件收入將在2024年達(dá)到505億美元左右，2020-2024年間復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)98%，而用于服務(wù)器的器件銷售收入為占比最大的應(yīng)用終端，在2024年達(dá)到約為33%。這表明芯粒技術(shù)在未來有著廣闊的應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

芯粒(Chiplet)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)構(gòu)建：英特爾、AMD、ARM、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出通用Chiplet(芯粒)的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“UCIe”。這一舉動(dòng)旨在定義一個(gè)開放的、可互操作的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)芯粒行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)構(gòu)建。

技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用拓展：隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯粒行業(yè)將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展。例如，通過優(yōu)化芯粒的設(shè)計(jì)和制造工藝，提高芯粒的性能和可靠性;同時(shí)，將芯粒技術(shù)應(yīng)用于更多領(lǐng)域，如人工智能、大數(shù)據(jù)處理等，以滿足不同行業(yè)的需求。

芯粒(Chiplet)行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：芯粒技術(shù)通過將若干芯粒集成在一起，形成高性能、功能豐富的芯片，從而滿足多樣化的應(yīng)用需求。這種技術(shù)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新，特別是在我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)的一些先進(jìn)裝備、材料、EDA以及成套工藝等方面受到限制的背景下，芯粒技術(shù)提供了一種可行的技術(shù)路徑。

市場(chǎng)需求：消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)，為芯粒市場(chǎng)帶來了巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。這些領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗和靈活性的要求，使得芯粒技術(shù)成為理想的解決方案。

政策扶持：政府通過制定稅收優(yōu)惠、減免手續(xù)費(fèi)、降低運(yùn)營(yíng)成本等政策，吸引投資者和企業(yè)加大對(duì)芯片行業(yè)的投入，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，政府還通過設(shè)立芯片行業(yè)發(fā)展專項(xiàng)基金、鼓勵(lì)企業(yè)自主研發(fā)操作系統(tǒng)等方式，推動(dòng)芯粒行業(yè)的快速發(fā)展。

芯粒市場(chǎng)規(guī)模正在不斷擴(kuò)大。根據(jù)Omdia報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年，芯粒(Chiplet)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，而到2035年則可能超過570億美元。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)主要得益于技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求增加。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯粒行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯粒行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多芯粒行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)芯粒(Chiplet)行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國(guó)芯粒（Chiplet）行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯粒（Chiplet）是指將滿足特定功能的裸片通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形式的 IP 復(fù)用?；诼闫?Chiplet 方案將傳統(tǒng) SoC I...

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