中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

• 李芬珍子 2024年1月4日 來源：中研網 257 9
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中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

一、存儲芯片相關定義及分類

1、存儲芯片相關定義

存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。

2、存儲芯片主要分類

如果按照關掉電源后是否可以保存數據這一標準來區(qū)分的話，可以將存儲器芯片分為易失性存儲和非易失性存儲。易失性存儲主要以隨機存取器 RAM 為主，使用量最大的為動態(tài)隨機存儲 DRAM，我們生活中電子產品的內存條大多就是使用的這類芯片。

非易失性存儲較為常見的就是NOR Flash 與 NAND Flash。NOR Flash的讀取速度較快，被廣泛用于代碼存儲的主要器件，在生活中我們常用的數字機頂盒、家庭網關、汽車電子、安防監(jiān)控、路由器、穿戴式設備等等里面都能夠找到NOR Flash的“身影”。而NAND Flash在高容量時則具有成本優(yōu)勢，讀寫速度要比傳統(tǒng)的磁性、光學存儲器快一些，是如今主流的大容器數據存儲器件。

NAND Flash又可分為SLC、MLC、TLC和3DNand幾類。其中SLC可用于網絡通訊、語音存儲、打印機、工業(yè)控制、企業(yè)級存儲。MLC、TLC和3DNand主要用于手機、電腦、SSD(固態(tài)硬盤)、AR/VR、數據中心、Cloud、服務器。

圖表：存儲芯片分類情況

數據來源：公開資料整理

二、存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

在整個芯片產業(yè)中，存儲芯片行業(yè)在全球集成電路產業(yè)中市場銷售額占比最高，在芯片產業(yè)中占據重要地位。然而，我國的存儲芯片行業(yè)發(fā)展較晚，在2016年以前我國國內幾乎沒有存儲芯片的生產能力，國外企業(yè)在存儲芯片行業(yè)則擁有著壟斷優(yōu)勢，所以過去我國存儲芯片產品極度依賴進口。

存儲芯片是集成電路價值量最大的產品之一，存儲芯片行業(yè)更是關系到國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育和發(fā)展新興產業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。因此，近年來我國國家層面先后出臺了一系列針對存儲芯片設計行業(yè)的產業(yè)政策，推動了行業(yè)的迅速發(fā)展。

存儲芯片行業(yè)產業(yè)鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應商和光刻機、PVD、CVD、刻蝕設備、清洗設備和檢測與測試設備等設備供應商;行業(yè)中游為存儲芯片制造商，主要負責存儲芯片的設計、制造和銷售，芯片具有較高技術壁壘，致使存儲芯片開發(fā)難度高;行業(yè)產業(yè)鏈下游參與者為消費電子、信息通信、高新科技技術和汽車電子等應用領域內的企業(yè)。

在國家相關政策支持下，國內本土企業(yè)也開始在存儲芯片行業(yè)投入巨資，積極建設生產基地;2018年之后，隨著國內包括長江存儲、兆易創(chuàng)新、合肥長鑫等在內的企業(yè)奮力追趕并取得一些成績，國內部分存儲芯片開始大規(guī)模量產;2020年長江存儲成功推出128層QLC 3D NAND閃存，進一步加快我國存儲芯片行業(yè)國產化進程，現如今我國存儲芯片市場規(guī)模已經突破3000億元。

芯片產業(yè)是資本和技術雙密集型產業(yè)，對于國家綜合實力的重要性不亞于能源與糧食。在全球經濟衰退風險增加環(huán)境下，半導體芯片制造商們正在為未來幾個月嚴峻的轉變而做準備。一種可能的情況是，該產業(yè)可能將從大流行期間創(chuàng)紀錄的銷售增長，變成10年來最嚴重頹勢。

在大流行期間，半導體市場訂單大增，推升芯片銷售額至新高，部分業(yè)內人士原先預期這樣的繁榮可再持續(xù)數年。但是，芯片商如今已開始面臨庫存增加和需求萎縮的問題。

對大型芯片制造商來說，情勢已經轉變。英偉達預估核心業(yè)務全年跌幅將超過40%，而美光也表示，許多領域的需求正在迅速降溫。

大流行期間，各國或地區(qū)啟動封鎖，因而出現一波居家辦公、學習的趨勢，刺激對個人電腦和其他設備的需求。當時芯片制造商急于滿足大量訂單，供應鏈瓶頸也造成問題，電子設備制造商幾乎愿意以任何價格購買芯片。

如今，消費者正在減少高價購買，芯片買家也是如此，業(yè)界出現庫存調整。而上一次這樣的低迷情況是在2019年，按照往年情況，通常不會持續(xù)很長時間，但由于全球經濟疲軟，預期此次問題將特別明顯。如果是在經濟陷入衰退的同時發(fā)生庫存調整，芯片產業(yè)將不會像上次衰退后那樣迅速反彈。而這一次，每家企業(yè)和每一種類型的芯片都可能會受到影響。

一是芯片行業(yè)“摩爾定律”已經變慢。摩爾定律是指每2年(或18個月)在芯片上集成的晶體管數量可以翻倍，主要依據集成電路制造工藝進步實現，使芯片功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低。半個世紀以來，半導體行業(yè)發(fā)展一直遵循摩爾定律。但進入10納米及以下先進工藝以后，芯片制造難度和成本越來越高，性能翻倍很難做到，摩爾定律已經變慢。且先進芯片的制造與設計依賴于EUV(極紫外線)光刻機設備和先進EDA(電子設計自動化)設計工具，半導體核心技術研發(fā)需要長期投入。

二是半導體產業(yè)鏈分工呈現高度全球化、一體化、專業(yè)化。自上世紀70年代在美國形成規(guī)模以來，芯片產業(yè)在全球共經歷三次轉移，但每次轉移都將價值含量較高環(huán)節(jié)留在本國或本地區(qū)，將成本較高的生產環(huán)節(jié)轉移至國外：第一次是從80年代開始，由美國向日本轉移;第二次是從90年代末到本世紀初，由美國、日本向韓國和中國臺灣轉移;第三次是中國臺灣、韓國向中國大陸轉移。美國引領先進芯片設計，東亞(像中國臺灣)負責芯片制造，中國大陸則在成熟工藝芯片制造、封裝和測試領域較為領先。

三是芯片產業(yè)鏈正向區(qū)域化、并行化方向加速調整。新冠疫情后，全球產業(yè)鏈、供應鏈加速調整，一些主要國家更加強調供應鏈本土化，引導戰(zhàn)略性產業(yè)回歸本國生產，芯片產業(yè)尤為突出。美國、歐盟、日本和韓國等陸續(xù)出臺相應措施，正在推動全球半導體產業(yè)鏈由原來全球化、一體化的分工布局朝著區(qū)域化、并行化的方向發(fā)展。

《2024-2029年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預測報告》由中研普華存儲芯片行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了存儲芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現狀與投資前景，同時對存儲芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的存儲芯片行業(yè)數據分析，幫助客戶評估存儲芯片行業(yè)投資價值。

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  2024-2029年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預測報告

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