DSP芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹：集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域

• 袁靜美 2023年9月14日 來源：中研網(wǎng) 651 38
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DSP芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1、DSP芯片行業(yè)主管部門

DSP芯片屬于集成電路行業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》(2016 版)將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)認(rèn)定為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類(2018)》將集成電路設(shè)計(jì)劃分為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中的新型信息技術(shù)服務(wù)，《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019 年本)》將集成電路設(shè)計(jì)劃分為“鼓勵(lì)類”的信息產(chǎn)業(yè)，《“十四五”規(guī)劃》明確指出，要瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。上述政策為行業(yè)的健康發(fā)展創(chuàng)造了有利的政策環(huán)境和經(jīng)營環(huán)境。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)監(jiān)管部門主要有國家發(fā)改委、國家工信部以及自律管理部門中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。各部門主要職能如下：

(1)國家發(fā)改委

國家發(fā)改委承擔(dān)行業(yè)宏觀管理職能，主要負(fù)責(zé)制定指導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃等，指導(dǎo)整個(gè)行業(yè)的協(xié)同有序發(fā)展。

(2)國家工信部

國家工信部主要負(fù)責(zé)擬定新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級;擬定行業(yè)法律、法規(guī)，發(fā)布行政規(guī)章;制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、政策等，并對行業(yè)發(fā)展進(jìn)行整體宏觀調(diào)控。

(3)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是中國集成電路行業(yè)的行業(yè)自律管理機(jī)構(gòu)，其主要職能為貫徹落實(shí)政府有關(guān)政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議;協(xié)助政府制訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，并推動標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行;經(jīng)政府有關(guān)部門批準(zhǔn)，在行業(yè)內(nèi)開展評比、評選、表彰等活動。

2、DSP芯片行業(yè)自律組織

DSP芯片行業(yè)自律組織是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是由全國半導(dǎo)體界從事集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料和設(shè)備的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、科研、開發(fā)、經(jīng)營、應(yīng)用、教學(xué)的單位、專家及其它相關(guān)的支撐企、事業(yè)單位自愿結(jié)成的行業(yè)性的全國性的非營利性的社會組織。

協(xié)會任務(wù)：

1、建設(shè)行業(yè)研究和數(shù)據(jù)平臺。做好行業(yè)信息和數(shù)據(jù)的收集、統(tǒng)計(jì)、分析工作，調(diào)查、研究、預(yù)測產(chǎn)業(yè)與市場情況，匯集企業(yè)要求，反映行業(yè)呼聲，基于平臺研究成果，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策建議，協(xié)助有關(guān)政策和法規(guī)的貫徹落實(shí)。

2、建設(shè)專業(yè)媒體平臺(網(wǎng)站、公眾號等)，為行業(yè)、企業(yè)和政府提供媒體服務(wù)和信息交流的有效工具。

3、建設(shè)國際合作和交流平臺。建立與境外半導(dǎo)體行業(yè)組織、相關(guān)機(jī)構(gòu)和企業(yè)的聯(lián)系。推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化合作和交流。同時(shí)，作為世界半導(dǎo)體理事會(WSC)的成員，組織會員參與世界半導(dǎo)體理事會活動，推動中國與全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展互利共贏的合作關(guān)系。

4、建設(shè)可開發(fā)活動平臺，廣泛開展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動。根據(jù)市場和行業(yè)發(fā)展需要，組織舉辦本行業(yè)國內(nèi)外新產(chǎn)品、新技術(shù)研討會和展覽會，為企業(yè)開拓國內(nèi)外兩個(gè)市場服務(wù)。

5、建設(shè)行業(yè)資源網(wǎng)絡(luò)平臺。立足行業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求，聚合社會資源，為行業(yè)、會員和政府提供多層次、多渠道的產(chǎn)品和服務(wù)。

6、建設(shè)會員服務(wù)平臺。凝聚協(xié)會平臺和資源網(wǎng)絡(luò)平臺能力，把會員服務(wù)平臺作為政府、行業(yè)和會員服務(wù)的統(tǒng)一界面，不斷提升服務(wù)能力和水平，提高服務(wù)滿意度。

7、維護(hù)會員合法權(quán)益，反對不正當(dāng)競爭，尊重、保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約，推動市場機(jī)制的建立和完善。

8、其他職責(zé)和任務(wù)：

(1)參與制(修)訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)。推動標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行。

(2)評比、評選、表彰等活動。

(3)組織行業(yè)各類專業(yè)技術(shù)人員、管理人員和技術(shù)工人的培訓(xùn)。

(4)依照有關(guān)規(guī)定，編輯出版專業(yè)刊物。

DSP芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

1、DSP芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

2023年3月28日，工信部正式公布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)，提出到2025年制定至少30項(xiàng)汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)、2030年制定至少70項(xiàng)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)的目標(biāo)。

對于新能源汽車而言，汽車芯片的成本僅次于動力電池，是整車成本第二高的核心部件。雖然中國的動力電池產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以達(dá)到全球領(lǐng)先的地位，但在汽車芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)替代之路還很漫長。

數(shù)據(jù)顯示，目前主控SOC汽車芯片市場主要被英偉達(dá)、高通等壟斷; 車規(guī)MCU市場的國產(chǎn)化率還在2%徘徊;IGBT芯片國產(chǎn)替代最快，但2021年仍不足25%。

面對市場前景廣闊但國產(chǎn)化不足的現(xiàn)狀，行業(yè)機(jī)構(gòu)和主管部門開始著手建設(shè)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。

此次發(fā)布的《建設(shè)指南》基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，從應(yīng)用場景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，明確了今后一段時(shí)期汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。

2、DSP芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體芯片涉及到半導(dǎo)體分立器件、光電子學(xué)、激光設(shè)備、集成電路、微電子學(xué)、電子元器件綜合、字符集和信息編碼、光纖通信、半導(dǎo)體材料。

在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體芯片涉及到半導(dǎo)體分立器件綜合、半導(dǎo)體發(fā)光器件、微電路綜合、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體二極管、微波、毫米波二、三極管、光通信設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、電工儀器、儀表綜合、標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理、元素半導(dǎo)體材料。

(1)國家市場監(jiān)督管理總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會，關(guān)于半導(dǎo)體芯片的標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T4937.19-2018半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第19部分：芯片剪切強(qiáng)度。

國家質(zhì)檢總局，關(guān)于半導(dǎo)體芯片的標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T36357-2018中功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范。

GB/T36356-2018功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范。

(2)中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局、中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會，關(guān)于半導(dǎo)體芯片的標(biāo)準(zhǔn)

GB/T35010.3-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第3部分：操作、包裝和貯存指南。

GB/T35010.5-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第5部分：電學(xué)仿真要求。

GB/T35010.1-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第1部分：采購和使用要求。

GB/T35010.6-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第6部分：熱仿真要求。

GB/T35010.8-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式。

GB/T35010.2-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第2部分：數(shù)據(jù)交換格式。

GB/T35010.4-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求。

GB/T35010.7-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式。

欲了解更多行業(yè)的未來發(fā)展前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》。

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  2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

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