第一章 行業(yè)發(fā)展基本概述

第一節(jié) LED專用IC芯片的概述

第二節(jié) LED專用IC芯片的分類及制備

第三節(jié) LED專用IC芯片的應(yīng)用

第四節(jié) LED專用IC芯片企業(yè)經(jīng)營模式

一、采購模式

二、生產(chǎn)模式

三、銷售模式

第二章 LED專用IC芯片行業(yè)主管部門、管理體制及主要法規(guī)政策

第一節(jié) 行業(yè)管理體制及主管單位

第二節(jié) 行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)

一、行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)

二、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

三、行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策

第三章 LED專用IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龇治?/SPAN>

第一節(jié) LED專用IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

第二節(jié) 與上游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

第三節(jié) 與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

一、行業(yè)一

二、行業(yè)二

三、行業(yè)三

第四章 2014-2018年LED專用IC芯片市場容量及現(xiàn)狀分析預(yù)測

第一節(jié) LED專用IC芯片市場規(guī)模分析

第二節(jié) 中國LED專用IC芯片市場發(fā)展分析

一、市場需求領(lǐng)域分析

二、2014-2018年市場供需預(yù)測?

第三節(jié) 2013-2014年中國LED專用IC芯片產(chǎn)品進(jìn)出口分析

第五章 LED專用IC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢、市場份額及競爭力分析

第一節(jié) LED專用IC芯片行業(yè)區(qū)域性、周期性和季節(jié)性

一、區(qū)域性

二、周期性及季節(jié)性

第二節(jié) LED專用IC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 2013-2014年LED專用IC芯片行業(yè)競爭概況

一、國際市場競爭情況

二、國內(nèi)市場競爭情況

第四節(jié) LED專用IC芯片重點(diǎn)企業(yè)介紹

一、國外重點(diǎn)企業(yè)介紹

（一）企業(yè)1

（二）企業(yè)2

（三）企業(yè)3

二、國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)介紹

（一）企業(yè)1

（二）企業(yè)2

（三）企業(yè)3

（四）企業(yè)4

（五）企業(yè)5

第五節(jié) 重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營領(lǐng)域比較分析

第六節(jié) 重點(diǎn)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模對比分析

第六章 LED專用IC芯片行業(yè)準(zhǔn)入障礙分析

第一節(jié) 資金壁壘

第二節(jié) 品牌壁壘

第三節(jié) 技術(shù)壁壘

第七章 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素

第一節(jié) 影響行業(yè)發(fā)有利因素分析

第二節(jié) 影響行業(yè)發(fā)不利因素分析

第八章 LED專用IC芯片行業(yè)市場風(fēng)險因素分析

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險

第二節(jié) 政策風(fēng)險

第三節(jié) 環(huán)保風(fēng)險

第四節(jié) 市場競爭風(fēng)險

第五節(jié) 技術(shù)及人才流失風(fēng)險

第九章 2013年中國企業(yè)IPO市場綜述

第一節(jié) 2013年全球企業(yè)IPO統(tǒng)計

第二節(jié) 2013年中國企業(yè)境內(nèi)外IPO市場分析

一、2013年中國企業(yè)境內(nèi)外IPO市場統(tǒng)計

二、2013年中國企業(yè)海外IPO市場統(tǒng)計

三、2013年中國企業(yè)海外IPO融資地點(diǎn)分布

四、2013年中國企業(yè)海外IPO融資行業(yè)分布

五、2013年中國企業(yè)海外IPO融資十強(qiáng)情況

第三節(jié) 2013年中國企業(yè)境內(nèi)IPO市場分析

一、2013年中國企業(yè)境內(nèi)IPO市場統(tǒng)計

二、2013年中國企業(yè)境內(nèi)IPO行業(yè)分布統(tǒng)計

三、2013年中國企業(yè)境內(nèi)IPO融資十強(qiáng)情況

第四節(jié) 2013年VC/PE支持的中國企業(yè)境內(nèi)外IPO市場分析

一、VC/PE支持的中國企業(yè)境內(nèi)外IPO市場統(tǒng)計

二、VC/PE支持的中國企業(yè)境內(nèi)外IPO融資十強(qiáng)

三、VC/PE支持上市中國企業(yè)平均賬面投資回報

第十章 2013年中國中小板IPO市場深度分析

第一節(jié) 2013年中小板企業(yè)IPO市場基本情況

一、2013年中小板企業(yè)上會數(shù)量統(tǒng)計

二、2013年中小板上會公司時間分布

三、2013年中小板上會公司行業(yè)分布

四、2013年中小板上會公司地區(qū)分布

第二節(jié) 2013年中小板企業(yè)IPO上市中介機(jī)構(gòu)分析

一、保薦機(jī)構(gòu)及過會率

二、會計事務(wù)所及過會率

三、律師事務(wù)所及過會率

第三節(jié) 2013年中小板企業(yè)IPO上市財務(wù)狀況分析

一、發(fā)行后總股本對比分析

二、公司營業(yè)收入對比分析

三、公司凈利潤對比分析

第四節(jié) 2013年中國中小板發(fā)行上市基本情況分析

一、2013年中小板企業(yè)發(fā)行上市數(shù)量分析

二、2013年中小板企業(yè)發(fā)行上市時間分布

三、2013年中小板企業(yè)發(fā)行上市行業(yè)分布

四、2013年中小板發(fā)行上市公司地區(qū)分布

第十一章 2013年中國創(chuàng)業(yè)板IPO市場深度分析

第一節(jié) 2013年創(chuàng)業(yè)板企業(yè)IPO市場基本情況

一、2013年創(chuàng)業(yè)板企業(yè)上會數(shù)量統(tǒng)計

二、2013年創(chuàng)業(yè)板上會公司時間分布

三、2013年創(chuàng)業(yè)板上會公司行業(yè)分布

四、2013年創(chuàng)業(yè)板上會公司地區(qū)分布

第二節(jié) 2013年創(chuàng)業(yè)板企業(yè)IPO上市中介機(jī)構(gòu)分析

一、保薦機(jī)構(gòu)及過會率

二、會計事務(wù)所及過會率

三、律師事務(wù)所及過會率

第三節(jié) 2013年創(chuàng)業(yè)板企業(yè)IPO上市財務(wù)狀況分析

一、上會前凈資產(chǎn)對比分析

二、發(fā)行后總股本對比分析

三、公司營業(yè)收入對比分析

四、公司凈利潤對比分析

第四節(jié) 2013年中國創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市基本情況分析

一、2013年創(chuàng)業(yè)板企業(yè)發(fā)行上市數(shù)量分析

二、2013年創(chuàng)業(yè)板企業(yè)發(fā)行上市時間分布

三、2013年創(chuàng)業(yè)板企業(yè)發(fā)行上市行業(yè)分布

四、2013年創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市公司地區(qū)分布

第五節(jié) 2013年中國創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市市盈率分析

第六節(jié) 2013年中國創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市募集資金分析

第七節(jié) 2013年中國創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市發(fā)行費(fèi)用分析

第十二章 2013年首次IPO申報企業(yè)基本信息情況分析

第一節(jié) 創(chuàng)業(yè)板申報企業(yè)預(yù)批露分析

第二節(jié) 中小板申報企業(yè)預(yù)批露分析

第十三章 LED專用IC芯片企業(yè)IPO上市運(yùn)作流程技巧

第一節(jié) 國內(nèi)企業(yè)上市運(yùn)作指導(dǎo)

一、企業(yè)IPO上市的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

二、選擇合適的發(fā)行時機(jī)

三、聘請優(yōu)秀的IPO財務(wù)顧問

四、組建公司IPO籌建小組

五、企業(yè)上市如何聘用中介機(jī)構(gòu)

第二節(jié) 國內(nèi)企業(yè)上市資產(chǎn)重組分析

一、企業(yè)資產(chǎn)重組基本模式

二、上市企業(yè)資產(chǎn)重組動因、目的和內(nèi)容

三、企業(yè)重組時的資產(chǎn)剝離

四、企業(yè)重組時國有股權(quán)的處理

五、上市企業(yè)重組時資產(chǎn)的評估

六、企業(yè)重組過程中的產(chǎn)權(quán)界定

七、企業(yè)重組過程中的財務(wù)審計

第三節(jié) 國內(nèi)企業(yè)IPO上市運(yùn)作可行性分析

一、設(shè)立公司發(fā)行上市的可行性報告

二、設(shè)立股份制公司的方式

三、股份制公司發(fā)起人邀集

四、中介機(jī)構(gòu)的盡職調(diào)查

五、盡職調(diào)查的程序和內(nèi)容

六、股票發(fā)行提交的法律規(guī)定

七、股票發(fā)行文件的編制準(zhǔn)則

八、招股說明書提要與格式

九、招股說明書編制技巧

十、證監(jiān)會股票發(fā)行核準(zhǔn)程序

十一、影響股票發(fā)行定價的因素

十二、發(fā)行人的形象設(shè)計與創(chuàng)新

第十四章 LED專用IC芯片企業(yè)境外IPO上市分析

第一節(jié) 境外上市概述

一、境外上市優(yōu)勢分析

二、境外上市主要方式

第二節(jié) 香港證券市場

一、香港證劵市場介紹

（一）香港主板介紹

（二）香港創(chuàng)業(yè)板介紹

二、香港上市規(guī)則介紹

三、聯(lián)交所主板上市事宜

四、香港上市申請程序

第三節(jié) 新加坡證券市場

一、新加坡交易所簡介

二、新交所上市標(biāo)準(zhǔn)

（一）第一級股市上市標(biāo)準(zhǔn)

（二）新交所上市標(biāo)準(zhǔn)

（三）成功上市的要素

三、新交所上市程序

四、新交所上市費(fèi)用

第四節(jié) 美國證券市場

一、紐約股票交易所

（一）紐交所基本情況

（二）國內(nèi)企業(yè)上市條件

（三）國外企業(yè)上市條件

二、美國證券交易所

（一）證交所基本情況

（二）證交所上市條件

三、美國那斯達(dá)克證券交易所

（一）NASDAQ基本情況

（二）NASDAQ上市條件

（三）華企進(jìn)入NASDAQ條件

（四）外企NASDAQ上市標(biāo)準(zhǔn)

四、美三大交易所上市標(biāo)準(zhǔn)比拼

第五節(jié) 加拿大證券市場

一、加拿大風(fēng)險資本交易所

（一）CDNX基本情況

（二）CDNX上市優(yōu)勢介紹

（三）CDNX上市方式介紹

（四）CDNX上市準(zhǔn)備條件

（五）CDNX上市最低要求

（五）CDNX上市費(fèi)用明細(xì)

二、TSE多倫多股票交易所

（一）TSE基本情況

（二）TSE上市要求介紹

（三）TSE上市申請程序

（四）TSE上市規(guī)則介紹

第六節(jié) 英國證券市場

一、英國倫敦證交所

（一）LSE基本情況

（二）LSE特點(diǎn)介紹

（三）LSE交易途徑

（四）LSE上市條件

（五）SEAQ系統(tǒng)國際板

二、AIM和TECHMARK

（一）AIM基本情況

（二）AIM市場上市條件

（三）TECHMARK特質(zhì)

（四）TECHMARK優(yōu)勢

第十五章 LED專用IC芯片企業(yè)上市中介機(jī)構(gòu)選擇與工作協(xié)調(diào)

第一節(jié) 券商的選擇與工作模式

一、券商的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、券商工作內(nèi)容與定位

三、券商的工作模式

四、企業(yè)上市券商重點(diǎn)關(guān)注的問題

第二節(jié) 會計師事務(wù)所的選擇與工作模式

一、會計師事務(wù)所的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、會計師事務(wù)所工作內(nèi)容與定位

三、會計師事務(wù)所的工作模式

四、企業(yè)上市會計師事務(wù)所重點(diǎn)關(guān)注的問題

第三節(jié) 律師事務(wù)所的選擇與工作模式

一、律師事務(wù)所的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、律師事務(wù)所工作內(nèi)容與定位

三、律師事務(wù)所的工作模式

四、企業(yè)上市律師事務(wù)所重點(diǎn)關(guān)注的問題

第四節(jié) 咨詢公司的選擇與工作模式

一、咨詢公司的選擇與費(fèi)用指導(dǎo)

二、咨詢公司工作內(nèi)容與定位

三、咨詢公司的工作模式

四、企業(yè)上市咨詢公司重點(diǎn)關(guān)注的問題

第十六章 LED專用IC芯片企業(yè)上市重點(diǎn)問題的處理建議

第一節(jié) 改制問題

一、企業(yè)改制手續(xù)處理建議

二、股權(quán)糾紛問題處理建議

三、企業(yè)改制與管理層安排建議

第二節(jié) 財務(wù)審計問題

一、大股東審計問題處理建議

二、歷史財務(wù)審計問題處理建議

三、審計報告常見錯誤分析

四、關(guān)聯(lián)交易財務(wù)處理問題建議

第三節(jié) 法律問題

一、重大合同處理

二、股權(quán)轉(zhuǎn)讓確認(rèn)

三、商標(biāo)產(chǎn)權(quán)爭議

四、對外合作協(xié)議

五、股東大會決議

第四節(jié) 募集資金投向問題

一、項目可行性研究報告撰寫

二、募集資金規(guī)模

三、募投項目選擇

四、新建擴(kuò)建問題

五、立項申報流程

第五節(jié) 制度健全問題

一、管理內(nèi)控制度完善

二、上市公司配套制度設(shè)立

三、人事安排與股權(quán)激勵

四、財務(wù)制度健全

第十七章 招股說明書中影響企業(yè)上市的重點(diǎn)問題處理建議

第一節(jié) 公司基本情況章節(jié)常見問題

一、企業(yè)改制重組流程完備性

二、企業(yè)股本變化問題

三、企業(yè)對外投資問題

四、員工社保與員工持股問題處理

第二節(jié) 業(yè)務(wù)與技術(shù)章節(jié)常見問題

一、業(yè)務(wù)描述與定位

二、各業(yè)務(wù)市場容量

三、企業(yè)競爭對手分析

四、上下游廠商以及經(jīng)營授權(quán)問題

五、技術(shù)研發(fā)與質(zhì)量控制問題處理

第三節(jié) 同業(yè)競爭與關(guān)聯(lián)交易章節(jié)問題

一、同業(yè)競爭問題處理

二、關(guān)聯(lián)交易問題處理

三、避免同業(yè)競爭與關(guān)聯(lián)交易處理制度設(shè)計

四、現(xiàn)有同業(yè)競爭與關(guān)聯(lián)交易的處理措施

第四節(jié) 募投項目常見問題

一、項目投產(chǎn)前后指標(biāo)變化解釋

二、項目投資收益指標(biāo)設(shè)計

三、項目產(chǎn)品市場容量測算

四、項目生產(chǎn)工藝與核心技術(shù)處理

五、項目可行性與合理性分析

六、項目備案流程

第五節(jié) 財務(wù)報告問題

一、會計制度調(diào)整

二、財務(wù)狀況變動問題

三、盈利、償債等指標(biāo)處理

四、重大財務(wù)收支問題的處理

五、各項財務(wù)數(shù)據(jù)的確認(rèn)

第十八章 影響上市進(jìn)度的重點(diǎn)環(huán)節(jié)處理建議

第一節(jié) 企業(yè)工商檔案問題

第二節(jié) 募投項目問題

第三節(jié) 審計問題

第四節(jié) 環(huán)評批文問題

第五節(jié) 股權(quán)處理問題

第六節(jié) 重大法律糾紛

第十九章 LED專用IC芯片企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo)

第一節(jié) LED專用IC芯片企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件

一、企業(yè)境內(nèi)上市主要目的

二、企業(yè)上市需滿足的條件

（一）企業(yè)境內(nèi)主板 IPO 主要條件

（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件

（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件

三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問題

第二節(jié) LED專用IC芯片企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備

一、企業(yè)該不該上市

二、企業(yè)應(yīng)何時上市

三、企業(yè)應(yīng)何地上市

四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備

（一）企業(yè)上市前綜合評估

（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組

（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu)

（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu)

第三節(jié) LED專用IC芯片企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實施

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊組建

二、盡職調(diào)查及問題解決方案

三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問題

四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項

五、上市申報材料制作及要求

六、網(wǎng)上路演推介及詢價發(fā)行

第四節(jié) LED專用IC芯片企業(yè)IPO上市審核工作流程

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程

二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié)

三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項

第二十章 專家關(guān)于LED專用IC芯片企業(yè)IPO工作建議