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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》由中研普華非接觸式智能卡芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了非接觸式智能卡芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)非接觸式智能卡芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的非接觸式智能卡芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估非接觸式智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值。
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本報(bào)告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國成立時(shí)間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會(huì)接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法”。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速發(fā)展的周期。除了成熟投資熱點(diǎn)地區(qū)外，包括中國和印度、俄羅斯等新興熱點(diǎn)地區(qū)的風(fēng)險(xiǎn)投資市場(chǎng)發(fā)展快速升溫。中國的風(fēng)險(xiǎn)投資起步于20世紀(jì)80年代，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的大潮中，中國的風(fēng)險(xiǎn)投資事業(yè)已經(jīng)有了較大的發(fā)展。隨著中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定地高速增長和資本市場(chǎng)的逐步完善，中國的資本市場(chǎng)在最近幾年呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢(shì)，投資于中國市場(chǎng)的高回報(bào)率使中國成為全球資本關(guān)注的戰(zhàn)略要地。
2012年共有97家VC/PE背景中國企業(yè)在全球資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)上市，總計(jì)融資達(dá)801.1億元，數(shù)量和金額同比分別下降41.2%、55.4%，融資金額創(chuàng)下近四年新低。在上市地點(diǎn)選擇上，2012年VC/PE背景企業(yè)基本都選擇在境內(nèi)上市，深交所創(chuàng)業(yè)板依然是投資機(jī)構(gòu)境內(nèi)退出的第一選擇。2012年共有86家VC/PE背景企業(yè)成功登陸A股市場(chǎng)，占比達(dá)88.7%；合計(jì)融資565.2億元，占比達(dá)70.6%。其中，創(chuàng)業(yè)板上市VC/PE背景企業(yè)達(dá)48家，中小板及上交所主板分別有25家和13家。機(jī)構(gòu)退出方面，2012年VC/PE機(jī)構(gòu)的IPO退出平均賬面回報(bào)率較2011年出現(xiàn)大幅回落。2012年共有149家VC/PE機(jī)構(gòu)通過97家企業(yè)的上市實(shí)現(xiàn)235筆IPO退出，總計(jì)獲得賬面退出回報(bào)436.3億元，較2011年全年1065.5億元的賬面退出回報(bào)下滑59.0%；平均賬面回報(bào)率為4.38倍，較2011年7.22倍的退出回報(bào)相比也出現(xiàn)大幅縮水。
雖然2012年中國市場(chǎng)上風(fēng)投（私募）機(jī)構(gòu)的IPO退出之路不順，但I(xiàn)PO退出依舊將是風(fēng)投（私募）機(jī)構(gòu)2013年首選的退出方式，因?yàn)橐?、二?jí)市場(chǎng)溢價(jià)以及限售股份全流通后溢價(jià)收入較其他退出方式更為可觀，而且該退出方式對(duì)于符合上市條件的企業(yè)管理者而言更易接受。由于境內(nèi)市場(chǎng)估值較高，2013年投資機(jī)構(gòu)IPO退出市場(chǎng)選擇方面將仍以境內(nèi)中小板和創(chuàng)業(yè)板為主。為了降低IPO退出不暢風(fēng)險(xiǎn)，多數(shù)風(fēng)投（私募）機(jī)構(gòu)傾向“多條腿走路”，即對(duì)于難以達(dá)到上市要求的被投項(xiàng)目考慮通過并購及股權(quán)轉(zhuǎn)讓等方式退出。投資回報(bào)方面，2013年將與2012年水平大致相當(dāng)。今后十年被認(rèn)為是中國風(fēng)險(xiǎn)投資“由弱到強(qiáng)”、飛速發(fā)展的“黃金十年”，需要以長遠(yuǎn)眼光和全球視野來正視中國風(fēng)險(xiǎn)投資事業(yè)所面臨的發(fā)展機(jī)遇。期望在未來十年內(nèi)中國能成為僅次于美國和歐洲的風(fēng)險(xiǎn)投資強(qiáng)國。無論是從宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展勢(shì)頭、自主創(chuàng)新國家戰(zhàn)略的需要、資本市場(chǎng)的發(fā)展前景來看，還是從風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)自身的發(fā)展態(tài)勢(shì)來看，這一愿望都完全有可能實(shí)現(xiàn)。未來10年VC將迎來前所未有的發(fā)展機(jī)會(huì)，現(xiàn)在的VC恰恰像是早上八九點(diǎn)鐘的太陽，前景一片光明。
本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家財(cái)政部、中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)、中國風(fēng)險(xiǎn)投資協(xié)會(huì)、中國風(fēng)險(xiǎn)投資研究院、深圳創(chuàng)業(yè)投資同業(yè)公會(huì)、北京創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會(huì)、上海創(chuàng)業(yè)投資行業(yè)協(xié)會(huì)、非接觸式智能卡芯片行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各省市相關(guān)統(tǒng)計(jì)單位等公布和提供的大量資料。對(duì)非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資現(xiàn)狀、國際化進(jìn)程與外資進(jìn)入、融資渠道、如何運(yùn)作風(fēng)險(xiǎn)投資、退出機(jī)制及發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，并重點(diǎn)分析了非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資的主要現(xiàn)存問題、相應(yīng)對(duì)策以及新形勢(shì)下面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)和企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略等。是風(fēng)險(xiǎn)投資公司、研究機(jī)構(gòu)及非接觸式智能卡芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)準(zhǔn)確了解目前非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。
第一部分 非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)投分析
第一章 非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類
三、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第二節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
一、統(tǒng)計(jì)部門和統(tǒng)計(jì)口徑
二、行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)方法介紹
三、行業(yè)涵蓋數(shù)據(jù)種類介紹
第三節(jié) 2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、贏利性
二、成長速度
三、附加值的提升空間
四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制
五、風(fēng)險(xiǎn)性
六、行業(yè)周期
七、競爭激烈程度指標(biāo)
八、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第四節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)分析
五、行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)分析
六、上下游行業(yè)影響及風(fēng)險(xiǎn)提示
第二章 國際風(fēng)險(xiǎn)投資分析
第一節(jié) 國外風(fēng)險(xiǎn)投資市場(chǎng)分析
一、國外風(fēng)險(xiǎn)投資市場(chǎng)發(fā)展概況
二、走向全球投資新時(shí)代的風(fēng)險(xiǎn)防范
三、2012-2014年全球風(fēng)險(xiǎn)投資情況分析
四、2012-2014年全球風(fēng)險(xiǎn)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 美國風(fēng)險(xiǎn)投資分析
一、美國風(fēng)險(xiǎn)投資的特點(diǎn)
二、2012-2014年美國風(fēng)險(xiǎn)投資基金現(xiàn)狀
三、2012-2014年美國投資分析
第三節(jié) 歐洲風(fēng)險(xiǎn)投資分析
一、歐洲風(fēng)險(xiǎn)投資的特點(diǎn)
二、2012-2014年歐洲風(fēng)險(xiǎn)投資基金現(xiàn)狀
三、2012-2014年歐洲投資分析
第四節(jié) 日韓風(fēng)險(xiǎn)投資分析
一、日韓風(fēng)險(xiǎn)投資的特點(diǎn)
二、2012-2014年日韓風(fēng)險(xiǎn)投資基金現(xiàn)狀
三、2012-2014年日韓投資分析
第五節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資模式的國際比較分析
第三章 非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資分析
第一節(jié) 2012-2014年我國風(fēng)險(xiǎn)投資行業(yè)特點(diǎn)
一、VC/PE平均融資額走高
二、平均單個(gè)項(xiàng)目投資強(qiáng)度大幅提高
三、VC/PE背景企業(yè)上市數(shù)量和融資規(guī)模萎縮
第二節(jié) 2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資分析
一、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資項(xiàng)目數(shù)統(tǒng)計(jì)
二、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)投項(xiàng)目投資額統(tǒng)計(jì)
三、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)投項(xiàng)目推出情況分析
第三節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資形勢(shì)分析
一、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)投資發(fā)展前景
二、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)投資發(fā)展焦點(diǎn)
三、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)投資發(fā)展弊端
四、2012-2014年非接觸式智能卡芯片企業(yè)投資發(fā)展態(tài)勢(shì)
五、2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)投資形勢(shì)預(yù)測(cè)
第二部分 風(fēng)投行業(yè)發(fā)展分析
第四章 風(fēng)險(xiǎn)投資行業(yè)發(fā)展特征
第一節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資定義及機(jī)構(gòu)分類
一、風(fēng)險(xiǎn)投資的定義
二、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的分類
三、風(fēng)險(xiǎn)投資的基本特征
1、高風(fēng)險(xiǎn)性
2、高收益性
3、低流動(dòng)性
4、風(fēng)險(xiǎn)投資大都投向高技術(shù)領(lǐng)域
5、風(fēng)險(xiǎn)投資具有很強(qiáng)的參與性
6、風(fēng)險(xiǎn)投資有其明顯的周期性
第二節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資的發(fā)展要素分析
一、風(fēng)險(xiǎn)投資的六要素
二、風(fēng)險(xiǎn)投資的四個(gè)階段
三、發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)投資需具備的條件
第三節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資基金的介紹
一、風(fēng)險(xiǎn)投資基金的作用及發(fā)行方法
二、風(fēng)險(xiǎn)投資基金的資金來源
三、中國風(fēng)險(xiǎn)投資基金的發(fā)展模式
四、中國風(fēng)險(xiǎn)投資基金的融投資效率分析
第五章 中國風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2012-2014年中國風(fēng)險(xiǎn)投資業(yè)發(fā)展分析
一、2012-2014年創(chuàng)投行業(yè)景氣分析
二、2012-2014年二三線市場(chǎng)投資風(fēng)險(xiǎn)發(fā)展分析
三、風(fēng)險(xiǎn)投資青睞的企業(yè)分析
四、創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)管理分析
第二節(jié) 2012-2014年中國市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)投資研究
一、2012-2014年中國創(chuàng)業(yè)投資市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
二、2012-2014年中國創(chuàng)投市場(chǎng)新募分析
三、2012-2014年中國創(chuàng)投市場(chǎng)表現(xiàn)分析
四、2012-2014年中國創(chuàng)業(yè)投資和私募股權(quán)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 中國天使投資發(fā)展情況分析
一、天使投資行業(yè)發(fā)展概況
二、天使投資的特點(diǎn)
三、發(fā)達(dá)國家的天使投資
四、中國天使投資業(yè)的發(fā)展
第四節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資存在主要問題及發(fā)展對(duì)策
第六章 中國創(chuàng)業(yè)投資市場(chǎng)研究分析
第一節(jié) 2012-2014年中國創(chuàng)業(yè)投資市場(chǎng)投資規(guī)模分析
一、中國創(chuàng)業(yè)投資市場(chǎng)投資案例數(shù)量和投資金額分析
二、中國創(chuàng)業(yè)投資市場(chǎng)單筆投資金額分布
三、中國創(chuàng)業(yè)投資市場(chǎng)投資案例數(shù)量分析
第二節(jié) 2012-2014年中國創(chuàng)業(yè)投資市場(chǎng)投資行業(yè)分析
一、市場(chǎng)投資規(guī)模分析
二、熱點(diǎn)行業(yè)投資分析
三、熱點(diǎn)細(xì)分行業(yè)投資分析
四、投資階段分析
五、投資輪次
六、投資地區(qū)
七、中外資投資
第三節(jié) 2012-2014年創(chuàng)投及私募股權(quán)投資市場(chǎng)募資研究
一、2012-2014年中國投資市場(chǎng)基金募集規(guī)模分析
二、2012-2014年中國投資市場(chǎng)基金募集類型分析
三、2012-2014年中國投資市場(chǎng)基金募集行業(yè)分析
四、2012-2014年中國投資市場(chǎng)基金募集階段分析
五、2012-2014年中國投資市場(chǎng)基金募集地區(qū)分析
六、2012-2014年中國投資市場(chǎng)基金募集幣種分析
第三部分 非接觸式智能卡芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)
第七章 非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展階段
二、非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展總體概況
三、非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
四、非接觸式智能卡芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模及成長性分析
二、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展分析
三、2012-2014年非接觸式智能卡芯片企業(yè)發(fā)展分析
四、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)需求情況
1、非接觸式智能卡芯片行業(yè)需求市場(chǎng)
2、非接觸式智能卡芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)
3、非接觸式智能卡芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異
五、2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)供需平衡分析
第三節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
一、非接觸式智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀分析
二、非接觸式智能卡芯片行業(yè)細(xì)分結(jié)構(gòu)特征分析
三、非接觸式智能卡芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展概況
四、非接觸式智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)
第八章 2014-2018年非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析
第一節(jié) 2014-2018年非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)發(fā)展前景
一、2014-2018年非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/SPAN>
二、2014-2018年非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望
三、2014-2018年非接觸式智能卡芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2014-2018年非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
二、2014-2018年非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
三、2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、2014-2018年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢(shì)
一、市場(chǎng)整合成長趨勢(shì)
二、需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)
三、企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)
四、科研開發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展
五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)
第九章 2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭形勢(shì)分析
第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競爭狀況分析
一、非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進(jìn)入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應(yīng)商議價(jià)能力
5、客戶議價(jià)能力
6、競爭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)
二、非接觸式智能卡芯片行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析
1、不同地域企業(yè)競爭格局
2、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局
3、不同所有制企業(yè)競爭格局
三、非接觸式智能卡芯片行業(yè)集中度分析
1、市場(chǎng)集中度分析
2、企業(yè)集中度分析
3、區(qū)域集中度分析
4、各子行業(yè)集中度
5、集中度變化趨勢(shì)
四、非接觸式智能卡芯片行業(yè)SWOT分析
1、非接觸式智能卡芯片行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
2、非接觸式智能卡芯片行業(yè)劣勢(shì)分析
3、非接觸式智能卡芯片行業(yè)機(jī)會(huì)分析
4、非接觸式智能卡芯片行業(yè)威脅分析
第二節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭格局綜述
一、非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭概況
1、非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭格局
2、非接觸式智能卡芯片業(yè)未來競爭格局和特點(diǎn)
3、非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)進(jìn)入及競爭對(duì)手分析
二、非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭力分析
1、非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭力剖析
2、非接觸式智能卡芯片企業(yè)市場(chǎng)競爭的優(yōu)勢(shì)
3、國內(nèi)非接觸式智能卡芯片企業(yè)競爭能力提升途徑
三、非接觸式智能卡芯片產(chǎn)品（服務(wù)）競爭力優(yōu)勢(shì)分析
1、整體競爭力評(píng)價(jià)
2、競爭力評(píng)價(jià)結(jié)果分析
3、競爭優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議
第十章 非接觸式智能卡芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營形勢(shì)分析
第一節(jié) 非接觸式智能卡芯片企業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r分析
一、非接觸式智能卡芯片企業(yè)主要類型
二、非接觸式智能卡芯片企業(yè)資本運(yùn)作分析
三、非接觸式智能卡芯片企業(yè)創(chuàng)新及品牌建設(shè)
四、非接觸式智能卡芯片企業(yè)國際競爭力分析
五、2012年非接觸式智能卡芯片行業(yè)企業(yè)排名分析
第二節(jié) 非接觸式智能卡芯片重點(diǎn)公司主要競爭力分析
一、盈利能力分析
二、償債能力分析
三、營運(yùn)能力分析
四、成長能力分析
五、現(xiàn)金流量分析
第四部分 行業(yè)運(yùn)作模式分析
第十一章 非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)投的融資渠道分析
第一節(jié) 融資部分來源介紹
一、創(chuàng)業(yè)投資基金
二、中小企業(yè)科技創(chuàng)新基金
三、投資銀行
四、企業(yè)附屬投資機(jī)構(gòu)
五、政府貸款
六、私人投資者
第二節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資的融資渠道分析
一、國外風(fēng)險(xiǎn)投資資金的來源渠道
二、我國風(fēng)險(xiǎn)投資資金來源渠道現(xiàn)狀
三、發(fā)展“官助民辦”式的風(fēng)險(xiǎn)投資目標(biāo)模式
四、培育多元化的風(fēng)險(xiǎn)投資民間投資主體
第十二章 非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資運(yùn)作分析
第一節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的運(yùn)作分析
一、風(fēng)險(xiǎn)投資及風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)
二、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的特點(diǎn)
三、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的投資準(zhǔn)則
四、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的投資策略
五、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的運(yùn)作過程
六、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的退出機(jī)制
第二節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資財(cái)務(wù)運(yùn)作分析
一、風(fēng)險(xiǎn)資本籌集
二、風(fēng)險(xiǎn)投資決策
三、風(fēng)險(xiǎn)投資管理
四、風(fēng)險(xiǎn)投資退出
第十三章 非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資的退出機(jī)制
第一節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資退出機(jī)制發(fā)展分析
一、退出機(jī)制在風(fēng)險(xiǎn)投資中的作用和意義
二、風(fēng)險(xiǎn)投資的退出方式
三、我國風(fēng)險(xiǎn)投資退出機(jī)制的建立
第二節(jié) 我國風(fēng)險(xiǎn)投資退出的主要現(xiàn)實(shí)途徑分析
一、買殼或借殼上市
二、設(shè)立和發(fā)展柜臺(tái)交易市場(chǎng)和地區(qū)性股權(quán)轉(zhuǎn)讓市場(chǎng)
三、在國外二板市場(chǎng)或香港創(chuàng)業(yè)板上市
四、企業(yè)并購與企業(yè)回購
五、清算退出
第三節(jié) 風(fēng)險(xiǎn)投資退出方式的選擇
一、風(fēng)險(xiǎn)投資最佳退出路徑
二、風(fēng)險(xiǎn)投資退出渠道之出售
三、風(fēng)險(xiǎn)投資退出渠道之IPO
四、風(fēng)險(xiǎn)投資退出機(jī)制并購模式探析
五、風(fēng)險(xiǎn)投資退出之股權(quán)轉(zhuǎn)讓產(chǎn)權(quán)交易
六、風(fēng)險(xiǎn)投資退出之管理層回購
七、風(fēng)險(xiǎn)投資退出之清盤
八、我國風(fēng)險(xiǎn)投資退出渠道的合理選擇
第五部分 行業(yè)投資融資策略
第十四章 2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2014-2018年VC市場(chǎng)前景
一、2012-2014年VC生產(chǎn)和消費(fèi)需求預(yù)測(cè)
二、2012-2014年中國VC/PE市場(chǎng)十大預(yù)測(cè)
三、2014-2018年風(fēng)投資本市場(chǎng)預(yù)期情況
四、2014-2018年產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將發(fā)生巨變
第二節(jié) 2014-2018年年中國風(fēng)投發(fā)展趨勢(shì)
一、2014-2018年風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)展預(yù)測(cè)
二、2014-2018年風(fēng)險(xiǎn)投資熱點(diǎn)預(yù)測(cè)
三、2014-2018年風(fēng)險(xiǎn)投資形勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資趨勢(shì)分析
一、2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資前景分析
二、2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資方向預(yù)測(cè)
三、2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資退出趨勢(shì)
第十五章 2014-2018年非接觸式智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
第一節(jié) 非接觸式智能卡芯片風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)模型
一、行業(yè)定位
二、宏觀環(huán)境
三、財(cái)務(wù)狀況
四、需求空間
五、供給約束
六、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)級(jí)的結(jié)論
第二節(jié) 針對(duì)非接觸式智能卡芯片不同企業(yè)的投資建議
一、非接觸式智能卡芯片總體投資建議
二、大型企業(yè)投資建議
三、中小型企業(yè)投資建議
第三節(jié) 非接觸式智能卡芯片投資風(fēng)險(xiǎn)提示
一、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
二、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
三、金融風(fēng)險(xiǎn)
四、政策風(fēng)險(xiǎn)
五、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
六、其他風(fēng)險(xiǎn)
第十六章 研究結(jié)論及投融資建議
第一節(jié) 非接觸式智能卡芯片行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 非接觸式智能卡芯片子行業(yè)研究結(jié)論及建議
第三節(jié) 中研普華非接觸式智能卡芯片企業(yè)投融資建議
一、企業(yè)發(fā)展策略建議
二、企業(yè)融資策略建議
三、風(fēng)險(xiǎn)投資策略建議
圖表目錄：
圖表：非接觸式智能卡芯片行業(yè)生命周期
圖表：非接觸式智能卡芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資項(xiàng)目數(shù)
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)銷售收入
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)利潤總額
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)負(fù)債總計(jì)
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭力分析
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)主營業(yè)務(wù)成本
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)銷售費(fèi)用分析
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)管理費(fèi)用分析
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)銷售毛利率分析
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)銷售利潤率分析
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)成本費(fèi)用利潤率分析
圖表：2012-2014年非接觸式智能卡芯片行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析
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