第一章 印制電路板（PCB）的相關概述

1.1 PCB產(chǎn)業(yè)概況

1.1.1 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期

1.1.2 PCB產(chǎn)業(yè)景氣度分析

1.1.3 PCB產(chǎn)業(yè)特點分析

1.2 PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構成

1.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

 

第二章 國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2.1.1 國際重點PCB制造企業(yè)的概述

2.1.2 全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧

2.1.3 2011年全球PCB行業(yè)發(fā)展狀況

2.1.4 2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.1.5 國外印制電路板制造技術的發(fā)展

2.2 美國

2.2.1 美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

2.2.2 美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

2.2.3 2012年北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3 歐洲

2.3.1 歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2.3.2 歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復

2.3.3 2012年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.4 日本

2.4.1 日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

2.4.2 日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧

2.4.3 2012年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.4.4 日本領先PCB廠商發(fā)展高端路線

2.5 臺灣地區(qū)

2.5.1 2011年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.5.2 2012年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.5.3 臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)

 

第三章 2012年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

3.1.1 中國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

3.1.2 中國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結構

3.1.3 中國PCB行業(yè)配套日漸完善

3.1.4 中國成全球最大PCB制造基地

3.1.5 中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇

3.2 PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析

3.2.1 競爭對手

3.2.2 替代品

3.2.3 潛在進入者

3.2.4 供應商的力量

3.3 HDI市場發(fā)展分析

3.3.1 HDI市場容量

3.3.2 HDI市場供求

3.3.3 HDI市場趨勢

3.4 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策

3.4.1 中國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距

3.4.2 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

3.4.3 PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

3.4.4 PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

 

第四章 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

4.1 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析

4.1.1 企業(yè)數(shù)量增長分析

4.1.2 從業(yè)人數(shù)增長分析

4.1.3 資產(chǎn)規(guī)模增長分析

4.2 2012年中國印制電路板制造行業(yè)結構分析

4.2.1 企業(yè)數(shù)量結構分析

4.2.2 銷售收入結構分析

4.3 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值分析

4.3.1 產(chǎn)成品增長分析

4.3.2 工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

4.3.3 出口交貨值分析

4.4 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)成本費用分析

4.4.1 銷售成本分析

4.4.2 費用分析

4.5 2007-2012年中國印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析

4.4.1 主要盈利指標分析

4.4.2 主要盈利能力指標分析

 

第五章 PCB制造技術的研究

5.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

5.1.1 PCB芯片封裝的介紹

5.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法

5.1.3 PCB芯片封裝的流程

5.2 光電PCB技術

5.2.1 光電PCB的概述

5.2.2 光電PCB的光互連結構原理

5.2.3 光學PCB的優(yōu)點

5.2.4 光電PCB的發(fā)展階段

5.3 PCB技術的發(fā)展趨勢

5.3.1 向高密度互連技術方向發(fā)展

5.3.2 組件埋嵌技術的發(fā)展

5.3.3 材料開發(fā)的提升

5.3.4 光電PCB的前景廣闊

5.3.5 先進設備的引入

 

第六章 PCB上游原材料市場分析

6.1 銅箔

6.1.1 銅箔的相關概述

6.1.2 銅箔在柔性印制電路中的應用

6.1.3 電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

6.2 環(huán)氧樹脂

6.2.1 環(huán)氧樹脂的相關概述

6.2.2 環(huán)氧樹脂的主要應用領域

6.2.3 中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

6.3 玻璃纖維

6.3.1 玻璃纖維的相關概述

6.3.2 中國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國

6.3.3 2010年中國玻璃纖維行業(yè)發(fā)展狀況

6.3.4 2011年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行分析

 

第七章 PCB下游應用領域分析

7.1 消費類電子產(chǎn)品

7.1.1 2010年中國消費電子產(chǎn)品走向高端

7.1.2 2011年中國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展狀況

7.1.3 消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長

7.1.4 高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱

7.2 通訊設備

7.2.1 2010年中國通訊設備制造業(yè)發(fā)展

7.2.2 2011年中國通信設備業(yè)的發(fā)展

7.2.3 語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢

7.3 汽車電子

7.3.1 PCB成為汽車電子市場的熱點

7.3.2 多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大

7.3.3 2012年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預測

7.4 LED照明

7.4.1 中國LED照明的發(fā)展狀況

7.4.2 LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

 

第八章 國外重點PCB制造商競爭力分析

8.1 日本企業(yè)

8.1.1 日本揖斐電株式會社(IBIDEN)

8.1.2 日本旗勝（Nippon Mektron）

8.1.3 日本CMK公司

8.2 美國企業(yè)

8.2.1 MULTEK

8.2.2 美國TTM

8.2.3 新美亞（SANMINA-SCI）

8.2.4 惠亞集團（Viasystems）

8.3 韓國企業(yè)

8.3.1 三星電機（Samsung E-M）

8.3.2 永豐（Young Poong Group）

8.3.3 LG Electronics

8.4 臺灣企業(yè)

8.4.1 欣興電子

8.4.2 健鼎科技

8.4.3 雅新電子

 

第九章 2012年國內(nèi)PCB上市公司運營狀況分析

9.1 滬電股份

9.1.1 企業(yè)概況

9.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

9.1.3 企業(yè)盈利能力分析

9.1.4 企業(yè)償債能力分析

9.1.5 企業(yè)運營能力分析

9.1.6 企業(yè)成長能力分析

9.2 天津普林

9.2.1 企業(yè)概況

9.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

9.2.3 企業(yè)盈利能力分析

9.2.4 企業(yè)償債能力分析

9.2.5 企業(yè)運營能力分析

9.2.6 企業(yè)成長能力分析

9.3 生益科技

9.3.1 企業(yè)概況

9.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

9.3.3 企業(yè)盈利能力分析

9.3.4 企業(yè)償債能力分析

9.3.5 企業(yè)運營能力分析

9.3.6 企業(yè)成長能力分析

9.4 超聲電子

9.4.1 企業(yè)概況

9.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

9.4.3 企業(yè)盈利能力分析

9.4.4 企業(yè)償債能力分析

9.4.5 企業(yè)運營能力分析

9.4.6 企業(yè)成長能力分析

9.5 超華科技

9.5.1 企業(yè)概況

9.5.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

9.5.3 企業(yè)盈利能力分析

9.5.4 企業(yè)償債能力分析

9.5.5 企業(yè)運營能力分析

9.5.6 企業(yè)成長能力分析

9.6 上市公司財務比較分析

9.6.1 盈利能力分析

9.6.2 成長能力分析

9.6.3 營運能力分析

9.6.4 償債能力分析

 

第十章 2013-2018年中國PCB行業(yè)投資分析及前景預測分析

10.1 2013-2018年中國PCB投資分析

10.1.1 PCB行業(yè)SWOT分析

10.1.2 PCB投資面臨的風險

10.1.3 PCB市場投資空間大

10.2 2013-2018年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測

10.2.1 國際PCB行業(yè)發(fā)展預測

10.2.3 未來中國PCB行業(yè)將保持高速增長

10.2.4 十二五期間中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點

10.2.5 2013-2018年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預測

 

圖表目錄：

圖表：各國家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目

圖表：全球不同種類PCB的增長率（按產(chǎn)品類型分）

圖表：電子整機及PCB的應用領域和未來發(fā)展

圖表：全球各國PCB產(chǎn)值

圖表：電子工業(yè)（半導體）和PCB工業(yè)的增長

圖表：全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布

圖表：全球主要手機PCB板廠家市場占有率

圖表：全球PCB下游應用比例

圖表：全球PCB產(chǎn)品結構

圖表：美國PCB產(chǎn)值變化情況

圖表：日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計表

圖表：日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）

圖表：日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國家分類）

圖表：日本PCB進出口量（按國別統(tǒng)計）

圖表：日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計）

圖表：日本印制電路板設備投資額

圖表：臺灣PCB的資本構成

圖表：臺灣不同種類PCB的比例

圖表：臺灣PCB市場規(guī)模

圖表：中國PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長幅度

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖

圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖

圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖

圖表：2012年我國印制電路板制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖

圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖

圖表：光學PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比

圖表：壓延退火方法制造的銅箔產(chǎn)品

圖表：銅箔的分類

圖表：電解銅箔制造過程示意圖

圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性

圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途

圖表：2009-2012年華東環(huán)氧樹脂市場走勢圖

圖表：全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量

圖表：玻纖及制品主要進口來源地

圖表：玻璃纖維及制品出口量

圖表：通信設備制造業(yè)工業(yè)銷售情況

圖表：中國通信設備產(chǎn)品產(chǎn)量及增長

圖表：中國通訊設備主要出口產(chǎn)品增長情況

圖表：中國通訊設備主要進口產(chǎn)品增長情況

圖表：通信設備制造業(yè)、計算機及其他電子設備制造業(yè)投資情況

圖表：通信設備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經(jīng)營情況

圖表：通信設備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)營情況

圖表：全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率

圖表：國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率

圖表：中國LED市場規(guī)模及增長率變化

圖表：中國LED封裝產(chǎn)量變化

圖表：中國半導體照明應用領域

圖表：國內(nèi)外功率型白光LED技術指標對比

圖表：滬電股份主要經(jīng)濟指標走勢圖

圖表：滬電股份經(jīng)營收入走勢圖

圖表：滬電股份盈利指標走勢圖

圖表：滬電股份負債情況圖

圖表：滬電股份負債指標走勢圖

圖表：滬電股份運營能力指標走勢圖

圖表：滬電股份成長能力指標走勢圖

圖表：天津普林主要經(jīng)濟指標走勢圖

圖表：天津普林經(jīng)營收入走勢圖

圖表：天津普林盈利指標走勢圖

圖表：天津普林負債情況圖

圖表：天津普林負債指標走勢圖

圖表：天津普林運營能力指標走勢圖

圖表：天津普林成長能力指標走勢圖

圖表：生益科技主要經(jīng)濟指標走勢圖

圖表：生益科技經(jīng)營收入走勢圖

圖表：生益科技盈利指標走勢圖

圖表：生益科技負債情況圖

圖表：生益科技負債指標走勢圖

圖表：生益科技運營能力指標走勢圖

圖表：生益科技成長能力指標走勢圖

圖表：超聲電子主要經(jīng)濟指標走勢圖

圖表：超聲電子經(jīng)營收入走勢圖

圖表：超聲電子盈利指標走勢圖

圖表：超聲電子負債情況圖

圖表：超聲電子負債指標走勢圖

圖表：超聲電子運營能力指標走勢圖

圖表：超聲電子成長能力指標走勢圖

圖表：超華科技主要經(jīng)濟指標走勢圖

圖表：超華科技經(jīng)營收入走勢圖

圖表：超華科技盈利指標走勢圖

圖表：超華科技負債情況圖

圖表：超華科技負債指標走勢圖

圖表：超華科技運營能力指標走勢圖

圖表：超華科技成長能力指標走勢圖

圖表：2013-2018年中國印制電路板行業(yè)銷售收入預測