智能卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展分析：預計未來智能卡芯片收入將持續(xù)增長

• 吳澳燕 2024年1月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1343 88
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相較于全球主要的智能卡芯片廠商，國內智能卡芯片廠商規(guī)模較小，主要集中在華大半導體、紫光微電子、大唐微電子、上海復旦及國民技術等廠商。隨著國內廠商技術能力不斷增強，產(chǎn)品線逐漸豐富，國產(chǎn)安全芯片在繼續(xù)主導國內市場的同時，逐漸具備國際競爭力。在SIM卡芯片方

智能卡又稱集成電路卡或IC卡，是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式，再寫入卡片操作系統(tǒng)，最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。

智能卡的制造流程從設計到發(fā)行一共要經(jīng)過七個步驟，分別是系統(tǒng)設計、芯片制造、磨割圓片、造微模塊、卡片制造、卡初始化、處理發(fā)行。

智能卡是一種安全芯片，是IC產(chǎn)業(yè)的一個分支，雖然看起來面積不大，但卻承載著大部分國家級運營機構的核心能力，在國計民生領域扮演著不可替代的角色。智能卡以及相關技術的知識產(chǎn)權自主化對一個國家有著重要的價值和深遠的意義。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國智能卡芯片行業(yè)深度調研及投資機會分析報告》顯示：

智能卡產(chǎn)品生產(chǎn)及應用須獲得國家相應行業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會或終端應用機構的認證和許可，而要取得這些認證或許可需要較高的技術能力和較長的審核周期，此外，獲得前述認證和許可代表企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗、技術水平等綜合實力具有競爭優(yōu)勢。

國際智能卡供應企業(yè)對供應商或合作伙伴的要求較高，在合作前，一般會對其產(chǎn)品產(chǎn)能、質量、價格、交期、結算、客戶服務、內部控制等方面進行長時間、高標準的綜合評估;國際智能卡供應企業(yè)產(chǎn)品銷售規(guī)模大、范圍廣，為維護其品牌優(yōu)勢，要求供應商或合作伙伴具有充足的產(chǎn)能和可靠的產(chǎn)品質量，同時面對智能卡應用技術的快速發(fā)展和產(chǎn)品更新?lián)Q代，國際智能卡供應要求供應商或合作伙伴具有快速反應能力，具備高效的大批量產(chǎn)品交付能力和售后服務能力。

受益于智能卡在移動通信、金融支付、公共事業(yè)等領域應用的增加，根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從2014年到2018年，全球智能卡芯片出貨量從90.19億顆增長到155.89億顆，復合年均增長率為14.66%，市場規(guī)模從28.14億美元增長到32.70億美元，復合年均增長率為3.83%。

亞太地區(qū)的收入比重最大，其中中國、印度、日本、韓國是主要市場。隨著智能卡芯片技術的進步和應用領域的擴展，預計未來智能卡芯片收入將持續(xù)增長。

智能卡芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展分析

根據(jù)SIA等國際機構數(shù)據(jù)，2022年度全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長3.2%,達到5735億美元，中國仍然是全球最大的半導體市場，占比31.4%。2022年度，中國集成電路設計業(yè)保持高速增長勢頭，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會報告，2022年中國集成電路設計業(yè)有望取得16.5%增長，維持在高位運行。另一方面，國內集成電路企業(yè)數(shù)量快速增加，規(guī)模不斷增大，產(chǎn)業(yè)競爭逐漸激烈。

2023年，芯片供過于求的局面短期內難以改善，全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長仍面臨較大壓力。但我們也必須看到，數(shù)字經(jīng)濟在國家發(fā)展中的戰(zhàn)略地位愈發(fā)重要，中國活躍的數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了不竭動力，通信、工業(yè)、高端裝備、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)市場仍然具有較大增長潛力。

相較于全球主要的智能卡芯片廠商，國內智能卡芯片廠商規(guī)模較小，主要集中在華大半導體、紫光微電子、大唐微電子、上海復旦及國民技術等廠商。隨著國內廠商技術能力不斷增強，產(chǎn)品線逐漸豐富，國產(chǎn)安全芯片在繼續(xù)主導國內市場的同時，逐漸具備國際競爭力。在SIM卡芯片方面，國產(chǎn)安全芯片逐漸占據(jù)國際市場主要地位;在銀行卡芯片方面，國產(chǎn)安全芯片份額快速增長。

智能卡芯片的應用領域正在不斷擴大。除了傳統(tǒng)的金融、身份識別等領域，智能卡芯片還被廣泛應用于醫(yī)療、交通、能源等領域。隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術的發(fā)展，智能卡芯片的應用領域還將進一步擴大。

智能卡和終端廠家僅僅提供硬件設備將不足以滿足客戶的需求，連接應用/內容/服務，已成趨勢，同時借助大數(shù)據(jù)、人工智能等技術，強化“云大腦”，為客戶提供具備更高人工智能的整合的服務，已經(jīng)成為了大勢所趨。能為客戶深度定制一體化解決方案的綜合性智能卡和智能終端生產(chǎn)商將在競爭中獲得優(yōu)勢，一體化解決方案或將成為智能卡和終端產(chǎn)業(yè)的核心競爭要素。

近年來我國銀行賬戶數(shù)量保持持續(xù)增長，一方面，近年來社會資金交易規(guī)模不斷擴大，支付業(yè)務量穩(wěn)步增長，借記卡、信用卡作為交易活動的重要媒介，市場需求較為可觀;另一方面，金融IC卡所具備的行業(yè)應用屬性進一步拓展了借記卡和信用卡的使用場景和應用領域，為借記卡和信用卡市場增加了新的動力。伴隨中國經(jīng)濟蓬勃發(fā)展，借記卡、信用卡發(fā)卡數(shù)量有望保持較快增速，行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

智能卡芯片報告有助于企業(yè)及投資者洞察中國智能卡芯片行業(yè)市場供需行為，評估中國智能卡芯片行業(yè)投資價值，為相關企業(yè)提供第三方的決策支持。報告內容有助于智能卡芯片行業(yè)企業(yè)、投資者了解市場供需情況，并可以為企業(yè)市場推廣計劃的制定提供第三方?jīng)Q策支持。該報告第一時間為客戶提供中國智能卡芯片行業(yè)年度供求數(shù)據(jù)分析，報告具有內容翔實、模型準確、分析方法科學等特點。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國智能卡芯片行業(yè)深度調研及投資機會分析報告》。

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  2024-2029年中國智能卡芯片行業(yè)深度調研及投資機會分析報告

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