2024第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展規(guī)模與遠(yuǎn)景預(yù)測(cè)

• 劉明月 2023年11月2日 來(lái)源：中研研究院 898 56
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第三代半導(dǎo)體行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?多年來(lái)面向第三代半導(dǎo)體功率器件開(kāi)發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段，預(yù)計(jì)2024年起相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模翻番，將有利促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場(chǎng)的快速上量。

第三代半導(dǎo)體行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?多年來(lái)面向第三代半導(dǎo)體功率器件開(kāi)發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段，預(yù)計(jì)2024年起相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模翻番，將有利促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場(chǎng)的快速上量。

第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更好的電子濃度和運(yùn)動(dòng)控制 ，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。目前，市場(chǎng)火熱的5G基站、新能源汽車(chē)和快充等都是第三代半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

國(guó)內(nèi)外眾多領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品公司相繼發(fā)布了大規(guī)模晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為長(zhǎng)電科技的高密度中大功率器件成品制造解決方案提供了廣闊的應(yīng)用發(fā)展空間。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商英諾賽科表示：“長(zhǎng)電科技一直是我們產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的不可或缺的合作伙伴，雙方在不斷的創(chuàng)新和合作中激發(fā)靈感，共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，共同為市場(chǎng)帶來(lái)更多創(chuàng)新產(chǎn)品?！?/p>

目前，南京錨定產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市建設(shè)戰(zhàn)略部署，將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群作為需積極搶占的六個(gè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)新賽道之一，緊抓機(jī)遇，奮力打造國(guó)內(nèi)具有影響力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約8,553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫(kù)存階段。

2023年上半年中國(guó)(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%;第三代半導(dǎo)體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%;電子化學(xué)品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

2024第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展規(guī)模與遠(yuǎn)景預(yù)測(cè)

我國(guó)發(fā)展第三代半導(dǎo)體也被寫(xiě)入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。其中，在集成電路層面，包括集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機(jī)電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等聯(lián)合發(fā)布倡議，聚焦重點(diǎn)市場(chǎng)需求，在新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、新型顯示等領(lǐng)域推廣應(yīng)用基于第三代半導(dǎo)體材料的“綠色芯”“健康芯”;聚焦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同組建創(chuàng)新聯(lián)合體，強(qiáng)化公共技術(shù)服務(wù)能力和標(biāo)準(zhǔn)化能力建設(shè)，形成產(chǎn)學(xué)研緊密合作、上下游鏈條打通、大中小企業(yè)共生發(fā)展的協(xié)同創(chuàng)新局面。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用前景。蘇州、長(zhǎng)沙、合肥、南昌等地都在布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，希望提高在全球的競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)悉，統(tǒng)計(jì)的10家半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、英偉達(dá)、三星電子、ST、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。報(bào)道稱(chēng)，10大半導(dǎo)體公司2023年4月至6月期間(部分3月至5月期間和5月至7月期間)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)顯示，凈利潤(rùn)總額為151億美元，較上年同期下滑49%;銷(xiāo)售額同比下降19%至1196億美元，是三年來(lái)的首次下降。

在全球市場(chǎng)貢獻(xiàn)方面，中國(guó)市場(chǎng)被認(rèn)為是美國(guó)極為關(guān)注的市場(chǎng)之一。中國(guó)全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，貢獻(xiàn)了亞太市場(chǎng)的55%重要貢獻(xiàn)，總金額高達(dá)1820億美元，這一數(shù)據(jù)凸顯了中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大潛力和市場(chǎng)貢獻(xiàn)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)，由于通脹加劇和終端市場(chǎng)需求疲軟，2023年全球第三代半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額將下降10.3%，至5151億美元，然后在2024年反彈到5760億美元，同比增長(zhǎng)11.9%。2024年，或?qū)a(chǎn)生該行業(yè)有史以來(lái)最高的年銷(xiāo)售總額。

未來(lái)幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領(lǐng)域?qū)⑺茉煨掳雽?dǎo)體市場(chǎng)格局。第三代半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新發(fā)展催化了半導(dǎo)體市場(chǎng)的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術(shù)發(fā)展可能會(huì)轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體在許多行業(yè)中的新應(yīng)用的出現(xiàn)。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的廣泛采用，對(duì)半導(dǎo)體的快速增長(zhǎng)的需求將繼續(xù)存在。也為第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)提供了利用新市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

預(yù)計(jì)2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給規(guī)模由356億美元上升到598億美元。隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求旺盛。預(yù)計(jì)2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求規(guī)模由325億美元上升到562億美元。

全球范圍內(nèi)，美國(guó)、歐洲、日本、中國(guó)在第三代半導(dǎo)體發(fā)展上處于“四足鼎立”狀態(tài)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，在現(xiàn)代工業(yè)、通信等領(lǐng)域都有巨大的應(yīng)用前景。蘇州、長(zhǎng)沙、合肥、南昌等地都在布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，希望提高在全球的競(jìng)爭(zhēng)力。

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，市場(chǎng)前景廣闊。

中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來(lái)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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