碳化硅晶圓行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢分析

• 郭夢 2023年11月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 408 20
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隨著新能源汽車、5G等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，碳化硅晶圓的應用需求將逐漸增加，市場規(guī)模也將逐步擴大。未來SiC晶圓制造技術(shù)的發(fā)展趨勢將朝著高質(zhì)量、低成本、可持續(xù)性和多功能化的方向發(fā)展，以滿足不斷增長的市場需求。這些趨勢將有助于促進SiC晶圓的廣泛應用，并推動電子設(shè)備

中國新能源汽車需求旺盛，帶動了國產(chǎn)第三代半導體的發(fā)展，能效更高的碳化硅功率器件供不應求。瞅準未來兩三年短缺的“窗口期”，國內(nèi)碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)，尤其是8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，駛?cè)肓税l(fā)展快車道。

碳化硅晶圓行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢分析

中國是全球最大的新能源汽車市場，國家政策也鼓勵發(fā)展碳化硅，全球碳化硅市場供不應求、中國新能源車市場需求旺盛、加上鼓勵政策，使中國碳化硅產(chǎn)業(yè)近年也快速發(fā)展。

2022年中國的新能源汽車銷量達688.7萬輛，同比增長了95.6%。2025年全球新能源汽車銷量預計可達2530萬輛，其中中國的銷量將占一半多，預計將達1300萬輛，碳化硅功率器件在新能源汽車里的滲透率將大幅提升。

新一代半導體材料的崛起，讓我國半導體行業(yè)有了彎道超車的機會。碳化硅作為第三代半導體，在禁帶寬度、擊穿電場、導熱率等方面具有更高的性能表現(xiàn)。

市場規(guī)模層面，碳化硅每年YOY的增長都非常迅猛。去年、前年行業(yè)整體YOY在25%-30%之間，目前的增長已到34%。國內(nèi)碳化硅的應用主要在新能源與光伏行業(yè)。

概括來講，未來新能源汽車將全部使用碳化硅芯片，國內(nèi)新能源汽車市場增長迅速，且國內(nèi)量產(chǎn)芯片不多，所以碳化硅的上升空間巨大;此外，國內(nèi)太陽能光伏逆變器同樣使用碳化硅的芯片，目前逆變器增長率超50%。這都是碳化硅近期大熱的原因。

具體來說，新能源汽車方面，碳化硅應用最多的是主驅(qū)逆變器。主驅(qū)逆變器在碳化硅晶圓使用中的占比頗高，平均三臺車就要用一片晶圓。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年全球與中國碳化硅晶圓行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告》分析

碳化硅晶圓是一種高級半導體材料的基板，通常用于制造功率電子器件和高溫、高頻電子器件。它由碳和硅元素組成，具有出色的電子性能和熱性能。碳化硅晶圓是一種基礎(chǔ)材料，上面可以生長單晶碳化硅薄片，用于制造各種電子器件，如金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、肖特基二極管、光電二極管等。由于碳化硅的材料特性，它具有較高的電子遷移率、熱導率和抗輻射性，因此在高溫、高電壓、高頻和高輻射環(huán)境下表現(xiàn)出色，使其在電力電子、無線通信、航空航天等領(lǐng)域廣泛應用。碳化硅晶圓的制備通常涉及化學氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)等工藝，以生長單晶碳化硅薄片，然后進行切割和研磨，以獲得所需尺寸和表面質(zhì)量的晶圓。

從技術(shù)上來看，碳化硅晶圓面積的擴大之路并不好走。全球碳化硅(SiC)晶圓主要制造商包括Wolfspeed、ROHM Group (SiCrystal)、SK Siltron、Resonac、Coherent、北京天科合達、STMicroelectronics、SICC、河北同光、CETC、三安光電等。全球碳化硅(SiC)晶圓市場非常集中，其中全球top5制造商超過78%市場份額。

如今，無論是上游材料、晶圓代工廠、器件、封裝，國內(nèi)在 SiC 的各個細分供應鏈環(huán)節(jié)都已有玩家在積極參與。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。雖然市場產(chǎn)銷兩旺，但中國碳化硅功率器件仍處于早期階段，如何降低成本、穩(wěn)定質(zhì)量、提升良率，是國產(chǎn)碳化硅功率半導體大規(guī)模應用的關(guān)鍵。

隨著新能源汽車、5G等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，碳化硅晶圓的應用需求將逐漸增加，市場規(guī)模也將逐步擴大。未來SiC晶圓制造技術(shù)的發(fā)展趨勢將朝著高質(zhì)量、低成本、可持續(xù)性和多功能化的方向發(fā)展，以滿足不斷增長的市場需求。這些趨勢將有助于促進SiC晶圓的廣泛應用，并推動電子設(shè)備在高溫、高頻、高功率和高效能性方面的發(fā)展。

碳化硅晶圓行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析碳化硅晶圓未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘碳化硅晶圓行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于碳化硅晶圓行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年全球與中國碳化硅晶圓行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2023-2028年全球與中國碳化硅晶圓行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告

  碳化硅晶圓是一種高級半導體材料的基板，通常用于制造功率電子器件和高溫、高頻電子器件。它由碳和硅元素組成，具有出色的電子性能和熱性能。碳化硅晶圓是一種基礎(chǔ)材料，上面可以生長單晶碳化硅...

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