國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)比例顯著提升 訂單增長可期 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

• 李波 2023年10月23日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 590 33
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據(jù)參考消息引述媒體報道，在美國收緊對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制之際，中國芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商受益，來自中國晶圓代工廠的訂單近幾個月持續(xù)增加。

據(jù)參考消息引述媒體報道，在美國收緊對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制之際，中國芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商受益，來自中國晶圓代工廠的訂單近幾個月持續(xù)增加。

隨著芯片制造商競相用國產(chǎn)設(shè)備取代外國制造的設(shè)備，國內(nèi)設(shè)備制造商在中國晶圓代工廠的中標(biāo)比例遠(yuǎn)超往年今年7月至8月，中國代工廠的所有機(jī)械設(shè)備招標(biāo)有62%由本土制造商贏得。這個數(shù)字在3月到4月僅為36.3%。

浙商證券表示，隨著行業(yè)周期回暖、下游稼動率回升，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)資本開支有望提升。成熟及先進(jìn)制程設(shè)備在各個工藝環(huán)節(jié)驗證加速，國產(chǎn)化率有望全面提升，帶動2024年半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長。

公司方面，據(jù)上證報表示，精測電子：子公司上海精測近日與客戶簽訂銷售合同，擬向客戶出售多臺半導(dǎo)體前道量測設(shè)備等，合同總計金額達(dá)到1989萬美元。芯源微：的浸沒式涂膠顯影機(jī)在客戶端導(dǎo)入進(jìn)展良好，其中超高溫Barc設(shè)備取得客戶重復(fù)性訂單。

國產(chǎn)芯片迎重磅利好

國產(chǎn)芯片傳來重大利好消息，近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱團(tuán)隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進(jìn)人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。

利好因素不斷集聚，芯片相關(guān)企業(yè)聞聲大漲。10月10日，芯片概念板塊逆勢走高，存儲芯片相關(guān)個股領(lǐng)漲。其中，創(chuàng)業(yè)板企業(yè)景嘉微、江波龍漲幅超過5%，兆日科技、富滿微漲超4%，另外海特高新、國民技術(shù)等漲幅超過3%。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至收盤，A股半導(dǎo)體板塊的總市值升至約31000億元。

中國芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足的發(fā)展，不僅生產(chǎn)規(guī)模大幅度增長，還在核心技術(shù)和關(guān)鍵部件自主研發(fā)方面取得了重要突破。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，去年上半年，中國生產(chǎn)了高達(dá)1900億顆芯片，預(yù)計今年上半年將實現(xiàn)同比增長。這一數(shù)據(jù)的背后，反映出國產(chǎn)芯片在市場需求和技術(shù)水平等方面的持續(xù)提升，為實現(xiàn)芯片自給自足打下了堅實的基礎(chǔ)。

國產(chǎn)芯片自研被列為中國的國家戰(zhàn)略，近年來得到了政府的大力支持。然而，國產(chǎn)芯片在核心技術(shù)、資金投入和生態(tài)系統(tǒng)等方面仍存在較大差距，需要不斷努力提高自主研發(fā)能力。為此，華為出手招攬大量人才，加快國產(chǎn)芯片自研的進(jìn)程。

國產(chǎn)芯片晶圓制造商有哪些

中芯國際：毋庸置疑，中芯國際是目前大陸地區(qū)芯片加工最先進(jìn)的企業(yè)，也是國際領(lǐng)先的晶圓代加工企業(yè)之一。目前中芯國際已在科創(chuàng)板上市，希望中芯國際能帶領(lǐng)國產(chǎn)芯片打好突圍戰(zhàn)。

華虹集團(tuán)：華虹集團(tuán)目前擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的8+12寸芯片制造企業(yè)，集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊。

晶合集成：合肥晶合集成電路股份有限公司結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，提供面板驅(qū)動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工。

華潤微：華潤微電子有限公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)。

積塔半導(dǎo)體：上海積塔半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營范圍包括：集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)，集成電路芯片制造等，是華大半導(dǎo)體旗下全資子公司。

紹興中芯：紹興中芯集成電路制造股份有限公司是提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案。

粵芯半導(dǎo)體：粵芯半導(dǎo)體專注于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、5G 等應(yīng)用領(lǐng)域，致力于滿足國產(chǎn)芯片制造需求

方正微電子：深圳方正微電子有限公司是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)首家實現(xiàn)6英寸碳化硅器件制造的廠商

寧波中芯：中芯集成電路(寧波)有限公司市場涵蓋5G通信與移動終端、智能家電與工業(yè)控制、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與醫(yī)療電子等多個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國內(nèi)優(yōu)秀的工藝半導(dǎo)體晶圓代工制造商。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

芯片產(chǎn)業(yè)是一個典型的集技術(shù)、資本和人才為一體的高科技產(chǎn)業(yè)。它是高端制造業(yè)中科技含量最高、制造最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)。根據(jù)摩爾定律，芯片上的晶體管數(shù)量每18個月翻一番，這意味著芯片制造的工藝水平、設(shè)備和材料要求越來越高。這些關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備的研發(fā)壁壘高，壟斷性強(qiáng)，短時間內(nèi)無法突破。

芯片行業(yè)被稱為“吞金獸”。一方面，與其他行業(yè)相比，芯片行業(yè)投資巨大。一條8英寸的芯片生產(chǎn)線需要14億美元，而12英寸的芯片生產(chǎn)線需要28億美元。隨著芯片特性尺寸的增加，建立芯片生產(chǎn)線的成本將越來越高。

另一方面，由于芯片行業(yè)技術(shù)的快速更新，研發(fā)資金需要不斷投入，大多數(shù)企業(yè)沒有足夠的資金支持，這也可以解釋為什么芯片企業(yè)具有很強(qiáng)的壟斷性。人才是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。目前，我國芯片行業(yè)的人才差距較大。與發(fā)達(dá)國家相比，我國芯片行業(yè)的人才隊伍數(shù)量和質(zhì)量差距較大。

芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)已經(jīng)成為了全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱之一。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片行業(yè)仍具有巨大的潛力和市場空間。例如，自動駕駛汽車、智能家居、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域的發(fā)展都離不開高性能、低功耗的芯片支持。

未來芯片的發(fā)展趨勢是實現(xiàn)更小型化和集成化。隨著科技的進(jìn)步，芯片的尺寸將越來越小，同時將集成更多的功能單元。隨著人工智能在未來社會發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級也備受國家關(guān)注和重視。

在我國的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

我國政府始終重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了“從無到有”的跨越，未來我國將繼續(xù)加大對芯片領(lǐng)域的扶持力度，推動我國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“從有到優(yōu)”的大跨步。

芯片行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式...

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