我國(guó)芯片領(lǐng)域獲重大突破 國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

• 劉明月 2023年10月11日 來(lái)源：科技日?qǐng)?bào) 637 36
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近日，清華大學(xué)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線(xiàn)發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。

我國(guó)芯片領(lǐng)域獲重大突破?國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

近日，清華大學(xué)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)(機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線(xiàn)發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。

據(jù)介紹，相同任務(wù)下，該芯片實(shí)現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進(jìn)工藝下專(zhuān)用集成電路(ASIC)系統(tǒng)的3%，展現(xiàn)出卓越的能效優(yōu)勢(shì)，極具滿(mǎn)足人工智能時(shí)代高算力需求的應(yīng)用潛力，為突破馮·諾依曼傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)下的能效瓶頸提供了一種創(chuàng)新發(fā)展路徑。

國(guó)際方面

郭明錤在發(fā)布的市場(chǎng)研究簡(jiǎn)報(bào)中認(rèn)為，以MI300A為主，AMD公司明年AI加速卡出貨量約為英偉達(dá)(基于 CoWoS)的10%。AMD明年AI加速卡最大的客戶(hù)是微軟，出貨量占比超過(guò)50%;其次是亞馬遜;另外Meta和谷歌兩家公司目前正在測(cè)試AMD的AI加速卡，預(yù)估Meta有極高概率會(huì)成為AMD的下一個(gè)CSP客戶(hù)。如果微軟與AMD的合作進(jìn)展順利，AMD獲得Meta和谷歌的訂單，預(yù)計(jì)2025年AMD的AI芯片出貨量達(dá)到英偉達(dá)(基于CoWoS)的30%。

《中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》由中研普華行業(yè)分析專(zhuān)家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)芯片行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專(zhuān)業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶(hù)評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)。

二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬(wàn)億元，下降 17.0%。

我國(guó)芯片行業(yè)正處在一次具有重大意義的轉(zhuǎn)型中，既面臨著一系列挑戰(zhàn)，也擁有著豐富的機(jī)遇。在國(guó)家政策的激勵(lì)下，我國(guó)芯片行業(yè)的自主研發(fā)和創(chuàng)新步伐日益加快，展示出強(qiáng)烈的成長(zhǎng)潛力。此外，全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合為我國(guó)芯片行業(yè)與全球伙伴間開(kāi)辟了更深入的合作空間，從而推動(dòng)全球芯片產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

雖然進(jìn)口的芯片數(shù)量總額下降，但是中國(guó)芯片的進(jìn)口數(shù)量比起以前還是有所增加，芯片市場(chǎng)正在逐漸回溫，然而就目前來(lái)看，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)還是面臨著許多的挑戰(zhàn)，提高本國(guó)的芯片產(chǎn)量，進(jìn)一步研發(fā)提升自給率才是發(fā)展的關(guān)鍵。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國(guó)內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

從技術(shù)水平來(lái)看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在過(guò)去的幾年取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。中國(guó)已經(jīng)具備了自主研發(fā)一系列芯片產(chǎn)品的能力，包括處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。一些產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)表現(xiàn)出色，對(duì)國(guó)內(nèi)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了積極的推動(dòng)作用。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

從生產(chǎn)能力角度看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力也在不斷增強(qiáng)。中國(guó)已經(jīng)建立了一批大型的芯片制造廠(chǎng)，如中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等，這些企業(yè)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)。同時(shí)，中國(guó)也在加大對(duì)芯片制造工藝和質(zhì)量控制的投入，提高了外延硅片、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化水平。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023年前五個(gè)月，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)了0.1%，達(dá)到了1401億個(gè)。

未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強(qiáng)與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國(guó)際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時(shí)，完善人才激勵(lì)機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片行業(yè)研究報(bào)告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀(guān)和微觀(guān)相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。芯片報(bào)告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀(guān)地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類(lèi)型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營(yíng)效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場(chǎng)狀況必不可少的助手。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來(lái)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)工程勘察設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

  在中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)之后，對(duì)固定資產(chǎn)投資依賴(lài)度非常高的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也在悄悄發(fā)生著變化。其中，工程勘察設(shè)計(jì)行業(yè)就是受到較大影響的領(lǐng)域之一，在經(jīng)歷了十余年高速增長(zhǎng)之后，行業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)環(huán)境...

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