臺積電6月合并營收環(huán)比減少11.4% 2023年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢分析

• 陳澤芳 2023年7月11日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1262 82
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隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。初步估計，2022-2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將以15%左右的增速增長，到2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元。

臺積電是全球領(lǐng)先的芯片制造公司，其在芯片制造行業(yè)擁有著巨大的地位和影響力。作為一家臺灣公司，臺積電在過去幾十年中取得了令人矚目的成就，并逐漸崛起為全球技術(shù)領(lǐng)先的芯片制造商。臺積電在芯片市場的占有率一直居高不下，憑借著其先進的制造技術(shù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品，贏得了眾多客戶的青睞和信賴。根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電在全球集成電路和半導(dǎo)體行業(yè)中的市場份額已經(jīng)超過30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他競爭對手。

臺積電作為全球芯片制造行業(yè)的領(lǐng)先者，在技術(shù)和實力上具備著巨大的優(yōu)勢和影響力。他們堅持自主創(chuàng)新和合作共贏的發(fā)展理念，不斷推動全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步。與此同時，臺積電與合作伙伴的聯(lián)合施壓也為美國的控制意圖帶來了挑戰(zhàn)。未來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的格局將面臨新的變化和挑戰(zhàn)，臺積電作為領(lǐng)軍企業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。

臺積電6月合并營收環(huán)比減少11.4%

臺積電官網(wǎng)公布2023年6月營收報告：2023年6月合并營收約為新臺幣1564億元，較上月減少了11.4%，較去年同期減少了11.1%。累計2023年1至6月營收約為新臺幣9894.7億萬元，較去年同期減少了3.5%。從臺積電的月度營收來看，已連續(xù)4個月同比下滑。上半年僅1月份和2月份同比有增長，同比分別增長16.2%和11.1%。3月份到6月份，臺積電的營收同比分別下滑15.4%、14.3%、4.9%、11.1%。

此前臺積電CEO魏哲家曾預(yù)計，今年上半年臺積電營收將同比下降10%，但下半年因客戶新品發(fā)布將恢復(fù)動能，下半年營運將優(yōu)于上半年。從目前的數(shù)據(jù)來看，臺積電今年上半年的業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。此前的財報資料顯示，臺積電第一季營收約新臺幣5,086.3億元，同比增長3.6%，環(huán)比下滑18.7%;稅后凈利潤約新臺幣2,069億元，同比增長2.1%，環(huán)比下滑30.0%。從營收來源看，HPC營收占比最高，達(dá)到了44%。

有消息人士表示，今年一季度以來，中國大陸的 AI 芯片設(shè)計公司正在擴大對臺積電7nm工藝訂單。中國大陸目前至少有數(shù)十家芯片設(shè)計廠商正在繼續(xù)研發(fā)面向HPC(高性能計算)的AI芯片。其中阿里平頭哥和中興微電子自年一季度以來就擴大了對臺積電 7nm 芯片的訂單。

臺積電明年4月起將在日本興建第二座工廠

日刊工業(yè)新聞稱，臺積電計劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產(chǎn)。臺積電已在日本熊本設(shè)廠，預(yù)計 2024 年量產(chǎn)。董事長劉德音則表示，目前正評估設(shè)第二座廠，建廠地點還會在熊本，仍以成熟制程為主。

據(jù)介紹，第二工廠將主要生產(chǎn) 12nm 芯片，廠區(qū)規(guī)模將與正在與索尼集團和電裝合作建設(shè)的第一座工廠大致相同。今年 2 月有日媒報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規(guī)模有望超過 1 萬億日元(約 509 億元人民幣)。去年，臺積電與索尼集團等一起投資約 70 億美元(約 483 億元人民幣)在熊本縣建設(shè)半導(dǎo)體工廠，而日本決定為工廠提供 4760 億日元(當(dāng)前約 242.28 億元人民幣)的補貼。

目前，臺積電在熊本設(shè)立的首家工廠已開始動工，目標(biāo) 2024 年投產(chǎn)。該廠由熊本縣晶圓代工服務(wù)子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負(fù)責(zé)營運，索尼旗下半導(dǎo)體解決方案公司及豐田汽車集團企業(yè)、Denso 皆有投資。按照規(guī)劃，定于 2024 年底投產(chǎn)的熊本工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn) 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月產(chǎn)能為 5.5 萬片，預(yù)計第二工廠也不會差太多。該公司強調(diào)兩個工廠共享人力資源和設(shè)備的能力，并計劃在 2023 年內(nèi)決定細(xì)節(jié)。

根據(jù)中研研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個方面展開競爭，從半導(dǎo)體設(shè)計到制造，再到ATP(組裝、測試和封裝)。未來，隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。

汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。初步估計，2022-2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將以15%左右的增速增長，到2027年我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望4453億美元。

更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。同時中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO咨詢/募投可研、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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