HDIPCB市場(chǎng)調(diào)研 2023年HDIPCB行業(yè)前景與現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年6月15日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 563 31
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伴隨電子信息化產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展，智能制造等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷拓展，PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，未來(lái)高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數(shù)、精度等方面具有更高要求的高附加值產(chǎn)品占比預(yù)計(jì)將顯著提升。

HDIPCB行業(yè)市場(chǎng)投資前景現(xiàn)狀如何?

伴隨電子信息化產(chǎn)業(yè)深化發(fā)展，智能制造等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷拓展，PCB產(chǎn)品向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，未來(lái)高端多層板、HDI板及IC載板等在線距、層數(shù)、精度等方面具有更高要求的高附加值產(chǎn)品占比預(yù)計(jì)將顯著提升。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互連板)實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。早在1956年，國(guó)家就將印制電路及其基材列入公布的全國(guó)自然科學(xué)和社會(huì)科學(xué)十二年長(zhǎng)期規(guī)劃中。當(dāng)時(shí)的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無(wú)線電研究所開(kāi)展了早期研究。在改革開(kāi)放早期，中國(guó)大陸的PCB生產(chǎn)商也主要是臺(tái)灣、美國(guó)及日本投資者在中國(guó)設(shè)立的合資或外資公司。2004年后，中國(guó)大陸逐步成為全球PCB主導(dǎo)國(guó)，政府的產(chǎn)業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。

HDIPCB市場(chǎng)調(diào)研 2023年HDIPCB行業(yè)前景與現(xiàn)狀分析

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過(guò)激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問(wèn)題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對(duì)于曝光設(shè)備(制程更加復(fù)雜)以及貼合設(shè)備(產(chǎn)品層數(shù)增加)的需求也有所增加。

全球HDI的制造地與歸屬?lài)?guó)的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類(lèi)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比達(dá)到59%，而按照歸屬地屬性中國(guó)香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國(guó)臺(tái)灣的廠商控制。

中國(guó)大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密(Multek)、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。

近年來(lái)，隨著集成電路行業(yè)朝著小尺寸、高集成度的方向不斷靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節(jié)距的方向發(fā)展。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板產(chǎn)值將達(dá)到101.88億美元，主要因2020年全球集成電路銷(xiāo)售額高速增長(zhǎng)，在下游行業(yè)快速增長(zhǎng)的背景下，IC載板需求大幅增長(zhǎng)。

隨著各類(lèi)可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車(chē)載HDI滲透率的提升，HDI市場(chǎng)未來(lái)仍將保持增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。

電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時(shí)，對(duì)印制電路板提出了高密度化的要求。LDI設(shè)備全面替代傳統(tǒng)掩模版曝光技術(shù)，無(wú)論是HDI及以上高端產(chǎn)品的需求旺盛還是單雙面板的技術(shù)升級(jí)，都需要大量LDI曝光設(shè)備入場(chǎng)。

在細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，普通多層板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的44.77%，HDI板占據(jù)21.23%的市場(chǎng)份額，柔性板占據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)份額的22.62%。

目前，多層板主要應(yīng)用于各類(lèi)構(gòu)造復(fù)雜且需要較大布線空間的電子設(shè)備中，例如5G基站、服務(wù)器、汽車(chē)電子、臺(tái)式電腦等。因此，在5G、云計(jì)算、新能源汽車(chē)的共同帶動(dòng)下，多層板市場(chǎng)需求近年來(lái)不斷增長(zhǎng)。

第八章 中國(guó)HDIPCB行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析

第一節(jié) HDIPCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

一、HDIPCB在汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

圖表：汽車(chē)應(yīng)用HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

汽車(chē)應(yīng)用規(guī)模不是特別大，在2020年的市場(chǎng)規(guī)模有46億元，2021年有62億元。

二、HDIPCB在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

消費(fèi)電子一類(lèi)的市場(chǎng)規(guī)模在2020年達(dá)到了61億元，2021年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了77億元。

圖表：消費(fèi)電子HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

三、HDIPCB在其他應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)通信HDIPCB市場(chǎng)應(yīng)用范圍較廣，2020年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了135億元，2021年增長(zhǎng)到了173億元。

圖表：計(jì)算機(jī)HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

計(jì)算機(jī)在HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用較為廣泛，HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了117億元，2021年達(dá)到了141億元。

從具體生產(chǎn)流程來(lái)看，高階HDI產(chǎn)品對(duì)加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

HDIPCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)HDIPCB行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)HDIPCB市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。本報(bào)告專(zhuān)業(yè)!權(quán)威!報(bào)告根據(jù)HDIPCB行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

隨著HDIPCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)HDIPCB行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前HDIPCB市場(chǎng)環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

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