電路板行業(yè)發(fā)展研究 電路板未來發(fā)展方向及市場需求分析2023

• 吳亞楠 2023年3月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 984 62
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進(jìn)入21世紀(jì)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激。

電路板行業(yè)發(fā)展方向、市場需求情況如何？近十幾年來，我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。

電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

電路板行業(yè)發(fā)展研究 電路板未來發(fā)展方向及市場需求分析2023

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球 最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲(主要是北美)、歐洲及日本等地區(qū)。

進(jìn)入21世紀(jì)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。

電路板行業(yè)未來發(fā)展方向

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

Prismark預(yù)測，未來5年全球PCB市場將持續(xù)增長，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

電路板行業(yè)市場格局分析

印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。

從中國主要企業(yè)PCB產(chǎn)量規(guī)模來看，2017-2021年，行業(yè)內(nèi)的重點企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模均呈現(xiàn)上漲的趨勢。從產(chǎn)品面積看，景旺電子產(chǎn)量達(dá)到909.87萬平方米，規(guī)模較大;從產(chǎn)品產(chǎn)值看，而鵬鼎控股產(chǎn)量達(dá)到274.10億元，規(guī)模較大。從產(chǎn)量增速來看。近年來產(chǎn)量增速最快的是東山精密，其五年間復(fù)合增速達(dá)到28.8%;而鵬鼎控股四年間復(fù)合增速達(dá)到11.34%，增速較慢。

從各細(xì)分市場產(chǎn)值規(guī)模來看，中國印制電路板板細(xì)分市場主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2017-2021年，中國PCB產(chǎn)值規(guī)模整體呈現(xiàn)逐步上漲的態(tài)勢，增速波動較為明顯。2021年，由于需求復(fù)蘇、技術(shù)要求升級以及原材料價格大幅度上漲等因素影響，中國PCB產(chǎn)值強(qiáng)勁增長，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到511.66億美元，同比增長28.4%。

電路板行業(yè)市場需求

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設(shè)對于電路板的需求會進(jìn)一步拉動。5G時代為集成電路板廠家提供了十分巨大的市場和機(jī)會，據(jù)測算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

電路板行業(yè)報告對中國電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了電路板市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，電路板行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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