目標(biāo)產(chǎn)值超1200億 又一地加碼半導(dǎo)體投資 半導(dǎo)體行業(yè)分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

• 李波 2023年3月22日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 426 21
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據(jù)3月21日消息，深圳寶安日前發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案(2023—2025年)》，明確提出到2025年產(chǎn)值破1200億。

據(jù)3月21日消息，深圳寶安日前發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案(2023—2025年)》，明確提出到2025年產(chǎn)值破1200億。

一方面，安信證券指出，GPT-4由于復(fù)雜度提升、圖片識(shí)別功能加入，預(yù)測(cè)算力需求增至十倍以上，目前AI大模型的算力水平顯著供不應(yīng)求，以O(shè)pen AI的算力基礎(chǔ)設(shè)施為例，芯片層面GPGPU的需求最為直接受益，其次是CPU、AI推理芯片、FPGA等。

另一方面，華西證券分析稱，除行業(yè)自身供需影響外，美元利率對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度和股價(jià)拐點(diǎn)都有極強(qiáng)的影響，在宏觀波動(dòng)較大的情況下尤為明顯。目前可以看到雖然半導(dǎo)體行業(yè)依然處在衰退中，但市場(chǎng)預(yù)期已經(jīng)提前行業(yè)基本面，來到復(fù)蘇階段。

此外，財(cái)通證券也表示，行業(yè)上半年去庫存趨勢(shì)明確，參考?xì)v史上去庫存一般持續(xù)2-3個(gè)季度，今年下半年行業(yè)復(fù)蘇(市場(chǎng)一致預(yù)期)可見度較高。

公司方面，半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭企業(yè)包括北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛美上海、中微公司、長川科技、富創(chuàng)精密;同時(shí)，半導(dǎo)體材料作為制造后周期賽道，用量將伴隨2021-2022年資本開支投放不斷上升，標(biāo)的包括鼎龍股份、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、德邦科技等;

此外，晶圓制造端，國內(nèi)代工廠也將在國家大基金扶持下不斷拓展先進(jìn)制程工藝，實(shí)現(xiàn)技術(shù)縱向拓展，公司有中芯國際。

最新調(diào)查顯示，NAND Flash市場(chǎng)自2022年下半年以來面臨需求逆風(fēng)，供應(yīng)鏈積極去化庫存加以應(yīng)對(duì)，此情況導(dǎo)致第四季NAND Flash合約價(jià)格下跌20~25%。目前日本東芝、美國西數(shù)、美光等公司都已公布了相應(yīng)的減產(chǎn)計(jì)劃，不過，本周三韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部卻逆周期宣布了史上最大規(guī)模的半導(dǎo)體投資計(jì)劃。

韓國宣布半導(dǎo)體投資計(jì)劃超300萬億

3月15日，韓國政府宣布計(jì)劃在20年內(nèi)投入300萬億韓元(1.575萬億元人民幣)在京畿道龍仁市建成5座尖端半導(dǎo)體工廠(Fab)，并將材料、零部件、設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)培養(yǎng)成跨國企業(yè)，形成世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體集群”，意圖打造全球史無前例的“半導(dǎo)體巨型集群”。

據(jù)了解這項(xiàng)計(jì)劃已要求三星等企業(yè)加入。三星電子方面已經(jīng)證實(shí)，作為該計(jì)劃的一部分，將在未來20年內(nèi)投資近300萬億韓元，在韓國京畿道龍仁市設(shè)立占地215萬坪(約合710萬平方米)的國家級(jí)工業(yè)綜合體，搭建5條尖端半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線，吸引多達(dá)150家材料、零部件和設(shè)備制造商、IC設(shè)計(jì)廠和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)駐。

逆周期投資的背后是韓國舉國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的托舉和對(duì)眼下危機(jī)的感知。2022年7月，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布《半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國戰(zhàn)略》(以下簡(jiǎn)稱“《戰(zhàn)略》”)，《戰(zhàn)略》指出，目前全球在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，而韓國在企業(yè)投資、人力資源、技術(shù)實(shí)力以及半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備等四大方面的現(xiàn)狀均不容樂觀。

TrendForce集邦咨詢指出，由于尚無量體相當(dāng)?shù)男驴蛻籼钛a(bǔ)產(chǎn)能，這將導(dǎo)致三星2023全年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率約60%處低迷水位，2023年?duì)I收成長動(dòng)力恐不足。

在技術(shù)實(shí)力上，韓國舉國之力托舉的三星在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)正逐步弱化，而在系統(tǒng)半導(dǎo)體全周期(設(shè)計(jì)—制造—組裝)中，韓國相關(guān)企業(yè)與技術(shù)領(lǐng)先國家的差距依然存在。

2022年11月，韓國產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告，在報(bào)告中，韓國半導(dǎo)體行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力得分是71(最高分100份)，具體到細(xì)分領(lǐng)域，存儲(chǔ)芯片的得分87，非存儲(chǔ)芯片只有63，在6個(gè)細(xì)分領(lǐng)域中是最低的。

韓國半導(dǎo)體人才數(shù)量和質(zhì)量均不能滿足產(chǎn)業(yè)需求，人才短缺問題嚴(yán)重。《戰(zhàn)略》指出由于政府近年來減少了對(duì)高校的研發(fā)支持，半導(dǎo)體專業(yè)人才的供給遠(yuǎn)不及產(chǎn)業(yè)界需求。同時(shí)，無晶圓廠以及材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域中小、中堅(jiān)企業(yè)的人才流失問題較為嚴(yán)重。

此外，《戰(zhàn)略》還指出，在企業(yè)投資方面，與主要國家相比，韓國政府對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)大規(guī)模投資的補(bǔ)貼和稅收支持力度不足地方政府對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)投資過度限制，繁冗的投資審批流程時(shí)常導(dǎo)致企業(yè)被迫推遲投資。

2023全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與需求現(xiàn)狀

2021年全球47個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī) 模為38.1萬億美元，占全球GDP比重為 45%，較2020年提升1個(gè)百分點(diǎn)。 2021年全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)在第一產(chǎn)業(yè)滲透率 為8.6%，在第二產(chǎn)業(yè)滲透率為24.3%， 在第三產(chǎn)業(yè)滲透率為46.3%。增速：2021年全球47個(gè)經(jīng)濟(jì)體數(shù)字經(jīng)濟(jì) 同比名義增長15.6%，高于同期GDP名 義增速2.5個(gè)百分點(diǎn) 。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)包括數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化 和數(shù)字化治理三大部分： 2021年全球數(shù)字產(chǎn)業(yè)化規(guī)模占數(shù)字 經(jīng)濟(jì)比重為15%，占GDP比重為 6.8%， 2021年全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化規(guī)模占數(shù)字 經(jīng)濟(jì)比重為85%，占GDP比重約為 38.2%。

美國信息科技產(chǎn)業(yè)增加值在GDP中占比接近中國2倍。美國經(jīng)濟(jì)分析局將“信息通信技術(shù)生產(chǎn)行業(yè)”在傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)劃分框架外單列， 2021年增加值占其GDP比重約為7.6%。

中國國家統(tǒng)計(jì)局將“信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”列示在第三產(chǎn)業(yè)下面，2021年占 GDP比重約為3.9%。2021年科技行業(yè)在GDP的百分比，美國約為中國的1.95倍。中美兩國信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重整體上均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

1987年美國信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重約為3.4%，在科網(wǎng)泡沫前4年，迅 速從1996年的3.9%提升至2000年的6.2%，此后略有下降，至2010年才回升至6.2%，此后緩慢提升至2021年的7.6%。中國信息科 技產(chǎn)業(yè)起步較晚，信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重?cái)?shù)據(jù)最早可追溯至2004年的2.6%，2022年約為4.0%。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

根據(jù)Wind一級(jí)行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)，將A股5000余家上市公司和美股 6000余家上市公司2021年收入和 凈利潤加總 。1)橫向?qū)Ρ葋砜矗?021年，美國 信息技術(shù)行業(yè)憑借13.4%的收入占 比獲得了全行業(yè)20.4%的凈利潤， 而中國信息技術(shù)行業(yè)則用7.9%的收 入占比換來了1.8%的凈利潤份額。

2)縱向?qū)Ρ葋砜?，美國信息技術(shù) 行 業(yè) 收 入 占 比 次 于 可 選 消 費(fèi) 的 18.5%和金融行業(yè)的13.8%，位列 第三;利潤占比次于金融行業(yè)的 27.6%，位列第二。中國信息技術(shù) 行業(yè)收入占比位列第六，利潤占比 位列第十。

根據(jù)Wind二級(jí)行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)，分別測(cè) 算中國和美國2021年半導(dǎo)體和其他二 級(jí)行業(yè)的收入與凈利潤在總量中的比重。 2021年，美國半導(dǎo)體行業(yè)收入占比約 為1.9%，凈利潤占比約為3.9%;中國 半導(dǎo)體行業(yè)收入占比約為1.2%，凈利 潤整體虧損約7億元 。

將“半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備”，以及 “電信服務(wù)”、“技術(shù)硬件與設(shè)備”、 “媒體”和“軟件與服務(wù)”等泛TMT行 業(yè)作為信息科技產(chǎn)業(yè)：?

美國上市公司中，2021年信息科技 產(chǎn)業(yè)收入占比19.1%，凈利潤占比約 為26.9%，凈利率約為16.1%; 中國上市公司中，2021年信息科技 產(chǎn)業(yè)收入占比約為11.0%，凈利潤占 比約為3.3%，凈利率約為1.1%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架與投資機(jī)遇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從最初研發(fā)儲(chǔ)備到終端產(chǎn)品應(yīng)用并量產(chǎn)的周期大約在10年左右，驅(qū)動(dòng)信息市場(chǎng)的引擎(下游應(yīng)用市場(chǎng)主要產(chǎn)品) 也大概10年左右產(chǎn)生一次新變化。

中期維度上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出由企業(yè)設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)周期波動(dòng)，稱為產(chǎn)能周期(也稱資本支出周期、朱格拉周期、設(shè)備 投資周期等)。

投資端觀測(cè)：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出從1983年的43億美元增長到2021年的1531億美元，年均復(fù)合增速約為10%。以同比增速的 極大值點(diǎn)劃分，全球半導(dǎo)體資本開支周期平均約3~4年。

短期維度上，由銷售端(市場(chǎng))短期供需驅(qū)動(dòng)庫存周期，也稱基欽周期，約3~6個(gè)季度。由于下游需求端向上傳導(dǎo)存在時(shí)滯，導(dǎo)致了庫 存周期的產(chǎn)生。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存周期可以分為4個(gè)階段： 主動(dòng)補(bǔ)庫存：在新一輪庫存周期的起點(diǎn)，由于短期需求端指標(biāo)上升，企業(yè)提升產(chǎn)線稼動(dòng)率，主動(dòng)補(bǔ)充庫存水平，產(chǎn)成品存貨環(huán)比上 升，行業(yè)處于短期繁榮階段。

被動(dòng)補(bǔ)庫存：這一階段需求端指標(biāo)已經(jīng) 見頂，但企業(yè)稼動(dòng)率無法立即下降，存 貨水平仍然保持上升，導(dǎo)致利潤率水平 到達(dá)頂部后開始下降，行業(yè)開始進(jìn)入短 期衰退階段 。

主動(dòng)去庫存：需求端指標(biāo)持續(xù)下降，企 業(yè)稼動(dòng)率開始下降，但已經(jīng)出現(xiàn)庫存過 剩，企業(yè)主動(dòng)降價(jià)去庫存，減少存貨壓 力，行業(yè)處于蕭條階段 。 被動(dòng)去庫存：需求端指標(biāo)企跌回升，企 業(yè)稼動(dòng)率降至低點(diǎn)，庫存水平持續(xù)降低 至低點(diǎn)，庫存壓力得到緩解，隨著需求 回溫，行業(yè)開始進(jìn)入下一輪庫存周期起點(diǎn)。

《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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