近期，《Wi-Fi預測2022 – 2027：新標準和應用》報告中預測，隨著Wi-Fi在智能家居、家庭娛樂和其他應用領域的普及，Wi-Fi系統(tǒng)出貨量將以每年7.5%的速度增長。不斷增長的出貨量和向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格將共同推動Wi-Fi芯片市場規(guī)模在2027
Wi-Fi芯片市場規(guī)模將在2027年超過200億美元
近期，《Wi-Fi預測2022 – 2027：新標準和應用》報告中預測，隨著Wi-Fi在智能家居、家庭娛樂和其他應用領域的普及，Wi-Fi系統(tǒng)出貨量將以每年7.5%的速度增長。不斷增長的出貨量和向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格將共同推動Wi-Fi芯片市場規(guī)模在2027年達到200億美元以上，以2022年的實際美元計算，每年增長近9%。
從現(xiàn)在到2027年，智能家居和家庭娛樂設備將占Wi-Fi系統(tǒng)增長的70%。隨著Wi-Fi突破了以PC為中心的長期歷史，進入了新的市場，Wi-Fi將繼續(xù)重新以新的面貌造福用戶。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險研究報告》顯示：
Wi-Fi，在中文里又稱作“移動熱點”，是Wi-Fi聯(lián)盟制造商的商標作為產(chǎn)品的品牌認證，是一個創(chuàng)建于IEEE 802.11標準的無線局域網(wǎng)技術。
在過去的 20 年間，WiFi 已經(jīng)逐漸成為人們最常用的無線連接技術。從常 見的桌面終端、移動終端、家具電器到汽車，隨處可見 WiFi 的身影，WiFi 為數(shù)十億的設備提供接入互聯(lián)網(wǎng)的服務。
2021 年全球 WiFi 芯片市場 規(guī)模超過 200 億美元。從 2021 年到 2028 年，預計年平均復合成長率為 2.5%。
隨著智慧家居、智慧工廠、智慧樓宇、智慧物流等場景的不斷涌現(xiàn)，尤其是在萬物互聯(lián)的大勢所趨下，對網(wǎng)絡連接的需求勢必大幅增長。Wi-Fi作為室內(nèi)場景最普遍和最具性價比的網(wǎng)絡協(xié)議，必將獲得更大的增長空間，包括芯片等整個產(chǎn)業(yè)鏈都將收益。
WiFi芯片走過了20年，既有前程可奔赴，亦有歲月可回首，歷經(jīng)6代，從第一代802.11b走向未來WiFi7 802.11be。對于國內(nèi)WiFi芯片公司而言，WiFi 6芯片正處在研發(fā)進行時。從數(shù)量上來看，國內(nèi)WiFi 6芯片公司已超過50家，市場看好，資本熱捧，物聯(lián)網(wǎng)海量市場，似乎更多WiFi芯片公司也容得下。
智能手機領域是各大芯片廠商進入WiFi 6市場的重要入口，據(jù)市場調(diào)查機構Strategy Analytics的最新報告顯示，到2021年，智能手機WiFi芯片市場規(guī)模將達43億美元，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將占據(jù)該市場前三名。
從現(xiàn)有的市場應用來看，是不需要WiFi 6芯片的，就像我們手機是5G還是4G，對現(xiàn)在的消費者來說都一樣。5G做到4G差不多的價格，更多的人才會選擇5G。同理，如果WiFi 6芯片做到WiFi 4芯片的價格，才會有市場。事實也如此，目前市場上出貨最多的還是WiFi 4芯片。
為了解決視頻傳輸?shù)男枨螅琖iFi 5芯片應用而生。WiFi 5芯片市場主要是智能手機、機頂盒市場、模塊市場、無人機與航模市場、游戲機市場、電腦市場等等。
近兩年，視頻傳輸、視頻監(jiān)控、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領域對WiFi芯片性能要求不斷提高，WiFi 6技術在VR/AR、超高清視頻等新型高速率應用場景具有高適用性，未來對此類應用的WiFi 6芯片將不斷增多。
有報告指出，WiFi 6和WiFi 6E推動了智能手機Wi-Fi芯片市場，這些技術的迅速采用為WiFi芯片廠商提供增長機會，帶動WiFi6/WiFi6E路由器和物聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展，使得國產(chǎn)路由器WiFi6芯片迎來春天。
預計 WiFi 芯片的增量來自 WiFi 6/7 芯片的放量。WiFi 6 將成為無線路由器、智能手機、AR/VR和在線協(xié)同辦公等對于高帶寬、高安全性、低延時以及多設備 同時接入有較高要求場景的首選。而一部分具有 WiFi 功能的物聯(lián)網(wǎng)設備可能會因為價格/耗能因素以及設計簡易性等因素繼續(xù)選擇 WiFi 4/5 芯片。
未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險研究報告》。
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2022-2027年中國Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險研究報告
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