自然界的物質(zhì)、材料按導(dǎo)電能力大小可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體三大類。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
自然界的物質(zhì)、材料按導(dǎo)電能力大小可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體三大類。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體的電阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍(上限按謝嘉奎《電子線路》取值，還有取其1/10或10倍的;因角標(biāo)不可用，暫用當(dāng)前描述)。在一般情況下，半導(dǎo)體電導(dǎo)率隨溫度的升高而減小，這與金屬導(dǎo)體恰好相反。
半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料有哪些?
半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結(jié)構(gòu)是一個PN結(jié)。
半導(dǎo)體材料元素是什么
元素半導(dǎo)體材料是指由單體元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料。
共有12種元素具有半導(dǎo)體性質(zhì)：
硅、鍺、硼、碲、碘及碳、磷、砷、硫、銻、錫的某種同素異形體。
據(jù)中研研究院《2020-2025年半導(dǎo)體材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》顯示：
2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析
2017年我國集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下圖所示。其中，硅片和硅基材料占據(jù)集成電路晶圓制造材料總體的比重最大，為36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅單晶拋光片和全部12英寸硅單晶拋光片只能依賴進口。近年來，隨著上海新晟半導(dǎo)體材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片國產(chǎn)化工程的推進，12英寸晶圓硅片國產(chǎn)化指日可待。同時，隨著國內(nèi)金瑞泓和有研硅等8英寸硅單晶拋光片的升級和擴產(chǎn)，國內(nèi)8英寸硅片供應(yīng)緊張狀態(tài)有所緩解。其次是電子氣體，占集成電路晶圓制造材料總體的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版還需在海外加工。
光刻膠和配套試劑合計占集成電路晶圓制造材料總體的11.7%。隨著集成電路制程微細(xì)化的快速推進，光刻膠及其配套試劑的重要性更加凸現(xiàn)。目前，國產(chǎn)G線和I線光刻膠已有量產(chǎn)，但量產(chǎn)仍須進一步擴大。248nmKrF光刻膠已研制成功，但量產(chǎn)還需進一步突破。193nmArF光刻膠目前仍在研發(fā)之中。
濕法工藝化學(xué)品、濺射靶材料和CMP拋光材料等目前已部分實現(xiàn)國產(chǎn)化，但仍須進一步擴大品種、增加產(chǎn)量。
圖表：2013-2017年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長分析
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
圖表：2017年中國集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。
據(jù)統(tǒng)計，中國的移動手機已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。
中研研究院半導(dǎo)體材料報告對半導(dǎo)體材料市場進行場海量數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。全球半導(dǎo)體協(xié)會SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場報告，全年營收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。未來半導(dǎo)體材料將如何發(fā)展?請關(guān)注中研普華研究院報告《2020-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》
2020-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告
《2020-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》依托公司多年來對半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的研究，結(jié)合半導(dǎo)體材料產(chǎn)品歷年供需關(guān)系變化規(guī)律，對半導(dǎo)體材料產(chǎn)品內(nèi)的企業(yè)群體進行了深入的調(diào)2...
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