蘋果新品10月30日紐約發(fā)布 新一代Mac Pro售價(jià)恐超10萬元

• 2018年10月19日 WuYaNan來源：大河網(wǎng) 878 54
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  技術(shù)升級(jí)提升競(jìng)爭(zhēng)力，行業(yè)轉(zhuǎn)型增強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，平板電腦行業(yè)企業(yè)如何選擇？

  平板電腦也叫便攜式電腦（英文：Tablet Personal Computer，簡(jiǎn)稱Tablet PC、Flat Pc、Tablet、Slates），是一種小型、方便攜帶的個(gè)人電腦，以觸摸屏作為基本的輸入設(shè)備。它擁有的觸摸屏（也...

19日凌晨，蘋果放出了一份邀請(qǐng)函，宣布將于北京時(shí)間 10 月 30 日晚上 22 點(diǎn)，在美國(guó)東海岸的紐約布魯克林音樂學(xué)院舉辦新品發(fā)布會(huì)。預(yù)計(jì)在此次發(fā)布會(huì)上公司將+發(fā)布最新款iPad平板電腦和Mac電腦。

10月19日凌晨，蘋果放出了一份邀請(qǐng)函，宣布將于北京時(shí)間 10 月 30 日晚上 22 點(diǎn)，在美國(guó)東海岸的紐約布魯克林音樂學(xué)院舉辦新品發(fā)布會(huì)。預(yù)計(jì)在此次發(fā)布會(huì)上公司將+發(fā)布最新款iPad平板電腦和Mac電腦。

蘋果公司在今日發(fā)出的邀請(qǐng)函中寫道：“更多新品正在醞釀中。(There's more in the making.)”，暗示將會(huì)宣布推出更多產(chǎn)品。另外，蘋果公司還首次向不同媒體發(fā)出了版本不同的邀請(qǐng)函。

彭博社曾在8月份報(bào)道稱，蘋果公司將會(huì)發(fā)布一款新的Mac Mini Pro電腦以及一款配備Retina顯示屏的低價(jià)MacBook筆記本電腦。另外，蘋果還有可能推出配備Retina顯示屏的新款MacBook Air筆記本電腦。

此前，知名蘋果分析師郭明錤在7月份預(yù)測(cè)稱，蘋果公司將會(huì)發(fā)布一款新的11英寸iPad Pro，這款iPad將跟最新款iPhone一樣支持Face ID面部識(shí)別技術(shù)。

此前，蘋果公司在今年3月份發(fā)布了新款標(biāo)準(zhǔn)版iPad，這款新品支持Apple Pencil觸控筆。蘋果的現(xiàn)款iPad Pro提供兩種尺寸供用戶選擇，分別是10.5英寸和12.9英寸，這意味著該公司很可能將會(huì)替換10.5英寸iPad Pro機(jī)型。

下面我們就簡(jiǎn)單來看一下各方大神的預(yù)測(cè)吧!

iPad Pro

外觀設(shè)計(jì)

在這個(gè)從智能手機(jī)到PC電腦、甚至到家用電視紛紛追求極窄邊框的時(shí)代，蘋果同樣不能免俗，在推出iPhone X、iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max等異形全面屏之后，蘋果將首次把全面屏理念引入iPad產(chǎn)品。

據(jù)悉，新款iPad將會(huì)采用極窄四邊框的設(shè)計(jì)理念，加入3D面部識(shí)別功能，在橫向、縱向模式下均可正常運(yùn)行，分為247.64×178.52mm 的10.5英寸iPad Pro和280.66×215mm的12.9英寸新iPad Pro兩個(gè)版本。

硬件配置

新款iPad Pro將搭載GPU零件代碼為T8027，代號(hào)Vortex的蘋果全新A12X處理器，其在諸多性能方面遠(yuǎn)超今年iPhone XS系列搭載的A12仿生處理器，簡(jiǎn)單來說就是A12仿生處理器的究極進(jìn)化版本;此外，新款iPad配備全新設(shè)計(jì)的18W USB-C電源適配器，加快充電速度;支持type-c接口，可將4K HDR視頻輸出，背部采用全新的磁性端口設(shè)計(jì)，可連接不同外設(shè)等，例如新版本的智能鍵盤和其他第三方配件;新版Apple Pencil，與iPad Pro配對(duì)，但目前尚不清楚目前的Apple Pencil型號(hào)是否適用于新iPad;首次在iPad上取消了3.5mm耳機(jī)插孔。

Mac Pro

外觀設(shè)計(jì)

作為蘋果主機(jī)，新款Mac Pro繼續(xù)以往的“垃圾桶”設(shè)計(jì)風(fēng)格，外觀看上去極具喜感，與以往的“垃圾桶”相比較并無太大的變化。

硬件配置

根據(jù)此前消息，蘋果新一代Mac Pro將搭載Intel最新款的處理器Xeon W-3175X。

Xeon W-3175X基于14nm工藝，架構(gòu)Skylake-SP，擁有多達(dá)28個(gè)核心56個(gè)線程，是Intel現(xiàn)有架構(gòu)下的最頂級(jí)配置，三級(jí)緩存38.5MB，基準(zhǔn)頻率3.1GHz，單核睿頻加速最高4.3GHz，內(nèi)存支持六通道DDR4-2666，并支持ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)、RAS特性，最大容量512GB。系統(tǒng)提供68條PCI-E通道，熱設(shè)計(jì)功耗達(dá)到了驚人的255W。是第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon，主要針對(duì)部分高度多線程應(yīng)用和計(jì)算密集型應(yīng)用，定位更加發(fā)燒的平臺(tái)用戶。

不過根據(jù)此前消息來看，Xeon W-3175X將在12月份上市，所以此次發(fā)布會(huì)想要見到Mac Pro基本是沒有希望的，最早估計(jì)也得明年3月份的蘋果春季新品發(fā)布會(huì)了，需要提前說明的是新一代Mac Pro售價(jià)恐怕要超10萬元了。

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