未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)存在哪些投資機(jī)會(huì)？

• 2018年8月2日 ZhangHongYuan來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào) 1354 89
• 繁體

• 

  2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境與投資趨勢(shì)分析報(bào)告

  隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體芯片廠的大幅修建將帶動(dòng)大量的設(shè)備需求，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求看漲。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)到570億美元，同比增長(zhǎng)達(dá)38%，主要為存儲(chǔ)器2...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到政府多項(xiàng)支持政策以及國(guó)家級(jí)和地方基金的資本支持，這讓多數(shù)企業(yè)和資本“聞風(fēng)而動(dòng)”，扎堆半導(dǎo)體行業(yè)。

7月31日，半導(dǎo)體行業(yè)的韋爾股份發(fā)布2018年中報(bào)，上半年凈利潤(rùn)同比增1.6倍。此前也有多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司預(yù)告今年上半年業(yè)績(jī)向好。

文治芯成半導(dǎo)體基金負(fù)責(zé)人傅城告訴記者，目前A股市場(chǎng)上的半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品絕大部分是應(yīng)用于消費(fèi)類電子領(lǐng)域，不涉及國(guó)內(nèi)緊缺的技術(shù)，受境外環(huán)境的影響較小，而涉及被國(guó)外巨頭們壟斷技術(shù)的公司，多停留在早期孕育和成長(zhǎng)的階段。

放眼到中國(guó)的整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，供需錯(cuò)配、依賴進(jìn)口無(wú)疑是一大隱憂。在此背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到政府多項(xiàng)支持政策以及國(guó)家級(jí)和地方基金的資本支持。這也讓多數(shù)企業(yè)和資本“聞風(fēng)而動(dòng)”，扎堆半導(dǎo)體行業(yè)。

如何甄別真成長(zhǎng)的項(xiàng)目以及準(zhǔn)確把握投資機(jī)會(huì)，則考驗(yàn)半導(dǎo)體投資界的投資能力。江蘇民營(yíng)投資控股有限公司(下稱“蘇民投”)總裁胡穎以及傅城在接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪時(shí)均提到，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口替代技術(shù)成為趨勢(shì)，這其中不管是上游原材料還是應(yīng)用于下游的產(chǎn)品若能有實(shí)質(zhì)性發(fā)展，滿足國(guó)內(nèi)所需，均存在投資機(jī)會(huì)。

痛點(diǎn)即是藍(lán)海

目前A股市場(chǎng)上，申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中電子行業(yè)下細(xì)分的半導(dǎo)體板塊共有上市公司33家，主要涉及集成電路、分立器件、半導(dǎo)體材料三大細(xì)分領(lǐng)域。這其中有26家披露了2018年中報(bào)預(yù)告，18家公司業(yè)績(jī)預(yù)喜。

這33家公司中，韋爾股份首個(gè)披露2018年中報(bào)，該公司今年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.56億元，超過(guò)去年全年的凈利潤(rùn)數(shù)額。該公司主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、銷售和分銷業(yè)務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。

傅城對(duì)此分析稱，A股市場(chǎng)上絕大多數(shù)覆蓋消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片企業(yè)，一方面不涉及現(xiàn)在國(guó)內(nèi)緊缺的技術(shù);另一方面，這些企業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)鏈基本都在國(guó)內(nèi)，且國(guó)內(nèi)的電子制造業(yè)又較為發(fā)達(dá)，所以受到境外貿(mào)易環(huán)境的影響不大。

不過(guò)，這并非中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全貌。上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理駢文勝?gòu)陌雽?dǎo)體設(shè)備角度分析稱，晶圓制造設(shè)備基本上95%靠進(jìn)口，封裝設(shè)備90%靠進(jìn)口，測(cè)試設(shè)備則是80%;這其中，測(cè)試設(shè)備國(guó)內(nèi)的20%也主要為中低端設(shè)備，高端設(shè)備則是100%進(jìn)口。據(jù)了解，半導(dǎo)體設(shè)備鏈主要集中在硅片制備、晶圓加工、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。

而據(jù)申萬(wàn)宏源機(jī)械組分析師稱，由于集成電路產(chǎn)業(yè)制造過(guò)程需要多種設(shè)備協(xié)同工作，而如光刻機(jī)等高精度設(shè)備造價(jià)極高，因而使得半導(dǎo)體設(shè)備成為產(chǎn)業(yè)鏈最大投資項(xiàng)，占產(chǎn)業(yè)總支出接近80%。

“如果從市場(chǎng)份額來(lái)說(shuō)，在集成電路的制造過(guò)程中，國(guó)內(nèi)在封裝方面的市場(chǎng)份額應(yīng)該占到全球的20%~30%左右，晶圓制造的市場(chǎng)份額在全球占到10%左右?！瘪壩膭俳榻B，中國(guó)封裝這塊在產(chǎn)能和技術(shù)上跟國(guó)際相對(duì)更接軌，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，國(guó)內(nèi)封裝方面的企業(yè)集中度相對(duì)高一點(diǎn)。

申萬(wàn)宏源機(jī)械組分析師在近期的報(bào)告中指出，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球30%，2017年集成電路進(jìn)口額超2600億美元，進(jìn)口數(shù)量4000億件，是中國(guó)最大的進(jìn)口單品，然而供需嚴(yán)重錯(cuò)配，目前高端技術(shù)仍被國(guó)外龍頭企業(yè)壟斷，進(jìn)口替代勢(shì)在必行。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡