小米最快將于今年年底進入美國智能手機市場

• 2018年3月5日 FanTianQing來源：騰訊網(wǎng) 1456 96
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  2018-2023年中國ITO鍍膜行業(yè)供需市場調(diào)研分析及投資戰(zhàn)略研究報告

  ITO鍍膜行業(yè)研究報告主要分析了ITO鍍膜行業(yè)的市場規(guī)模、ITO鍍膜市場供需求狀況、ITO鍍膜市場競爭狀況和ITO鍍膜主要企業(yè)經(jīng)營情況、ITO鍍膜市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對ITO鍍膜行業(yè)的未來發(fā)I...

據(jù)外電報道，在小米今年籌備進行備受矚目的首次公開招股（IPO）之前，該公司將繼續(xù)在西方市場進行擴張。小米董事長兼首席執(zhí)行官雷軍周一表示，小米最快將于今年進入美國智能手機市場。

小米最快將于今年年底進入美國智能手機市場。

據(jù)外電報道，在小米今年籌備進行備受矚目的首次公開招股（IPO）之前，該公司將繼續(xù)在西方市場進行擴張。小米董事長兼首席執(zhí)行官雷軍周一表示，小米最快將于今年進入美國智能手機市場。

作為中國第四大智能手機制造商，小米近年來已在印度、東南亞等新興市場取得了成功。目前，小米正在把智能手機推向部分西方市場，其中包括西班牙市場。今年年初，小米在西班牙開設(shè)了實體店。

“我們一直在考慮進入美國市場的問題。我們計劃在今年年底，或是2019年年初進入該市場，”雷軍說。

小米目前已在美國銷售智能音箱、攝像頭、電子秤等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，但還沒有正式銷售智能手機。小米進入該市場將面臨一系列的挑戰(zhàn)，包括需要同統(tǒng)治美國智能手機市場的蘋果和三星電子進行面對面的交戰(zhàn)。此外，小米還需要與移動運營商建立伙伴關(guān)系，借助他們的銷售網(wǎng)絡(luò)銷售產(chǎn)品。

小米進軍美國智能手機市場還可能會受到華為的影響。華為目前是全球第三大智能手機制造商，僅次于三星電子和蘋果。美國政府以“信息安全”的名義，對華為與中興施加限制的歷史可追溯至2012年。當(dāng)年，美國眾議院特別情報委員會發(fā)布報告稱，華為和中興對美國國家安全造成威脅，兩家公司當(dāng)時明確否認。此后美國不斷推出針對兩家公司的限制措施。美國無線運營商AT&T在今年年初因受到來自國會和美國聯(lián)邦通信委員會的壓力，放棄與華為達成的智能手機銷售協(xié)議。今年2月初，六位美國情報負責(zé)人向參議院情報委員會指出，應(yīng)抵制華為的產(chǎn)品或服務(wù)進入美國。

雷軍在周一的采訪中承認，向海外市場擴張并不是輕松的事情。中國企業(yè)需要市場來了解當(dāng)?shù)氐姆ㄒ?guī)和規(guī)章制度，以及消費者需求。雷軍拒絕就此問題發(fā)表進一步的評論。

市場調(diào)研公司Counterpoint Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，小米目前在中國智能手機市場位于華為、OPPO和vivo之后。蘋果在該市場排名第五，三星電子則排名第八。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2016年經(jīng)歷了市場份額的下滑之后，小米智能手機業(yè)務(wù)在2017年實現(xiàn)復(fù)蘇，出貨量增長50%以上，達到9600萬部。

目前，中興通訊通過與美國地方運營商的合作，已進入了該國智能手機市場。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，中興通訊去年是美國第四大智能手機制造商，市場份額達到11%。

消息人士透露，小米計劃今年下半年在港交所進行首次公開募股（IPO），募集至少100億美元資金。小米的首次公開招股將是今年全球最大的首次公開募股之一。據(jù)悉，小米在首次公開募股時的估值將達到800億美元至1000億美元，遠超過2014年最后一輪融資時的460億美元。

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