半導體和芯片廠是一個投資密集型的產業(yè)，建設一個工廠需要幾十億甚至是上百億美元的資金。

　　中國近些年開始重視半導體投資，試圖減少對國外進口芯片的依賴，各地陸續(xù)上馬了芯片廠項目。不過據臺灣電子時報網站 4 月 21 日報道，最近多個項目的建設暫時擱置，可能和市場過熱有關。

　　根據國際半導體產業(yè)協(xié)會的消息，2017 年，中國市場將會建成的芯片工廠數量為 14 家。到 2018 年，中國半導體行業(yè)設備投資將超過 100 億美元，成為全球第二大生產設備投資國。

　　之前，中國中央政府已經制定了鼓勵發(fā)展半導體產業(yè)的遠期計劃，而各地地方政府也正在積極引進項目，發(fā)展芯片制造業(yè)。

　　行業(yè)觀察人士指出，中國芯片廠建設出現熱潮，和地方政府的支持密切相關。

　　不過最近據行業(yè)人士觀察，中國的多家 12 英寸芯片廠建設項目，暫時擱置。在半導體行業(yè)，12 英寸指的是晶圓的直徑，晶圓面積越大，生產芯片的效率也就越高，意味著技術更加先進。

　　據消息人士稱，福建晉華集成電路公司計劃在臺灣臺南市建設芯片廠，而臺聯(lián)電為該公司進行的一些技術開發(fā)工作已經暫停。據悉，該公司計劃建設一座 12 英寸晶圓的芯片廠，主要生產內存芯片，使用臺聯(lián)電的技術。

　　對于相關報道，臺聯(lián)電表示相關的技術開發(fā)工作將按照計劃進行，但是目前依然處在設立研發(fā)團隊的早期階段。

　　消息人士稱，全球芯片制造巨頭格羅方德公司之前計劃和成都市政府合作，建設一座 12 英寸芯片廠，但是這一項目也沒有取得進展。

　　今年初，格羅方德對外宣布了消息，據稱這座芯片廠的總投資將接近 100 億美元。

　　另外更早之前，格羅方德也曾經和重慶市政府合作，準備合資建設一座 12 英寸芯片廠，但是這一項目也已被擱置，行業(yè)內認為該項目已經被重慶市政府取消。

　　半導體產業(yè)主要包括芯片設計公司和芯片制造公司，芯片設計公司采用不設工廠的方式，委托三星電子、臺積電這樣的制造公司進行代工。目前，華為、蘋果、小米等公司生產手機處理器，也是采用了這種模式。

　　在此之前，市場上已經出現了一種觀點，即中國的半導體投資出現了過熱，各地正在建設太多的芯片工廠和生產線。不過需要指出的是，無論是新建還是后續(xù)擴建，全球半導體行業(yè)的資本投資額都比較高，據悉，三星電子半導體事業(yè)部、英特爾、臺積電等巨頭每年的資本開支都超過 100 億美元。

　　據相關研究機構統(tǒng)計，去年，中國芯片設計公司的數量已經達到 1362 家，同比增長了 85%。

　　不過中國半導體產業(yè)還面臨著比較漫長的發(fā)展道路，在消費者常用的手機或者電腦處理器中，除了臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科之外，高通、英特爾、AMD 等美國公司依然占據優(yōu)勢。不過以小米公司為標志，越來越多的中國科技公司正在涉足芯片設計，此舉可以提高芯片產品的差異化特色功能，降低零部件成本，同時避免熱門芯片供應不足帶來的麻煩。