最典型的表現(xiàn)就是目前英特爾仍在沿用3年前的14納米制程，而三星和臺積電已經(jīng)采用16納米、14納米和向10納米和7納米開進。而實際上線寬定義半導(dǎo)體工藝先進程度并不準(zhǔn)確，更有意義的是柵極距(gate pitch)、鰭片間距(Fin Pitc)等，為此，業(yè)內(nèi)對比過英特爾與臺積電、三星的16、14nm工藝，結(jié)果英特爾的14nm工藝在這些關(guān)鍵指標(biāo)上要比三星、臺積電好得多，這兩家的工藝其實有些名不副實，落后英特爾差不多1.5～2年左右的水平。

　　除此之外，根據(jù)每平方毫米上的晶體管數(shù)量來描述制程也是不應(yīng)忽視的標(biāo)準(zhǔn)，而根據(jù)這一衡量標(biāo)準(zhǔn)，英特爾的 22 納米工藝能實現(xiàn)每平方毫米1530 萬晶體管(15.3MTr/mm 2)，14 納米工藝達到 37.5MTr/mm 2，10 納米工藝達到 100.8MTr/mm2，相比之下，競爭對手的 14nm/16nm 工藝只能達到 28MTr/mm2，10 納米工藝可能只有50MTr/mm2。

　　值得一提的是，針對目前的處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程(要么全部是22nm，要么全部都是14nm)，而未來還會進入10nm、7nm時代，研發(fā)成本會因為制程的升級而大幅攀升，不利于產(chǎn)品的經(jīng)濟性的挑戰(zhàn)，英特爾創(chuàng)造性地提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連，即允許將不同制程的元件混搭在一起來實現(xiàn)更高的性價比。

　　比如電路部分用不到那么先進的制程，就依然使用22nm工藝制造，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來制造，而使用EMIB技術(shù)并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數(shù)百Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲降低了四倍，這在芯片產(chǎn)業(yè)中實屬首創(chuàng)。

　　如果說英特爾羞于提及自己是一家芯片廠商，而在當(dāng)下數(shù)據(jù)洪流下，為了宣傳的需要更愿意稱自己是一家數(shù)據(jù)公司，那么其提出的基于數(shù)據(jù)之上的人工智能(AI)、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實等所謂新的業(yè)務(wù)那一個又能離得開計算?以AI和無人駕駛汽車來說，英偉達之所以受到熱捧，恰恰在于其圖形芯片(GPU)強大的芯片計算能力，而5G中計算與通信的融合，其中的計算靠的是什么?

　　至于虛擬現(xiàn)實，強大的計算和數(shù)據(jù)處理能力是保證獲得真正沉浸式AR體驗基礎(chǔ)的基礎(chǔ)是什么。當(dāng)然都是芯片。那么英特爾為何非要把芯片藏得那么深，甚至不惜淡化呢?

　　當(dāng)英特爾羞于自己僅是一家芯片廠商之時，在 Fast Company 評選的《2017年全球最具創(chuàng)新力公司》榜單中，蘋果排名第四，比2016年的排名上升了3個位置。而其位置上升的理由竟然是蘋果去年自行設(shè)計了四款芯片。對此，F(xiàn)ast Company認(rèn)為該成就可以幫助蘋果控制自己的命運，并同時創(chuàng)造吸引人的顧客體驗。

　　另外，最近頻頻曝出的蘋果對于欲擺脫對于供應(yīng)鏈廠商依賴引發(fā)的相關(guān)廠商的股價暴跌中多是以芯片廠商為主，例如圖形芯片廠商Imagination Technologies、電源管理集成芯片廠商Dialog Semiconductor、音頻芯片供應(yīng)商 Cirrus Logic等。這些均證明芯片的重要價值。相比之下，作為專業(yè)芯片廠商的英特爾有何理由回避自己的芯片在現(xiàn)在和未來產(chǎn)業(yè)中的重要作用呢?

　　綜上所述，我們認(rèn)為英特爾之所以取消舉辦了20年之久的IDF，表面上看是業(yè)務(wù)不再重度依賴于PC，但實際上是英特爾為了掩飾其對于業(yè)內(nèi)誰知我“芯”的尷尬和無奈，但也正是這樣，作為舉辦了20年之久的IDF才更有存在的必要，因為它已經(jīng)不單單是和傳統(tǒng)PC聯(lián)系在一起，而是讓業(yè)內(nèi)知道英特爾最新的創(chuàng)新、澄清業(yè)內(nèi)對于英特爾技術(shù)的誤區(qū)和彰顯自己依然是產(chǎn)業(yè)前行不可或缺基礎(chǔ)的重要窗口。由此看，英特爾放棄IDF并非明智之舉。