1月26日消息，高通(NASDAQ:QCOM)今天公布了截至9月25日的2017財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季度營收為60億美元，去年同期為58億美元，同比增長4%;按美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP)，凈利潤為7億美元，去年同期為凈利潤15億美元，同比下滑54%;合攤薄后每股利潤為0.46美元，去年同期為每股利潤0.99美元，同比下滑54%。

　　第一財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(GAAP)：

　　·營收為60億美元，去年同期為58億美元，同比增長4%，上季度為62億美元，環(huán)比下滑3%。

　　·運(yùn)營利潤為8億美元，去年同期為運(yùn)營利潤17億美元，同比下滑54%，上季度為運(yùn)營利潤18億美元，環(huán)比下滑57%。 ·凈利潤為7億美元，去年同期為凈利潤15億美元，同比下滑54%，上季度為凈利潤16億美元，環(huán)比下滑57%。 ·攤薄后每股利潤為0.46美元，去年同期為凈利潤0.99美元，同比下滑54%，上季度為凈利潤1.07美元，環(huán)比下滑57%。 ·運(yùn)營現(xiàn)金流為14億美元，去年同期為27億美元，同比下滑50%，上季度為21億美元，環(huán)比下滑34%。

　　第一財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(Non-GAAP)：

　　·運(yùn)營利潤為21億美元，去年同期為運(yùn)營利潤17億美元，同比增長19%，上季度為運(yùn)營利潤22億美元，環(huán)比下滑5%。

　　·凈利潤為18億美元，去年同期為凈利潤15億美元，同比增長21%，上季度為凈[income_or_loss_NonGAAP_lastQ]19億美元，環(huán)比下滑6%。

　　·攤薄后每股利潤為1.19美元，去年同期為凈利潤0.97美元，同比增長23%，上季度為凈利潤1.28美元，環(huán)比下滑7%。

　　各部門業(yè)績：

　　QCT(芯片技術(shù))部門：

　　·營收為41.01億美元，去年同期為40.96億美元，同比0.0美元，上季度為41.24億美元，環(huán)比下滑1%。

　　·稅前利潤為7.24億美元，去年同期為5.90億美元，同比增長23%，上季度為6.87億美元，環(huán)比增長5%。

　　·稅前利潤占營收比為增長18%，去年同期為增長14%，上季度為增長17%。

　　·MSM芯片出貨量為2.17億個(gè)，去年同期為2.42億個(gè)，同比下滑10%，上季度為2.11億個(gè)，環(huán)比增長3%。

　　QTL(技術(shù)授權(quán))部門：

　　·營收為18.11億美元，去年同期為16.07億美元，同比增長13%，上季度為18.85億美元，環(huán)比下滑4%。

　　·稅前利潤為15.32億美元，去年同期為13.39億美元，同比增長14%，上季度為15.84億美元，環(huán)比下滑3%。

　　·稅前利潤占營收比為增長85%，去年同期為增長83%，上季度為增長84%。

　　·總設(shè)備銷售額為629億美元，去年同期為606億美元，同比增長4%，上季度為742億美元，環(huán)比下滑15%。

　　·預(yù)期3G/4G設(shè)備出貨量為3.31億個(gè)至3.35億個(gè)，去年同期為3.07億個(gè)至3.11億個(gè)，同比增長8%，上季度為4.01億個(gè)至4.05億個(gè)，環(huán)比下滑17%。

　　·預(yù)期3G/4G設(shè)備平均售價(jià)為186美元至192美元，去年同期為193美元至199美元，同比下滑4%，上季度為181美元至187美元，環(huán)比增長3%。

　　業(yè)績展望：

　　·營收預(yù)計(jì)為55億美元至63億美元，同比下滑1%至增長13%。

　　·GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.89美元至0.99美元，同比增長14%至增長27%。

　　·Non-GAAP每股收益預(yù)計(jì)為1.15美元至1.25美元，同比增長11%至增長20%。

　　·MSM芯片出貨量預(yù)計(jì)為1.65億個(gè)至1.85億個(gè)，同比下滑2%至增長13%。

　　·總設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為740億美元至820億美元，同比增長6%至增長17%。