近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應用領域的快速發(fā)展，半導體行業(yè)逐漸恢復增長，并成為全球科技競爭的重要戰(zhàn)場。在經(jīng)歷了一輪去庫存周期后，全球半導體市場呈現(xiàn)出持續(xù)復蘇態(tài)勢。

韓國9月半導體出口額達136.3億美元 創(chuàng)歷史新高

韓國科學技術信息通信部14日發(fā)布的一項數(shù)據(jù)顯示，今年9月韓國信息通信技術(ICT)出口額同比增長36.3%，為223.6億美元，連續(xù)11個月保持增勢，創(chuàng)下歷年單月第二高紀錄。

按領域看，得益于人工智能(AI)技術潮推高服務器投資，半導體出口額為136.3億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，存儲半導體出口額同比大增60.7%，為87.2億美元;系統(tǒng)半導體增長5.2%，為43.7億美元。

據(jù)科技部分析，市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)等高附加值產(chǎn)品的需求增加，推動存儲半導體出口大增，為半導體出口額創(chuàng)新高作出貢獻。

我們的報告《2024-2029年半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

有分析人士指出，韓國芯片市場歷來都被視為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的“風向標”，韓國芯片出口以及庫存數(shù)據(jù)預示著，在AI算力需求的刺激下，全球半導體市場的復蘇勢頭有望進一步延續(xù)。

近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應用領域的快速發(fā)展，半導體行業(yè)逐漸恢復增長，并成為全球科技競爭的重要戰(zhàn)場。

全球及中國半導體行業(yè)市場情況分析

從全球范圍來看，在經(jīng)歷了一輪去庫存周期后，全球半導體市場呈現(xiàn)出持續(xù)復蘇態(tài)勢。

2024年7月全球半導體銷售額同比增長18.7%，連續(xù)9個月實現(xiàn)同比增長，環(huán)比增長2.7%;根據(jù)WSTS的預測，上調(diào)預測2024年全球半導體市場銷售額同比增長16%，預計2025年將同比增長12.5%。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導體市場規(guī)模達到1499億美元，較2024年第一季度增長6.5%，較去年同期增長18.3%。WSTS將2024年第一季度的預測上調(diào)了30億美元，使2024年第一季度較去年同期增長17.8%，而不是之前的15.3%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》分析：

中國市場方面，隨著市場需求的增長以及政策支持的加強，行業(yè)企業(yè)盈利狀況正在逐步改善。

數(shù)據(jù)顯示，截至10月13日，A股半導體板塊已有包括泰凌微、瑞芯微(603893)、海光信息等在內(nèi)的11家上市公司披露了2024年三季度業(yè)績預告，其中，8家公司業(yè)績預喜。

根據(jù)SEMI的預測，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元。中國對半導體設備投資將持續(xù)強勁，投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額。預計到2027年，中國將保持其作為全球300mm設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。

報告對我國半導體行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。

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