臺積電透露AI芯片需求仍火爆

據(jù)報道，英偉達股價周四上漲2.8%，此前一天因地緣政治擔憂，該股暴跌7%。在英偉達股價上漲之前，臺積電周四表示，高端人工智能芯片的需求仍然很高，供應仍然有限。臺積電為英偉達制造高端人工智能芯片。

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

GPU是通用型芯片，不可編輯;FPGA和ASIC都屬于定制化芯片，因此可以編輯，只是FPGA是半定制化芯片，編輯難度也相對較高;而類腦芯片是模擬人腦的芯片，因此不可編輯，并且目前仍處于實驗室研發(fā)階段。

GPU作為通用型芯片，其設計和制造工藝成熟，適合大規(guī)模并行計算，但在推力端效率較低，其在圖像識別、棋牌類博弈、輔助駕駛系統(tǒng)和無人駕駛試驗中均有應用。

FPGA的編程靈活性相對高一點，且功耗較低，其可應用在軍事和工業(yè)電子領域。

ASIC可通過算法固化實現(xiàn)極致的性能和能效，量產后成本最低，但其前期研發(fā)時間長、投入成本高，其在人工智能設備、軍事國防設備領域均有應用。

AI芯片行業(yè)市場調查分析

近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術的發(fā)展將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。

值得一提的是，盡管此前該領域玩家眾多，作品也在不斷更新迭代，但到目前為止，完全符合描述和基準測試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司，兩年前在進軍投入大、門檻高的芯片行業(yè)時，便選擇了高端玩家頗多的領域——自研云端 AI SoC，且在產品上正面PK英偉達(Nvidia)，頗有要挑硬骨頭下手的意思。這意味著在當下全球人工智能進入第三次爆發(fā)期，中國人工智能企業(yè)在一定程度上已經與世界巨頭處于同一起跑線。

市場調查機構Gartner認為，2024年全球AI芯片收入總額將達712.52億美元，同比增長33%。2025年全球AI芯片收入總額有望達到919.55億美元，在今年的基礎上再增長約29%。

據(jù)中研產業(yè)研究院《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測報告》分析：

隨著人工智能在未來社會發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國家逐漸將人工智能產業(yè)的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術升級也備受國家關注和重視。

近日，天津市人民政府辦公廳印發(fā)天津市算力產業(yè)發(fā)展實施方案(2024—2026年)，方案提到，提升關鍵技術創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術，支持企業(yè)加快人工智能(AI)芯片布局，推進國產化中央處理器(CPU)、深度計算處理器(DCU)、數(shù)據(jù)處理器(DPU)、神經網(wǎng)絡處理器(NPU)等算力核心芯片技術路線整合和產品迭代。夯實自主可控軟件基礎，加快操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、應用等軟件開發(fā)，推進應用軟件與國產主流芯片、操作系統(tǒng)和人工智能框架的適配。

傳統(tǒng)意義上，大多數(shù)對神經網(wǎng)絡的訓練和推理都是在云端或基于服務器完成的。隨著終端處理器性能的不斷提升，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模檢測、分類和識別等逐漸從云端轉移到終端側。這主要有三點原因：

首先，AI能力的端側遷移是用戶使用場景所需的必然結果。數(shù)據(jù)由云走向邊緣。IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，未來幾年內邊緣側數(shù)據(jù)將達到總數(shù)據(jù)量的50%，這些數(shù)據(jù)由終端采集和產生，也需要端側AI芯片就近分析處理。

其次，AI能力的端側遷移亦是提升人工智能用戶體驗的重要方式。在端側，人工智能關鍵優(yōu)勢包括即時響應、隱私保護增強、可靠性提升。

此外，還能確保在沒有網(wǎng)絡連接的情況下用戶的人工智能體驗得到保障。最后，AI處理能力的端側遷移是人工智能數(shù)據(jù)隱私保護的需要。

想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測報告》。