人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告 百度沈抖：主力模型免費的原因很樸素

• 李波 2024年5月28日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 361 16
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在2024智能經濟論壇上，百度集團執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖詳細介紹了文心系列主力大模型免費背后的原因。

在2024智能經濟論壇上，百度集團執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖詳細介紹了文心系列主力大模型免費背后的原因。

降低價格競爭，鼓勵創(chuàng)新和應用：沈抖表示，百度決定文心系列主力大模型免費的初衷非常樸素，那就是希望用戶能夠減少在價格比較上的時間投入。他鼓勵大家將更多精力投入到場景創(chuàng)新和應用開發(fā)上，而非僅僅停留在價格比較上。

成本降低，創(chuàng)新機會增多：隨著技術的進步和效率的提升，現在開發(fā)和應用大模型的成本已經大大降低。沈抖認為，這為創(chuàng)新提供了更多的機會，企業(yè)可以更加大膽、快速地嘗試新的場景和應用。

快速驗證，成功即復制：他進一步指出，一旦新的場景或應用經過驗證取得了成功，就可以迅速進行復制和推廣。這種快速迭代和復制的方式將大大加速技術的發(fā)展和應用。

此外，沈抖還透露了百度智能云在技術方面的兩大硬實力：

AI異構算力管理平臺：百度百舸·AI異構計算平臺能夠對不同地點、規(guī)模、集群的智能算力進行統一、高效的管理。通過芯片性能優(yōu)化、自動芯片選型、潮汐混部等技術，大幅提升了智能算力效能。

“一云多芯”技術：該技術兼容昆侖芯、昇騰、海光DCU、英偉達、英特爾等國內外主流AI芯片，支持同一智算集群中混合使用不同廠商芯片。這一特性幫助企業(yè)擺脫了單一芯片依賴，打造了更具性價比、更安全、更具彈性的供應鏈體系。

沈抖的發(fā)言不僅展示了百度在技術方面的硬實力，也體現了百度對于推動AI技術普及和應用的決心和信心。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告》顯示：

在適度超前建設新型基礎設施的政策引領下，人工智能算力基礎設施投資規(guī)模加大。互聯網企業(yè)、電信運營商，以及各級政府均積極投入到智算中心建設之中。據不完全統計，截至2023年8月，全國已有超過30個城市建設智算中心。

AI芯片作為算力系統的核心，其發(fā)展問題不容忽視。國內AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，在訓練性能方面與進口產品存在差距。

人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展現狀

一、市場規(guī)模與增長趨勢

全球市場：根據市場研究報告和機構預測，全球人工智能芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，預計到2024年將達到數百億美元。例如，Gartner預測2024年AI芯片市場規(guī)模將達到671億美元，比2023年增長25.6%。

中國市場：中商產業(yè)研究院發(fā)布的報告顯示，2022年中國AI芯片市場規(guī)模達到850億元，同比增長94.6%。分析師預測，2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至2302億元。

二、市場結構與競爭態(tài)勢

AI芯片分類：根據應用場景和性能要求，人工智能芯片可分為訓練芯片和推理芯片，前者主要用于大規(guī)模模型訓練，后者則用于模型部署和實時推理。目前市場上主要的AI芯片類型包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等，其中GPU用量最大。

競爭格局：全球范圍內，人工智能芯片市場呈現出群雄逐鹿的態(tài)勢，各大科技企業(yè)紛紛投入研發(fā)和生產。在中國市場，百度、華為、阿里等科技巨頭也在積極布局AI芯片領域。

三、技術發(fā)展與應用拓展

技術進步：隨著人工智能技術的不斷發(fā)展，對AI芯片的性能和能效要求也在不斷提高。目前，低功耗、高性能的AI芯片成為研發(fā)的重點方向之一。

應用拓展：AI芯片在云計算、自動駕駛、醫(yī)療、金融等多個領域得到了廣泛應用。例如，在自動駕駛領域，AI芯片能夠處理大量的圖像和傳感器數據，實現實時決策和控制;在醫(yī)療領域，AI芯片則可以幫助醫(yī)生進行疾病診斷和治療方案制定。

四、政策環(huán)境與市場前景

政策環(huán)境：各國政府紛紛出臺政策鼓勵人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。在中國，政府發(fā)布了一系列產業(yè)支持政策，為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

市場前景：隨著人工智能技術的不斷發(fā)展和應用場景的拓展，人工智能芯片市場將呈現快速增長趨勢。預計未來幾年內，人工智能芯片市場將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。

人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展前景廣闊，市場規(guī)模將持續(xù)擴大，技術將不斷進步，應用將不斷拓展。同時，企業(yè)需要在激烈的市場競爭中不斷提升自身實力，抓住市場機遇實現快速發(fā)展。

全球AI芯片行業(yè)市場格局

一、市場規(guī)模與增長

市場規(guī)模：據市調機構Gartner的預測，2023年AI芯片市場規(guī)模已達到534億美元，比2022年增長20.9%。預計2024年將增長25.6%，達到671億美元。到2027年，AI芯片營收預計將是2023年市場規(guī)模的兩倍以上，達到1194億美元。

增長速度：AI芯片市場正以每年20%以上的速度增長，顯示出強勁的增長勢頭。

二、主要參與者與市場份額

英偉達(NVIDIA)：英偉達是目前AI芯片市場的領頭羊，其AI加速芯片在市場中占據主導地位。據TrendForce集邦咨詢數據顯示，英偉達超過八成的AI加速芯片市場被其拿下。

其他主要廠商：除了英偉達之外，市場上還有其他一些重要的AI芯片廠商，如AMD、高通(Qualcomm)、聯發(fā)科(MediaTek)等。然而，與英偉達相比，這些廠商在市場份額上相對較小。

三、技術創(chuàng)新與突破

摩爾定律的延續(xù)：制程工藝不斷進步，芯片性能持續(xù)提升，使得AI芯片能夠處理更復雜、更龐大的任務。

架構創(chuàng)新：新型芯片架構不斷涌現，如神經網絡處理器(NPU)、可重構處理器等，這些架構能夠更高效地執(zhí)行AI相關的計算任務。

算法優(yōu)化：針對AI算法的優(yōu)化，提升芯片的能效比，使得AI芯片在性能和功耗之間達到更好的平衡。

四、市場應用與需求

數據中心：隨著大數據和云計算的發(fā)展，數據中心對AI芯片的需求不斷增加。AI芯片能夠提供強大的計算能力，支持深度學習等復雜任務的處理。

自動駕駛：自動駕駛汽車需要實時處理大量的圖像和傳感器數據，對AI芯片的性能和能效要求極高。因此，自動駕駛是AI芯片的重要應用領域之一。

其他領域：AI芯片還在醫(yī)療、金融、教育等領域得到了廣泛應用，為這些領域帶來了創(chuàng)新和變革。

五、未來發(fā)展趨勢

多元化競爭格局：隨著市場的不斷發(fā)展和技術的不斷進步，AI芯片市場將呈現多元化競爭格局。不同的廠商將針對不同的應用場景和需求推出各具特色的AI芯片產品。

技術創(chuàng)新持續(xù)推動：技術創(chuàng)新將是推動AI芯片市場持續(xù)發(fā)展的重要動力。未來，隨著新型芯片架構、算法優(yōu)化等技術的不斷涌現，AI芯片的性能和能效將得到進一步提升。

應用場景不斷拓展：隨著人工智能技術的不斷發(fā)展和普及，AI芯片的應用場景也將不斷拓展。未來，AI芯片將在更多領域得到應用，為這些領域帶來更多的創(chuàng)新和變革。

一云多芯”技術未來發(fā)展趨勢

一、市場規(guī)模持續(xù)擴大

隨著企業(yè)數字化轉型的加速和云計算服務的普及，對“一云多芯”技術的需求將持續(xù)增長。據中國信通院云計算大數據研究所副總工陳屹力的預測，2024年“一云多芯”市場規(guī)?；蜻_1300億元，增速有明顯提升。這表明“一云多芯”技術將在未來繼續(xù)擴大其市場規(guī)模。

二、技術創(chuàng)新持續(xù)推動

異構算力統一管理：隨著異構算力資源規(guī)模的不斷增加，實現對不同芯片架構(如X86、ARM、Power等)的統一管理和調度將成為“一云多芯”技術的重要發(fā)展方向。

高效協同與遷移：為滿足多芯共存、多云異構條件下的云原生環(huán)境構建，實現多種芯片技術路線的高效協同和應用的平滑遷移將成為技術創(chuàng)新的重點。

標準化與開放性：推動“一云多芯”技術的標準化和開放性，促進產業(yè)生態(tài)的協同發(fā)展，將成為未來技術發(fā)展的重要方向。

三、應用場景不斷拓展

云計算服務：作為云計算領域的關鍵技術之一，“一云多芯”技術將在云計算服務中得到廣泛應用，提供彈性調度、提升效能、安全可信和場景驅動等能力。

數據中心：隨著數據中心建設的不斷加速，解決算力孤島問題、實現多元算力的統一池化管理和調度將成為“一云多芯”技術在數據中心領域的重要應用場景。

垂直行業(yè)：在金融、能源、醫(yī)療等關鍵行業(yè)，基于“一云多芯”技術構建云基礎設施底座，實現業(yè)務的差異化部署和穩(wěn)定運行將成為未來的重要發(fā)展方向。

四、產業(yè)鏈協同加強

“一云多芯”技術已經成為IT產業(yè)鏈承上啟下的關鍵紐帶，未來將進一步加強產業(yè)鏈上下游的協同合作，推動芯片、整機、操作系統、云平臺、中間件到應用軟件等技術領域的創(chuàng)新發(fā)展。

一云多芯”技術未來發(fā)展趨勢將表現為市場規(guī)模持續(xù)擴大、技術創(chuàng)新持續(xù)推動、應用場景不斷拓展和產業(yè)鏈協同加強等方面。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，“一云多芯”技術將為云計算、數據中心和垂直行業(yè)等領域帶來更多的創(chuàng)新和變革。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報告》。

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