手機芯片行業(yè)市場分析：2023年四季度智能手機芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂

• 陳觀秋 2024年3月15日 來源：IT之家 金融界 百度 677 39
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近日，市場研究機構 Canalys 發(fā)布了 2023 年第四季度智能手機市場報告，其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關注。報告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強勁，同比增長 21%，成為該季度出貨量最多的手機芯片廠商。

2023年四季度智能手機芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂

近日，市場研究機構 Canalys 發(fā)布了 2023 年第四季度智能手機市場報告，其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關注。報告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強勁，同比增長 21%，成為該季度出貨量最多的手機芯片廠商。

然而在營收方面，蘋果依舊是王者。得益于 iPhone 系列搭載的自家芯片，蘋果在該季度的芯片收入達到了 870 億美元(IT之家備注：當前約 6264 億元人民幣)，同比增長 20%。

值得注意的是，這份報告僅統(tǒng)計了 2023 年 10 月至 12 月的季度數(shù)據(jù)，并不包含全年的整體情況。出貨量方面，聯(lián)發(fā)科、蘋果和高通分列前三。

疫后經(jīng)濟環(huán)境復蘇帶動居民整體收入改善，消費勢頭明顯提升。休閑娛樂、智能出行等使用場景的恢復使得消費者對于智能手機的需求同樣增加。

手機芯片行業(yè)市場分析

市場調(diào)研機構Canalys最新報告指出，2023全年，全球智能手機出貨量為11.4億臺，跌幅較2022年收窄至4%。盡管在核心市場受到挑戰(zhàn)，蘋果以20%的市場份額和2.291億臺的出貨量首次位居年度第1。蘋果公司的成功主要得益于其強大的品牌影響力和持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新。盡管在核心市場面臨挑戰(zhàn)，但蘋果依然憑借其出色的產(chǎn)品和服務贏得了消費者的青睞。三星緊隨其后，全年以保持盈利性為策略，出貨2.255億臺，市場份額20%。小米鞏固了第3的位置并且維持了13%的市場份額，出貨量達1.461億臺。OPPO和傳音位列第4和第5位，市場份額分別為9%和8%。

此外，OPPO和傳音分別位列第四和第五位，市場份額分別為9%和8%。這兩家公司在全球智能手機市場中也有著不可忽視的影響力，通過持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展，不斷提升自身的競爭力。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國手機芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》分析：

手機芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機息息相關。5G商用已超過3年，手機芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場穩(wěn)居前三且占據(jù)大多數(shù)份額。但是，大型手機廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機芯片領域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。

由于5G技術復雜度的大幅提升，在同等工藝水平下，芯片的尺寸和功耗都會遠超4G。為了滿足5G不斷增強的技術能力及終端應用需求，5G芯片設計企業(yè)不斷追求極致性能，驅動制造企業(yè)不斷突破芯片工藝。

受5G手機芯片用量大幅提升和關鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現(xiàn)明顯供不應求，今年受汽車等行業(yè)復蘇的推動，部分下游仍在持續(xù)追單，導致供不應求進一步加劇。為搶占市場份額，不少手機廠商加大了手機芯片囤貨量。

不少手機廠商已通過“投資+自研/合作”加碼芯片投入。繼自研基帶芯片后，蘋果又開始了自研射頻芯片。三星更是全力瞄準中國芯片市場，三星與vivo聯(lián)手推出一款5nm處理器。國內(nèi)市場，華為早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鯤鵬、巴龍等多個系列芯片產(chǎn)品，進入智能手機、安防監(jiān)控、智慧屏等多個領域。

報告對國內(nèi)外手機芯片行業(yè)的供給與需求狀況、相關行業(yè)的發(fā)展狀況、市場消費變化等進行了分析。重點研究了主要手機芯片品牌的發(fā)展狀況，以及未來中國手機芯片行業(yè)將面臨的機遇以及企業(yè)的應對策略。報告還分析了手機芯片市場的競爭格局，行業(yè)的發(fā)展動向，并對行業(yè)相關政策進行了介紹和政策趨向研判。

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