2024年AI芯片搶購浪潮延續(xù) AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

• 陳觀秋 2024年1月31日 來源：財聯(lián)社 中研普華報告 822 50
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近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。馬斯克表示，僅2024年，特斯拉就將在英偉達AI芯片上花費超5億美元，但他警告稱，特斯拉需要價值“數(shù)十億美元”的硬件才能趕上其最大的競爭對手。眼下，全球最大的科技公司正在H

AI芯片搶購浪潮延續(xù)

近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。

隨著AI大模型爆發(fā)，過去一年多全球科技巨頭在AI領(lǐng)域展開了一場激烈競逐。特斯拉CEO埃隆·馬斯克將AI軍備競賽比作一場高風(fēng)險的撲克游戲，稱參與角逐的企業(yè)每年需要在AI硬件上投入數(shù)十億美元，才能保持競爭力。

馬斯克表示，僅2024年，特斯拉就將在英偉達AI芯片上花費超5億美元，但他警告稱，特斯拉需要價值“數(shù)十億美元”的硬件才能趕上其最大的競爭對手。

眼下，全球最大的科技公司正在競相購買英偉達H100 GPU。這款芯片對于構(gòu)建和訓(xùn)練為ChatGPT等聊天機器人提供支持的大型語言模型至關(guān)重要。

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé))。

當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

技術(shù)手段方面，AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。

值得一提的是，盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多，作品也在不斷更新迭代，但到目前為止，完全符合描述和基準(zhǔn)測試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司，兩年前在進軍投入大、門檻高的芯片行業(yè)時，便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC，且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(Nvidia)，頗有要挑硬骨頭下手的意思。

這意味著在當(dāng)下全球人工智能進入第三次爆發(fā)期，中國人工智能企業(yè)在一定程度上已經(jīng)與世界巨頭處于同一起跑線。傳統(tǒng)意義上，大多數(shù)對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或基于服務(wù)器完成的。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

隨著終端處理器性能的不斷提升，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模檢測、分類和識別等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到終端側(cè)。這主要有三點原因。

首先，AI能力的端側(cè)遷移是用戶使用場景所需的必然結(jié)果。數(shù)據(jù)由云走向邊緣。IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，未來幾年內(nèi)邊緣側(cè)數(shù)據(jù)將達到總數(shù)據(jù)量的50%，這些數(shù)據(jù)由終端采集和產(chǎn)生，也需要端側(cè)AI芯片就近分析處理。

其次，AI能力的端側(cè)遷移亦是提升人工智能用戶體驗的重要方式。在端側(cè)，人工智能關(guān)鍵優(yōu)勢包括即時響應(yīng)、隱私保護增強、可靠性提升，此外，還能確保在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下用戶的人工智能體驗得到保障。

最后，AI處理能力的端側(cè)遷移是人工智能數(shù)據(jù)隱私保護的需要。

據(jù)報道，AI大模型迭代速度越來越快，廠商對智能算力投入大幅增加，支持存儲和訓(xùn)練的高端AI服務(wù)器的需求激增。

業(yè)內(nèi)人士表示，隨著AI大模型加速迭代，智能算力已成為稀缺資源。未來較長一段時間內(nèi)，我國AI服務(wù)器市場維持供不應(yīng)求狀態(tài)，國產(chǎn)AI芯片市場規(guī)模增長迎來關(guān)鍵窗口期。

AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。隨著社會經(jīng)濟的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動，我國AI芯片的市場需求快速增長，市場規(guī)模增勢迅猛。

我國的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，與國際先進水平存在著一定的差距，并成為了目前制約我國人工智能行業(yè)發(fā)展的重要因素。隨著人工智能在未來社會發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級也備受國家關(guān)注和重視。

在我國的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

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  2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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