半導(dǎo)體器件行業(yè)政策環(huán)境分析及行業(yè)發(fā)展前景研究

• 陳觀秋 2023年8月24日 來(lái)源：百度 270 10
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上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長(zhǎng)比較快，半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)30.9%。一些新材料、智能產(chǎn)品增長(zhǎng)較快，上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及系統(tǒng)產(chǎn)量分別增長(zhǎng)23.3%、34.1%。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)急劇增長(zhǎng)，主要來(lái)源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)、手機(jī)和車(chē)用市場(chǎng)應(yīng)用需求增加等。上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長(zhǎng)比較快，半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)30.9%。一些新材料、智能產(chǎn)品增長(zhǎng)較快，上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及系統(tǒng)產(chǎn)量分別增長(zhǎng)23.3%、34.1%。

半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件環(huán)節(jié)，主要包括軟件設(shè)計(jì)、金屬及非金屬材料、機(jī)械元件、電子元器件等;中游為半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié);下游主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光伏、平板顯示等領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。

半導(dǎo)體器件行業(yè)政策環(huán)境

為推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，近年來(lái)我國(guó)有關(guān)部門(mén)陸續(xù)出臺(tái)了一系列相關(guān)政策，為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

我們的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

政策扶持對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展推進(jìn)的意義重大：“十二五”成為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期，平板顯示、太陽(yáng)能光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，逐步推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展。2015年國(guó)家出臺(tái)《中國(guó)制造2025》，提出要形成關(guān)鍵制造設(shè)備的供貨能力;2017年《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關(guān)鍵設(shè)備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2021年《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設(shè)計(jì)工具等特色工藝的突破，加強(qiáng)集成電路等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景研究

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)急劇增長(zhǎng)，主要來(lái)源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)、手機(jī)和車(chē)用市場(chǎng)應(yīng)用需求增加等，加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達(dá)19.1%。

全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》分析：

受?chē)?guó)內(nèi)技術(shù)水平的影響，我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備主要以進(jìn)口為主，且進(jìn)口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主，使得行業(yè)進(jìn)口規(guī)模遠(yuǎn)高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)口量為14585臺(tái)，同比增長(zhǎng)10.8%;進(jìn)口金額為162.31億美元，同比下降5.4%。

從進(jìn)口均價(jià)情況來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)口均價(jià)整體呈不斷上升的趨勢(shì)。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國(guó)半導(dǎo)體器件和集成電路專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)口均價(jià)為111.28萬(wàn)美元/臺(tái)，較2021年下降了22.32萬(wàn)美元/臺(tái)。

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，市場(chǎng)前景廣闊。

多家半導(dǎo)體上市公司掌門(mén)人表示，智能化時(shí)代，半導(dǎo)體是核心基礎(chǔ)，半導(dǎo)體制造對(duì)設(shè)備的需求，催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè)，即半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)。中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大市場(chǎng)，但設(shè)備和耗材短板明顯，也意味著成長(zhǎng)空間極大。

我們對(duì)半導(dǎo)體器件行業(yè)進(jìn)行了長(zhǎng)期追蹤，結(jié)合我們對(duì)半導(dǎo)體器件相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體器件行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。

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  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。中研普華的整份研究報(bào)告向您詳盡...

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