2023中國覆銅板行業(yè)市場現(xiàn)狀全景分析

• 黃文玉 2023年5月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 985 62
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覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。

覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

根據(jù)所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亞胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環(huán)氧型、有機(jī)纖維無紡布基環(huán)氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀(jì)80年代開始研制，研制單位、企業(yè)有電子十五所、湖北化學(xué)研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設(shè)計(jì)定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產(chǎn)線，為當(dāng)時(shí)重要項(xiàng)目配套小批供貨。

由于市場開發(fā)和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀(jì)的80～90年代中期，除少數(shù)幾個(gè)研究所有少量的生產(chǎn)，規(guī)模化生產(chǎn)基本上是空白。直到上世紀(jì)90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產(chǎn)60萬m2的生產(chǎn)能力。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評估研究報(bào)告》顯示：

進(jìn)入21世紀(jì)，湖北化學(xué)研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產(chǎn)能，幾家專業(yè)撓性覆銅板廠開始研發(fā)生產(chǎn)，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設(shè)廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產(chǎn)線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產(chǎn)線。使我國撓性覆銅板的產(chǎn)量逐年增加。

2021年全球經(jīng)濟(jì)雖有所恢復(fù)，但隨著疫情的反復(fù)沖擊，2022年充滿了諸多的不確定性，國際供應(yīng)鏈影響、美聯(lián)儲降息、美國的高通脹、國際大宗商品漲價(jià)等共性以及地緣政治的沖擊等問題外，撓性覆銅板行業(yè)還面臨著，市場從緊張的供不應(yīng)求邁向供應(yīng)平緩，甚至節(jié)點(diǎn)性供過于求。雖然如此，但仍有亮點(diǎn)值得期待，全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位，帶動封裝基板需求的提升，特別是FC-BGA、FC-CSP等，隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應(yīng)用加快，數(shù)據(jù)量的增大及服務(wù)器平臺升級，高頻高速材料需求增長將較之前有顯著增加;同時(shí)隨著汽車缺芯問題的逐步緩解，電動化/智能化將繼續(xù)延續(xù)汽車電子的高景氣度。

綜上所述，面對種種困難和機(jī)會，行業(yè)企業(yè)在經(jīng)營方面雖將承受較大壓力，但在整個(gè)行業(yè)市場逐步消化了這一輪產(chǎn)能擴(kuò)張后，行業(yè)前景仍是十分看好的。

覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來，我國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢頭十分強(qiáng)勁，一方面，是承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，另一方面，以汽車電子、智能手機(jī)、AI、IOT設(shè)備為主的新增需求逐步增加，此外，環(huán)保趨嚴(yán)，中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢，在供應(yīng)商及客戶中的話語權(quán)越來越弱，而上市公司在規(guī)模、采購、客戶等方面優(yōu)勢明顯，面臨當(dāng)前發(fā)展良機(jī)，急于擴(kuò)張。2019-2021年間，我國撓性覆銅板的產(chǎn)量已經(jīng)從6318萬平米增長到了6350萬平米。

2021年各類覆銅板總產(chǎn)能將近達(dá)到10億平方米，較2020年增長3%左右;2021年我國各類覆銅板總產(chǎn)量為8.8億平方米左右，較2020年增長4.35%;總產(chǎn)能利用率達(dá)到88%，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因素及市場原因，使產(chǎn)能利用率未達(dá)到合理狀態(tài)?？杀绕髽I(yè)中，產(chǎn)能利用率情況差異趨于增大，覆銅板行業(yè)的一些大公司，產(chǎn)能利用率好于全國水平。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產(chǎn)值年均復(fù)合增速8%，復(fù)合基板產(chǎn)值年均復(fù)合增速10%，其他類型覆銅板產(chǎn)值年均復(fù)合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環(huán)氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板，應(yīng)用于IC載板、高速數(shù)字、射頻無線(RFwireless)、太空、測試等領(lǐng)域。

在電子整機(jī)和半導(dǎo)體的驅(qū)動下，近幾年，我國撓性覆銅板市場保持高速發(fā)展。中國大陸撓性覆銅板產(chǎn)量在2019-2021年的產(chǎn)值平均增長率為5.0%左右，撓性覆銅板的產(chǎn)量從2019年的6318萬m2，增長到了2021年的6350萬m2。

覆銅板行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢預(yù)測

未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴(kuò)大，發(fā)展前景良好。當(dāng)前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷，該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。近年，國內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美，未來在行業(yè)需求向上的背景下，進(jìn)口替代空間巨大。

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