中國為全球最大半導(dǎo)體市場 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場調(diào)研

• 2022年8月15日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 797 48
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中國為全球最大半導(dǎo)體市場，占比約 1/3。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，在手機、PC、可 穿戴設(shè)備等消費電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動下，中國半 導(dǎo)體市場快速增長。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售達到 5559 億美元，而中國仍然為

2010年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)從 PC 時代進入智能手機時代，成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信和汽車 電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、光電子、分立器件和傳感器組成，據(jù) WSTS 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)測，到2022年全球集成電路占比 84.22%，光電子器件、分立器件、傳感器占比分別為 7.41%、5.10%和 3.26%。

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。無論從科技或經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體都至關(guān)重要。半導(dǎo)體工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘極高。芯片生產(chǎn)大體可分為硅片制造、芯片制造和封裝測試 三個流程。其中硅片制造包括提純、拉單晶、磨外圓、切片、倒角、磨削、CMP、外延 生長等工藝，芯片制造包括清洗、沉積、氧化、光刻、刻蝕、摻雜、CMP、金屬化等工 藝，封裝測試包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋成型、終測等工藝。 整體而言，硅片制造和芯片制造兩個環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘極高。

半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

中國為全球最大半導(dǎo)體市場，國產(chǎn)化提升大勢所趨!復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史，共經(jīng)歷三次轉(zhuǎn)移。第一次轉(zhuǎn)移：1973 年爆發(fā)石油危機，歐美 經(jīng)濟停滯，日本趁機大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，實施超大規(guī)模集成電路計劃。1986 年，日本 半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)超越美國，成為全球第一大半導(dǎo)體生產(chǎn)大國;第二次轉(zhuǎn)移：20 世紀 90 年度，日本經(jīng)濟泡沫破滅，韓國通過技術(shù)引進實現(xiàn) DRAM 量產(chǎn)。與此同時，半導(dǎo)體廠 商從 IDM 模式向設(shè)計+制造+封裝模式轉(zhuǎn)變，催生代工廠商大量興起，以臺積電為首的 中國臺灣廠商抓住了半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工轉(zhuǎn)型機遇;第三次轉(zhuǎn)移：2010 年后，伴隨國內(nèi)手機廠商崛起、貿(mào)易摩擦背景下國家將集成電路的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。

欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報告》。

中國為全球最大半導(dǎo)體市場，占比約 1/3。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，在手機、PC、可 穿戴設(shè)備等消費電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動下，中國半 導(dǎo)體市場快速增長。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體銷售達到 5559 億美元，而中國仍然為全球最大的半導(dǎo)體市場，2021 年銷售額為 1925 億美元，占比 34.6%。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5%;晶圓封裝材 料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5%。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導(dǎo)體材料市場份額保持在 60%以上。

隨著下游電子設(shè)備硅含量增長，半導(dǎo)體需求快速增長。在半導(dǎo)體工藝升級+積極擴產(chǎn)催 化下，半導(dǎo)體材料市場快速增長。據(jù) SEMI 報告數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場收入 達到 643 億美元，超過了此前 2020 年 555 億美元的市場規(guī)模最高點，同比增長 15.9%。 晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長 15.5%和 16.5%。此外，受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢，2021 年國內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額高達 119.3 億美 元，同比增長 22%，增速遠高于其他國家和地區(qū)。

近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細化，半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)以市場為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場， 以減少運輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品 迭代。我國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，半導(dǎo)體封測經(jīng)過多年發(fā)展在國際市場已經(jīng) 具備較強市場競爭力，而在集成電路設(shè)計和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國內(nèi)廠商在封測、設(shè)計、晶圓制造、材 料、設(shè)備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

近日 SIA 發(fā)布報告，2022 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長 32.4%。全球半導(dǎo)體銷售額在 2 月份保持了強勁的增長趨勢，已經(jīng)連續(xù) 11 個月 增長超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺積電舉行 2022 年 Q1 法說會，Q1 業(yè)績再次超出指引上限，雖然手機及消費電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業(yè) 務(wù)會保持強勁增長。半導(dǎo)體材料方面，臺積電建立多元化的全球供應(yīng)商基地，在不同地 區(qū)建立一定庫存。最近信越化學(xué)、SUMCO、陶氏等半導(dǎo)體材料龍頭公司法說會對于行 業(yè)指引樂觀，行業(yè)高景氣持續(xù)。

大數(shù)據(jù)時代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報告》。

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