2022年碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年7月12日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 776 47
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碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關鍵技術之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)的關鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關頻率、低開關損耗等特點，對整車的主要技術指標和整體性能有著重要影響。

2022年碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關鍵技術之一。其中碳化硅功率模塊是新能源汽車電機驅(qū)動系統(tǒng)的關鍵部件，具備耐高壓、耐高溫、高開關頻率、低開關損耗等特點，對整車的主要技術指標和整體性能有著重要影響。

目前，碳化硅襯底主流尺寸為4-6 英寸，8 英寸襯底僅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半導體ST等少數(shù)幾家研制 成功，其中，Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量產(chǎn)技術并建設對應晶圓廠的公司。

碳化硅功率器件早在20 年前已推出，受制于成本及下游擴產(chǎn)意愿不足，碳化硅產(chǎn)業(yè)化推進緩慢。2018 年，特斯拉作為全球第一的造車新勢力率先使用全碳化硅方案后，碳化硅器件才開始成為市場發(fā)展熱點。

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結構與硅基功率半導體類似，主要包含襯底、外延、器件及模塊和應用等環(huán)節(jié)。相對于Si器件產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)主要在上游材料端和器件的生產(chǎn)工藝。最值得關注的是襯底材料領域，后續(xù)隨著成本端的下降，碳化硅器件環(huán)節(jié)的投資價值也將顯現(xiàn)。

碳化硅材料性能優(yōu)異，未來發(fā)展方向明確，會逐步在新能源汽車等領域?qū)杌β势骷纬商娲?。當前襯底材料價格昂貴，供給緊張，限制了碳化硅的普及。

大尺寸化是碳化硅襯底制備技術的重要發(fā)展方向。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，襯底尺寸越大，單位襯底可制造的芯片數(shù)量越多，邊緣的浪費越小，單位芯片 成本越低。碳化硅晶圓從6 英寸到8 英寸，芯片數(shù)量由488 增至 845 個，邊緣浪費由14%減至7%。

報告顯示，SiC器件市場將從2019 年5 億美元增至2025 年25 億美元以上，復合增速達30%。未來5 年，汽車將成為碳化硅市場的主要驅(qū)動力。其中，新能源汽車將從2019 年2.25 億增至2025 年15 億美元，復合增速38%，占整個市場 60%。相應地，充電設施市場將快速發(fā)展，增速高達90%。除汽車外，第二大應用光伏市場將從 2019 年2.25 億美元增加至2025 年3.14 億美元，復合增速為17%。此外，軌道交通和電機驅(qū)動等領域也將快速增加。

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