2022年封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年5月17日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1268 83
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封裝基板行業(yè)空間如何?封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

封裝基板行業(yè)空間如何?封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

2022年封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應(yīng)用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領(lǐng)域。

各類基板在不同的封裝應(yīng)用領(lǐng)域各有其優(yōu)點和缺點。有機封裝基板主要用于消費電子領(lǐng)域，目前是封裝基板的主流產(chǎn)品，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，有機封裝基板的產(chǎn)值約占整個 IC 封裝基板總產(chǎn)值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。

近年來，隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的持續(xù)增長，市場對封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場的主流封裝材料。

由于國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進(jìn)，封裝基板國產(chǎn)化趨勢勢在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)域。

2011年封裝基板的市場規(guī)模達(dá)到約86億美元的峰值，隨后幾年略有下滑，不過，隨著高端GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，2020年封裝基板市場市場規(guī)模達(dá)到102億美元，超過2016年的數(shù)額。

據(jù)Prismark預(yù)測，2021年IC封裝基板行業(yè)增長19%，市場規(guī)模達(dá)到122億美金，2020-2025年復(fù)合增長率9.7%，整體市場規(guī)模將達(dá)到162億美金，是增速最快的PCB細(xì)分板塊。

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