深圳市集成電路市場調(diào)研 2022深圳市集成電路行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 2022年3月21日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 578 32
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國內(nèi)深圳市集成電路市場調(diào)研如何?深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點聚焦設計環(huán)節(jié)，涉足一定的制造和封測環(huán)節(jié)，其設計環(huán)節(jié)主要依托南山高新區(qū)和深圳智谷，制造與封裝測試環(huán)節(jié)主要依托龍崗寶龍科技城、坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地(核心區(qū))和寶安燕羅電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，形成“設計+

國內(nèi)深圳市集成電路市場調(diào)研如何?深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點聚焦設計環(huán)節(jié)，涉足一定的制造和封測環(huán)節(jié)，其設計環(huán)節(jié)主要依托南山高新區(qū)和深圳智谷，制造與封裝測試環(huán)節(jié)主要依托龍崗寶龍科技城、坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地(核心區(qū))和寶安燕羅電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，形成“設計+制造封測”的全產(chǎn)業(yè)鏈空間布局結構。

深圳市集成電路市場調(diào)研 2022深圳市集成電路行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》提出，十四五期間，廣東將實施高端封裝測試趕超工程，大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進封裝技術，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，做大做強高端封裝測試業(yè)。

目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

深圳市集成電路行業(yè)企業(yè)分析

深圳市共有327家集成電路企業(yè)，其中深圳市集成電路行業(yè)設計企業(yè)229家，占比70.03%;制造企業(yè)3家，占比0.92%，其他為封測企業(yè)、半導體設備類企業(yè)和半導體材料類企業(yè)。雖然我市集成電路產(chǎn)業(yè)有設計優(yōu)勢明顯等點，但也存在制造規(guī)模比較小、卡脖子現(xiàn)象突出等問題。

深圳市集成電路行業(yè)銷售情況

深圳市集成電路行業(yè)卻是“偏科”生，其 IC 設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展得很好，卻存在制造、封測產(chǎn)業(yè)弱的問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不均衡。據(jù)悉，深圳市是全國IC設計產(chǎn)業(yè)第一大城市。深圳IC設計業(yè)產(chǎn)值達到1098億元，占深圳半導體行業(yè)總產(chǎn)值80%以上的份額。深圳的知名IC設計公司就有海思、中興微電子、匯頂科技、國微電子、國民技術、比亞迪微電子等。

深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到1727.26億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速達18.91%。其中，集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售收入合計1287.55億元，同比增長13.84%，占深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的74.54%，在全國設計業(yè)銷售收入的比列高達34%，繼續(xù)保持全國各大城市首位。

近年來，深圳市政府相繼出臺了《深圳市關于進一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的實施方案》、《深圳市進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》、《關于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》等多項支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。據(jù)深圳集成電路基地和深圳市半導體行業(yè)協(xié)會不完全統(tǒng)計顯示，深圳已有362家集成電路企業(yè)，深圳市集成電路行業(yè)其中設計企業(yè)占比高達72.9%達264家(比2019年增加84家)，制造企業(yè)僅有3家，占比0.8%，封測企業(yè)42家，占比11.6%，設備企業(yè)45家，占比12.4%，材料企業(yè)8家，占比2.2%。深圳中芯國際在8英寸晶圓制造線的基礎上，積極推動月產(chǎn)能4萬片12英寸28nm及以上工藝生產(chǎn)線的建設，預計2022年開始投產(chǎn)，目標定位于顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等。

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