電路板行業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 2021年9月16日 ZhouJiaLiang來(lái)源：中研網(wǎng) 搜狐 1276 83
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電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

電路板行業(yè)現(xiàn)狀分析

印制電路板是所有電子電器必須用到的基礎(chǔ)元器件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。在互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能高速發(fā)展的今天，電路板幾乎無(wú)處不在。印制電路板的下游分布廣泛，涵蓋通信設(shè)備、電路板計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、軍事、航天科技等領(lǐng)域，不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以始終穩(wěn)固發(fā)展的要素之一。隨著環(huán)保的監(jiān)管，近年來(lái)有部分小企業(yè)逐步退出，電路板集中度有所提高，隨著5G建設(shè)及應(yīng)用，高頻高速板 HDI板 類載板以及FPC板應(yīng)用得到了提速。

我國(guó)生產(chǎn)印刷電路板的企業(yè)廠家大多集中在珠三角地區(qū)，超過(guò)1000家的企業(yè)制造中心都在珠三角地帶，超過(guò)20萬(wàn)人在從事印刷電路板工作。

2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2707億元，同比增長(zhǎng)5.8%;2015年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元，同比增長(zhǎng)5.8%;2016年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元，同比增長(zhǎng)5.2%。

中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2707億元，同比增長(zhǎng)5.8%;2015年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元，同比增長(zhǎng)5.8%;2016年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元，同比增長(zhǎng)5.2%。

在2021年的印刷電路板上市企業(yè)公布的半年報(bào)中，有一部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收及利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，也有一部分印刷電路板企業(yè)出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。

對(duì)于增收不增利的情況，大多數(shù)印刷電路板企業(yè)都認(rèn)為與原材料上漲息息相關(guān)。據(jù)了解，印刷電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。 自2020年4月起，國(guó)內(nèi)銅價(jià)便震蕩上行，今年上半年更是觸及近幾年來(lái)的新高。

目前，國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本不斷上升、競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問(wèn)題。因此，自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)正在成為印刷電路板產(chǎn)業(yè)升級(jí)的方向。

5G建設(shè)推動(dòng)電路板行業(yè)需求量增加

5G時(shí)代為PCB電路板廠家提供了十分巨大的市場(chǎng)和機(jī)會(huì)，據(jù)測(cè)算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬(wàn)億元和6.3萬(wàn)億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬(wàn)億元、6.3萬(wàn)億元、10.6萬(wàn)億元。5G通信設(shè)備將是PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于通訊板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。首先，5G基站的數(shù)量要比目前4G基站多很多，尤其是會(huì)在盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)覆蓋一定數(shù)量的微基站，這無(wú)疑拉動(dòng)了通訊PCB高頻板的需求量。

想要了解更多電路板行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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