小米系圍繞芯片產(chǎn)業(yè)鏈大舉“掃貨” 無線芯片行業(yè)投資前景分析

• 2021年8月9日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 614 35
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2021年以來，正在全力“造車”的小米并沒有停止芯片的投資。而芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資對于小米既是戰(zhàn)略協(xié)同，也不乏財務(wù)投資。除了此前提到的易兆微電子已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期外，不少被投公司已經(jīng)上市或者正處于IPO過程中。

小米系圍繞芯片產(chǎn)業(yè)鏈大舉“掃貨”

2021年以來，正在全力“造車”的小米并沒有停止芯片的投資。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，2021年，小米集團(tuán)、小米長江產(chǎn)業(yè)基金以及順為資本等參與投資的芯片公司數(shù)量已經(jīng)超過了20家，涉及AI芯片研發(fā)、顯示驅(qū)動芯片、射頻及高端模擬芯片、傳感器芯片、功率器件研發(fā)等各個方面;其中亦不乏連續(xù)多次投資的案例。此外，小米還投資了超過300家生態(tài)鏈企業(yè)。

截至目前，小米系資本投資的芯片公司已經(jīng)超過60家。其中不少公司產(chǎn)品能夠?yàn)樾∶咨鷳B(tài)鏈產(chǎn)品提供芯片或相關(guān)解決方案，涵蓋了手機(jī)智能硬件供應(yīng)鏈、通信基帶、新材料及新工藝等各個領(lǐng)域。

而芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資對于小米既是戰(zhàn)略協(xié)同，也不乏財務(wù)投資。除了此前提到的易兆微電子已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期外，不少被投公司已經(jīng)上市或者正處于IPO過程中。

無線芯片應(yīng)用現(xiàn)狀分析

現(xiàn)階段，WiFi技術(shù)仍主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)級電子終端設(shè)備，WiFi芯片市場與消費(fèi)級電子終端市場密切相連。近5年來，消費(fèi)級電子終端設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)下滑趨勢，以手機(jī)為例，中國手機(jī)出貨量在2016年達(dá)到近5年來的頂峰，而2017-2019年，中國手機(jī)出貨量逐年下滑，對WiFi芯片市場造成不利影響。按芯片銷售額進(jìn)行計算，中國WiFi芯片市場規(guī)模從2015年的172.9億元下滑至2019年的168.0億元。近兩年來，智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)iFi芯片產(chǎn)品需求愈發(fā)提升，中國WiFi芯片出貨量有所回升。

無線芯片企業(yè)制造主要分布在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部區(qū)域，其中珠江三角洲區(qū)域企業(yè)數(shù)量為64家，銷售額占比22.10%，長江三角洲數(shù)量為124家，銷售額占比42.9%，京津環(huán)渤海企業(yè)數(shù)量53家，銷售額占比53家，中西部企業(yè)數(shù)量為48家，銷售額占比16.60%。

無線芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域仍是移動通信設(shè)備市場，而以手機(jī)、平板為首的移動通信設(shè)備行業(yè)整體市場規(guī)模增速趨緩，導(dǎo)致無線芯片整體規(guī)模增速趨緩。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域整體市場規(guī)模仍較小，且細(xì)分行業(yè)眾多，細(xì)分行業(yè)之間技術(shù)壁壘較高，各領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)迭代較快，行業(yè)內(nèi)將呈現(xiàn)長期激烈競爭的局面。

隨著國家產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以及消費(fèi)者對產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，未來行業(yè)內(nèi)部整合力度將不斷加大，一些產(chǎn)品定位中低檔市場且生產(chǎn)工藝和裝備技術(shù)落后的企業(yè)將面臨市場、資金、成本、能耗、技術(shù)等多方面的壓力，一部分生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、以市場為導(dǎo)向、創(chuàng)新能力強(qiáng)、管理先進(jìn)的企業(yè)會占據(jù)更多的市場份額，這必定要求無線芯片性能更加精細(xì)化、智能化等。

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