近日，據(jù)長安汽車公司表示汽車行業(yè)面臨一些特定汽車電子元件芯片的供應(yīng)緊張。公司通過積極協(xié)調(diào)和不斷努力，盡量保障市場需求，目前風(fēng)險(xiǎn)總體可控。
近日，據(jù)長安汽車公司表示汽車行業(yè)面臨一些特定汽車電子元件芯片的供應(yīng)緊張。公司通過積極協(xié)調(diào)和不斷努力，盡量保障市場需求，目前風(fēng)險(xiǎn)總體可控。我國各行業(yè)市場規(guī)模龐大，對(duì)于電子元器件的需求量較大，疫情時(shí)期，國內(nèi)經(jīng)歷了很長一段停工停產(chǎn)時(shí)期，當(dāng)時(shí)我國電子器件極為匱乏，長期處于供不應(yīng)求階段。那么，電子元器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢如何?
電子器件是指在真空、氣體或固體中，利用和控制電子運(yùn)動(dòng)規(guī)律而制成的器件。分為電真空器件、充氣管器件和固態(tài)電子器件。在模擬電路中作整流、放大、調(diào)制、振蕩、變頻、鎖相、控制、相關(guān)等作用;在數(shù)字電路中作采樣、限幅、邏輯、存儲(chǔ)、計(jì)數(shù)、延遲等用。充氣管器件主要作整流、穩(wěn)壓和顯示之用。固態(tài)電子器件如集成電路。
1月29日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》(以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》)，提出要以推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展為主題，以深化供給側(cè)改革為主線，以改革創(chuàng)新為根本動(dòng)力，以做強(qiáng)電子元器件產(chǎn)業(yè)、夯實(shí)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為目標(biāo)，明確提出要面向制造業(yè)領(lǐng)域的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、高端制造等重點(diǎn)市場，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，并增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力?！缎袆?dòng)計(jì)劃》提出，到2030年，我國電子元器件銷售總額將達(dá)到21000億元;突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù);形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的電子元器件企業(yè)，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元等總體目標(biāo)。
《行動(dòng)計(jì)劃》從推動(dòng)創(chuàng)新、發(fā)展產(chǎn)業(yè)、服務(wù)行業(yè)等方面提出共7項(xiàng)重點(diǎn)工作任務(wù)，對(duì)進(jìn)一步增強(qiáng)優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力、促進(jìn)電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)形成重要指導(dǎo)意義。突破關(guān)鍵材料技術(shù)。支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升智能化水平。引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)、全環(huán)境仿真平臺(tái)和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。
《行動(dòng)計(jì)劃》還指出，我國電子元器件制造商應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)和基礎(chǔ)共性技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)研制，持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)的供給質(zhì)量和水平。引導(dǎo)社會(huì)團(tuán)體加快制定發(fā)布具有創(chuàng)新性和國際性的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。
我國電子元器件總體目標(biāo)是，到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。
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