英特爾CEO Pat Gelsinger預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體短缺有可能持續(xù)到2023年。業(yè)界越來越多的人認(rèn)為，芯片供應(yīng)中斷不會(huì)很快得到解決，Gelsinger的預(yù)測為這種觀點(diǎn)增添了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先人物的聲音。
英特爾CEO Pat Gelsinger預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體短缺有可能持續(xù)到2023年。業(yè)界越來越多的人認(rèn)為，芯片供應(yīng)中斷不會(huì)很快得到解決，Gelsinger的預(yù)測為這種觀點(diǎn)增添了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先人物的聲音。在周四的采訪中，他表示，半導(dǎo)體行業(yè)可能需要一到兩年時(shí)間才能恢復(fù)合理的供需平衡。我們還有很長的路要走，因?yàn)榻⒅圃飚a(chǎn)能需要很長的時(shí)間。此外，英特爾已經(jīng)在增加新的芯片生產(chǎn)工廠，不過其中一些產(chǎn)能在大約兩年內(nèi)不會(huì)到位。
據(jù)悉，傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。
近年來，全球汽車市場總體走勢平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負(fù)增長。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。
半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。把國內(nèi)廠商在車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導(dǎo)體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動(dòng)車均保持增長。
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