雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體達(dá)成合作 中國半導(dǎo)體元件行業(yè)競爭分析

• 2021年6月29日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1063 68
• 繁體

日前雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體宣布，雙方達(dá)成了戰(zhàn)略合作，意法半導(dǎo)體將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶(第三代半導(dǎo)體)器件產(chǎn)量需求。

雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體達(dá)成合作

日前雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體宣布，雙方達(dá)成了戰(zhàn)略合作，意法半導(dǎo)體將確保在2026-2030年滿足雷諾的寬禁帶(第三代半導(dǎo)體)器件產(chǎn)量需求。同時(shí)，雙方還將合作開發(fā)高效、尺寸合適的SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)技術(shù)和產(chǎn)品，以提高電動(dòng)和混動(dòng)汽車的功率性能。

雷諾首席執(zhí)行官表示，這次合作有三重重要意義：一是確保了未來關(guān)鍵部件的供應(yīng);二是共同開發(fā)寬禁帶技術(shù)，有助于進(jìn)一步提高汽車電池續(xù)航以及充電性能;三是有助于將電動(dòng)動(dòng)力總成的成本降低30%，從而打造受消費(fèi)者歡迎的、更低成本的電動(dòng)汽車。

據(jù)了解，中國擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，占全球半導(dǎo)體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計(jì)算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司。總的來看，中國半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機(jī)，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司大部分還是通過“模仿”來進(jìn)行“替代”。目前中國對(duì)外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對(duì)下游諸如電子行業(yè)的強(qiáng)大需求而做的自主創(chuàng)新。 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運(yùn)而生。另外，在摩爾定律推動(dòng)下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)具體分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2021-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》。

相關(guān)新聞推薦：

《2021-2025年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2025年中國半導(dǎo)體元件行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告

  中研普華通過對(duì)半導(dǎo)體元件行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析半導(dǎo)體元件行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡