中國534個半導(dǎo)體公司獲1526億元人民幣融資 半導(dǎo)體行業(yè)分析及發(fā)展預(yù)測

• 2021年6月28日 ZhouJiaLiang來源：新浪 網(wǎng)易 搜狐 553 30
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據(jù)統(tǒng)計，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。不過，獲得融資的公司雖多，獲得大額融資的卻只有幾家。數(shù)據(jù)顯示，價值超過5億元的大項目只有46個，占項目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達到992億元，占融資總

芯片國產(chǎn)化加速 龍頭效應(yīng)明顯

據(jù)統(tǒng)計，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。不過，獲得融資的公司雖多，獲得大額融資的卻只有幾家。數(shù)據(jù)顯示，價值超過5億元的大項目只有46個，占項目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達到992億元，占融資總額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。

半導(dǎo)體行業(yè)獲得政策支持

為了加快芯片國產(chǎn)替代的步伐，中國一直在政策方面大力支持。例如，早在2020年8月，中國相關(guān)部門就發(fā)布了“促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”相關(guān)政策，其中包括“制程小于28nm、經(jīng)營期在15年以上的企業(yè)，第一年至第十年，免征企業(yè)所得稅”。

此外，國家一直在積極推動示范性微電子學(xué)院以及學(xué)科建設(shè)。今年年初，“集成電路學(xué)科與工程”正式被設(shè)置為一級學(xué)科;今年4月，清華大學(xué)響應(yīng)號召，正式成立“芯片學(xué)院”。

中國5月份半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高

根據(jù)政府周三公布的數(shù)據(jù)，中國5月份的集成電路產(chǎn)量達到了歷史上單月最高水平，因為在全球半導(dǎo)體嚴重短缺的情況下，中國生產(chǎn)商正在全力以赴地生產(chǎn)芯片。

國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，中國5月份的集成電路產(chǎn)量比一年前猛增了37.6%，達到299億個單位。

另外，根據(jù)該局的數(shù)據(jù)，中國上個月的汽車產(chǎn)量同比下滑了5%。 汽車制造商受到芯片短缺的打擊尤為嚴重。

5月份的芯片產(chǎn)量比4月份的287億個和3月份的291億個有所增加，表明中國的集成電路生產(chǎn)商一直在滿負荷運行。

雖然中國的芯片制造商無法大量生產(chǎn)先進的低納米芯片，但中國的芯片設(shè)計商和制造商可以為家用電器和汽車生產(chǎn)成熟技術(shù)的芯片。

統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，今年前五個月，中國生產(chǎn)了1399億個集成電路單元，與去年同期相比激增48.3%。未來在政策的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有可能實現(xiàn)彎道超車。

分析師表示：“2020年下半年以來，缺貨漲價成為半導(dǎo)體板塊的主旋律。缺貨漲價態(tài)勢下，最直接受益的當(dāng)數(shù)晶圓廠及IDM廠商。同時，面對缺芯困境，國內(nèi)晶圓廠及IDM正積極擴產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能預(yù)估將主要于2021年下半年及2022年陸續(xù)開出，對半導(dǎo)體設(shè)備板塊的推動力不可忽視。”

根據(jù)SEMI此前預(yù)測，到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將實現(xiàn)三年連續(xù)增長，迎來超級周期。

市場調(diào)研機構(gòu)Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報告中稱，半導(dǎo)體總收入季度環(huán)比上升0.5%，達到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因為需求在之前的假日季節(jié)收尾后有所下降。但新冠疫情打亂了市場動態(tài)。

半導(dǎo)體行業(yè)分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。但是，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

據(jù)統(tǒng)計，中國的移動手機已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。“中國電子制造大國的地位已被廣泛認可?！庇谯瓶嫡f，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預(yù)測，2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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