集成電路技術(shù)再一次站在“岔路口” 器件結(jié)構(gòu)的選擇將決定未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)

• 2021年5月25日 YeYuJuan來(lái)源：科技日?qǐng)?bào) 中研網(wǎng) 300 12
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未來(lái)十年，我們面臨器件結(jié)構(gòu)更換、計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新和系統(tǒng)集成技術(shù)路徑轉(zhuǎn)變的重大機(jī)遇。抓住這些機(jī)遇，一定可以大有作為。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨兩大壁壘

過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著摩爾定律的軌跡高速發(fā)展。如今，單純靠提升工藝來(lái)提升芯片性能的方法已無(wú)法充分滿足時(shí)代需求，半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入了后摩爾時(shí)代。摩爾定律失效，但集成電路依然不可替代。

當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨兩大壁壘：一是政策壁壘，中國(guó)的集成電路發(fā)展受到美國(guó)等國(guó)限制，面臨政治上的艱辛;二是產(chǎn)業(yè)新壁壘，產(chǎn)業(yè)上的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在技術(shù)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)必須盡快做強(qiáng)核心專利。020年中國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)城市，前6家均為20年前布局的產(chǎn)業(yè)化基地。產(chǎn)業(yè)化基地對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起關(guān)鍵作用，要繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，打造產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)平臺(tái)。

疫情期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%;進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中國(guó)由于疫情控制較好，2020年GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng)，首次突破100萬(wàn)億元，達(dá)到了101.6萬(wàn)億元。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

集成電路技術(shù)再一次站在岔路口

集成電路是全球化十分明顯的產(chǎn)業(yè)，即便全球化受阻，依然要堅(jiān)持全球化技術(shù)發(fā)展路線，提倡構(gòu)建企業(yè)創(chuàng)新命運(yùn)共同體。集成電路技術(shù)再一次站在岔路口。器件結(jié)構(gòu)的選擇將決定未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，架構(gòu)創(chuàng)新將引領(lǐng)計(jì)算領(lǐng)域的變革，而微納系統(tǒng)集成技術(shù)將開辟新路徑。未來(lái)十年，我們面臨器件結(jié)構(gòu)更換、計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新和系統(tǒng)集成技術(shù)路徑轉(zhuǎn)變的重大機(jī)遇。抓住這些機(jī)遇，一定可以大有作為。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成電路細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。本報(bào)告通過(guò)深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，具體分析該產(chǎn)品所在的細(xì)分市場(chǎng)，對(duì)集成電路行業(yè)總體市場(chǎng)的供求趨勢(shì)及行業(yè)前景做出判斷;明確目標(biāo)市場(chǎng)、分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，了解產(chǎn)品定位，把握市場(chǎng)特征，發(fā)掘價(jià)格規(guī)律，創(chuàng)新營(yíng)銷手段，提出集成電路行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入和市場(chǎng)開拓策略，對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展提出可行性建議。

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