英特爾服務(wù)器CPU份額高達(dá)92% 全球服務(wù)器芯片出貨量環(huán)比將增加21%

• 2021年3月19日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1398 92
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今年二季度，服務(wù)器芯片的出貨量環(huán)比將增加21%。Intel方面預(yù)期，今年四季度，40%的服務(wù)器處理器將是基于Whitley平臺(tái)Ice Lake，目前已經(jīng)有部分?jǐn)?shù)據(jù)中心客戶開始接收并測(cè)試該處理器，最晚Q2結(jié)束全面鋪貨。

英特爾服務(wù)器CPU份額依然高達(dá)92%

Intel新CEO預(yù)計(jì)將正式推出Ice Lake-SP，即第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。而就在本周，基于Zen3的EPYC Milan(第三代霄龍?zhí)幚砥?已經(jīng)發(fā)布，去年底，x86服務(wù)器市場(chǎng)上，AMD的份額同比增加了3%，然而，最終也只有8%。Intel方面盡管失去了一些訂單，可份額依然高達(dá)92%，強(qiáng)大如斯。

TrendForce預(yù)估，今年二季度，服務(wù)器芯片的出貨量環(huán)比將增加21%。Intel方面預(yù)期，今年四季度，40%的服務(wù)器處理器將是基于Whitley平臺(tái)Ice Lake，目前已經(jīng)有部分?jǐn)?shù)據(jù)中心客戶開始接收并測(cè)試該處理器，最晚Q2結(jié)束全面鋪貨。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

服務(wù)器主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心(IDC)，狹義地說(shuō)，是集中存放計(jì)算機(jī)服務(wù)器的地方，坊間通常稱其為機(jī)房。

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀

IDC數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)為企業(yè)提供云平臺(tái)計(jì)算、云桌面、虛擬化、寬帶資源接入、綜合布線、辦公軟件管理等一系列服務(wù)。不同規(guī)模的數(shù)據(jù)中心對(duì)于能源的消耗和當(dāng)?shù)丨h(huán)境的影響存在很大差異，根據(jù)規(guī)模的不同，數(shù)據(jù)中心可分為超大型數(shù)據(jù)中心、大型數(shù)據(jù)中心和中小型數(shù)據(jù)中心。超大型數(shù)據(jù)中心應(yīng)該優(yōu)先建設(shè)在氣候寒冷、能源充足的地區(qū);而中小型數(shù)據(jù)中心則要建設(shè)在靠近用戶所在地、能源獲取便利的地區(qū)。

其中，超大型數(shù)據(jù)中心是指規(guī)模大于等于10000個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架的數(shù)據(jù)中心;大型數(shù)據(jù)中心是指規(guī)模大于等于3000個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架小于10000個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架的數(shù)據(jù)中心;中小型數(shù)據(jù)中心是指規(guī)模小于3000個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架的數(shù)據(jù)中心。(注：此處標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架為換算單位，以功率2.5千瓦為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架)。

2019年，中國(guó)數(shù)據(jù)中心數(shù)量大約有7.4萬(wàn)個(gè)。其中，已建成的超大型、大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量占比達(dá)到12.7%;若包含規(guī)劃在建數(shù)據(jù)中心數(shù)量，超大型、大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量占比達(dá)到36.1%。然而這一數(shù)據(jù)與美國(guó)相比仍有較大差距，美國(guó)超大型數(shù)據(jù)中心已占到全球總量的40%，中國(guó)大型數(shù)據(jù)中心仍有較大的發(fā)展空間。

隨著基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷完善，以及受“互聯(lián)網(wǎng)+”、大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等國(guó)家政策指引以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)，我國(guó)IDC業(yè)務(wù)收入連續(xù)高速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)IDC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1228億元，同比增長(zhǎng)29.7%;2019年，據(jù)中國(guó)IDC圈測(cè)算，我國(guó)IDC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1562億元，同比增長(zhǎng)27.2%。

在第三方IDC服務(wù)商市場(chǎng)中，IDC業(yè)務(wù)市場(chǎng)集中度較高，TOP4服務(wù)商占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額，其中，阿里云的IDC業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額最高，在傳統(tǒng)IDC服務(wù)商中，光環(huán)新網(wǎng)的IDC業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額最高，其次是網(wǎng)宿科技，市場(chǎng)份額占比為7.5%。

中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景展望

目前英特爾為首的芯片廠商依然占據(jù)芯片高端產(chǎn)業(yè)近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。政策強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

市場(chǎng)容量

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長(zhǎng)，2020年1-9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長(zhǎng)18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

欲了解更詳實(shí)的服務(wù)器行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2021-2026年服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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