政府將對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)家層面上大力扶持 中國(guó)漸漸擺脫對(duì)西方芯片巨頭的依賴

• 2021年3月1日 LiuMingYue來(lái)源：工信部 1241 81
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3月1日，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。應(yīng)該說(shuō)，芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?！笆濉敝袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。

3月1日，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。應(yīng)該說(shuō)，芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?！笆濉敝袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

據(jù)了解，目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國(guó)的信息化社會(huì)發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。中國(guó)政府在國(guó)家層面上將給予大力扶持，未來(lái)芯片市場(chǎng)行情如何?

中國(guó)漸漸擺脫對(duì)西方芯片巨頭的依賴

芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在過(guò)去的幾年中，中國(guó)一直在努力擺脫對(duì)西方芯片巨頭的依賴，這些領(lǐng)域涵蓋了從智能手機(jī)到汽車的各個(gè)領(lǐng)域。而AI芯片的領(lǐng)跑者是英特爾和英偉達(dá)(Nvidia)。目前，英特爾的CPU在AI推理市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，而Nvidia則主導(dǎo)著AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在2018年，全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為66.4億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年芯片將大幅增長(zhǎng)，到2025年將達(dá)到911.9億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為45.2%。因此，許多公司都在努力開發(fā)人工智能芯片。然而，類似于CPU、GPU和基帶處理器市場(chǎng)的成長(zhǎng)過(guò)程，AI芯片市場(chǎng)也在經(jīng)歷著由少數(shù)大型玩家主導(dǎo)的命運(yùn)。

當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。目前，中國(guó)既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國(guó)外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、芯片企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)排名情況來(lái)看，美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來(lái)臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)，與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)格局撲朔迷離。

根據(jù)我國(guó)《中國(guó)制造2025》規(guī)劃目標(biāo)，到2020 年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%，當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來(lái)看，在核心產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

更多該行業(yè)前景預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2021-2026年人工智能芯片行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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