汽車芯片短缺多家車企巨頭宣布停工 2021年全球?qū)⒃斐?50萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量損失

• 2021年1月25日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1334 87
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美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于全球汽車年產(chǎn)量的近5%。

2020年受疫情影響，國(guó)際芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了短缺潮，不止手機(jī)行業(yè)，汽車行業(yè)也受到波及，大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對(duì)危機(jī)。除此之外，為了保證更高的利益，不少車企做出了棄車保帥的決策。不少汽車工廠停工停產(chǎn)，這也給國(guó)產(chǎn)汽車芯片自主化帶來(lái)了希望。

戴姆勒將有限的芯片供應(yīng)優(yōu)先提供給生產(chǎn)奔馳S級(jí)等車型，以此帶來(lái)更高利潤(rùn)率。大眾集團(tuán)也采取了類似的措施應(yīng)對(duì)芯片告急，確保芯片能優(yōu)先供應(yīng)保時(shí)捷旗下車型以及斯柯達(dá)新推出的純電動(dòng)SUV車型。美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬(wàn)輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于全球汽車年產(chǎn)量的近5%。

傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見(jiàn)的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

汽車芯片按功能可分為三類：第一類是負(fù)責(zé)算力的ESP(電子穩(wěn)定控制系統(tǒng))與ECU(電子控制單元)，分布于處理器和控制器系統(tǒng)，如中控系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛與輔助系統(tǒng)，以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤(pán)和車身控制等;第二類是負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)與MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，分布于電源和接口;第三類是傳感器，主要用于各種雷達(dá)、氣囊與胎壓檢測(cè)。每個(gè)大類芯片下還有若干個(gè)分類，因此一輛汽車上往往搭載著上百種芯片，其中ESP與ECU旗下的MCU(微控制單元)分布最廣，僅去年全球車載MCU安裝量就超過(guò)了25億顆。

2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動(dòng)車均保持增長(zhǎng)。

汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

近年來(lái)，全球汽車市場(chǎng)總體走勢(shì)平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來(lái)首次陷入年度負(fù)增長(zhǎng)。2019年的汽車銷量9032萬(wàn)輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對(duì)全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預(yù)計(jì)2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬(wàn)輛，其中美國(guó)銷量同比下降26.6%至1250萬(wàn)輛。

與全球汽車銷售情況相反的是，近年來(lái)，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。

此次汽車芯片短缺，原因是上游芯片供應(yīng)商與下游汽車生產(chǎn)商之間，芯片長(zhǎng)期處于供求緊平衡局面，但新冠肺炎的發(fā)生卻驟然改寫(xiě)了這種產(chǎn)業(yè)鏈的分布常態(tài)。

受新冠疫情影響我國(guó)新能源汽車在上半年的銷量持續(xù)低迷，得益于我國(guó)政府及時(shí)采取防疫措施，我國(guó)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，從而促進(jìn)了新能源汽車行業(yè)銷量于下半年急速上升。隨著人均可支配收入逐年增加，我國(guó)居民對(duì)于新能源汽車的需求也在逐年提升，消費(fèi)觀念升級(jí)導(dǎo)致新能源汽車市場(chǎng)供不應(yīng)求，從而導(dǎo)致芯片短缺。

把國(guó)內(nèi)廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：

一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;

二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);

三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。

我國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

目前全球車載芯片的前五大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體，五家企業(yè)占據(jù)著全球汽車芯片約50%的市場(chǎng)份額，雖然我國(guó)也有一些企業(yè)具有芯片設(shè)計(jì)與制造封測(cè)能力，但總體還是低端產(chǎn)品。因此國(guó)內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)所壟斷，汽車芯片自給率不足10%，并且在MCU等關(guān)鍵產(chǎn)品上還是100%依賴進(jìn)口。

中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球30%以上，每年2800萬(wàn)輛汽車的銷售量，但每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過(guò)千億元，等于全年一半的芯片外匯使用量為進(jìn)口汽車芯片所占用。而與此同時(shí)，在近500億美元的全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模中，中國(guó)僅占4.5%。

圖表：中國(guó)品牌汽車平均芯片數(shù)量（顆）

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

實(shí)際上，從最近三年的行業(yè)狀況看，國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)量已出現(xiàn)了連續(xù)走低的明顯趨勢(shì)，年均產(chǎn)能減縮規(guī)模達(dá)到142萬(wàn)輛。

近年來(lái)，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

欲了解更詳實(shí)的中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》

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  2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

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