蘋果自研高端基帶 高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出

• 2020年12月19日 WuYaNan來(lái)源：新浪 808 49
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一直以來(lái)蘋果自研芯片的“野心”從未放棄，近日在一份研究報(bào)告中，巴克萊分析師提供了有關(guān)蘋果內(nèi)部基帶的其他一些詳細(xì)信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。作為2019年和解協(xié)議的一部分，蘋果和高通宣布

蘋果自研高端基帶

一直以來(lái)蘋果自研芯片的“野心”從未放棄，近日在一份研究報(bào)告中，巴克萊分析師提供了有關(guān)蘋果內(nèi)部基帶的其他一些詳細(xì)信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。作為2019年和解協(xié)議的一部分，蘋果和高通宣布達(dá)成了一項(xiàng)多年芯片組供應(yīng)協(xié)議。因此，距離蘋果自研基帶最終商用，應(yīng)該還要幾年時(shí)間。蘋果已經(jīng)開(kāi)始為未來(lái)的 iPhone 開(kāi)發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)悉，毫米波 mmWave 是一組 5G 頻率，承諾在短距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)超快速度，使其最適合密集的城市地區(qū)。相比之下，6GHz 以下的 5G 通常比 mmWave 速度慢，但信號(hào)傳播得更遠(yuǎn)，更好地服務(wù)于郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。iPhone 12 型號(hào)的 mmWave 毫米波支持僅限于美國(guó)地區(qū)。

研究機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，蘋果 iPhone 12/Pro 機(jī)型的巨大銷量導(dǎo)致對(duì)高通公司 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻芯片的需求飆升，有助于推動(dòng)這家芯片制造商的收入在 2020 年第三季度超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手博通。據(jù)悉，高通第三季度營(yíng)收49億美元，比去年同期增長(zhǎng) 37.6%，博通為 46 億美元。

作為全球5G發(fā)展和無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)，高通公司專注于無(wú)線基礎(chǔ)科技的研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定和商用，積累了在全球范圍內(nèi)具有很高價(jià)值的標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)和實(shí)施專利組合，其中包括5G相關(guān)專利。在專利技術(shù)應(yīng)用方面，截至2020年初，高通在全球范圍內(nèi)已簽署超過(guò)300份技術(shù)許可協(xié)議，包括80多份5G技術(shù)許可協(xié)議;獲得高通公司技術(shù)許可的設(shè)備數(shù)量已超過(guò)130億部。

高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密?！笆濉逼陂g，中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

12月17日晚，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工信部四部門聯(lián)合下發(fā)了《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。政策自2021年1月1日起執(zhí)行。

芯片一直是中國(guó)進(jìn)口金額最大的商品。根據(jù)海關(guān)公開(kāi)數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)芯片進(jìn)口額為3040億美元，超過(guò)原油、鐵礦砂、糧食總和3016億美元。美國(guó)限制芯片出口的行動(dòng)，一定程度上激起了自主研發(fā)芯片的決心和力量。此次四部門聯(lián)合發(fā)布支持集成電路發(fā)展的政策，將加快我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來(lái)，越來(lái)越多的上市公司加入到集成電路產(chǎn)業(yè)之中。芯片已成為世界各國(guó)科技角力的主陣地。

一、進(jìn)口分析

圖表：2017-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)，中研普華研究院

2017年-2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口量溫和增長(zhǎng)，進(jìn)口額浮動(dòng)不大，整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年中國(guó)進(jìn)口集成電路4175.7億塊，同比增長(zhǎng)10.8%;進(jìn)口金額3120.6億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。2019年1-2季度中國(guó)集成電路進(jìn)口量有所增長(zhǎng)，增長(zhǎng)21.79%。2019年1-8月中國(guó)集成電路進(jìn)口量為2719.36億塊，同比下降3.8%。從金額方面來(lái)看，2019年1-8月中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為1921.24億美元，同比下降6.2%。

二、出口分析

圖表：2017-2019年集成電路出口量出口額

數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)，中研普華研究院

近年來(lái)中國(guó)集成電路出口量額都呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年我國(guó)出口集成電路2171億塊，同比增長(zhǎng)6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長(zhǎng)26.6%。2019年1-2季度中國(guó)集成電路出口量逐漸增長(zhǎng)，增長(zhǎng)14.91%。2019年1-8月中國(guó)集成電路出口量為1371億塊，同比下降6.8%。從金額方面來(lái)看，2019年1-8月中國(guó)集成電路出口金額為642.56億美元，同比增長(zhǎng)20.6%。

欲了解更多集成電路行業(yè)投資具體情況，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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  2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)...

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