蘋(píng)果將用自研移動(dòng)芯片取代高通產(chǎn)品 高通美股盤后跌5%

• 2020年12月11日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1056 67
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據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji在會(huì)見(jiàn)蘋(píng)果雇員時(shí)表示，蘋(píng)果已于2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作—將使得另外一個(gè)關(guān)鍵性戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移成為可能，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋(píng)果未來(lái)產(chǎn)品上，以取代高通的移動(dòng)芯片。

蘋(píng)果將用自研移動(dòng)芯片取代高通產(chǎn)品

據(jù)知情人士透露，蘋(píng)果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji在會(huì)見(jiàn)蘋(píng)果雇員時(shí)表示，蘋(píng)果已于2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作—將使得另外一個(gè)關(guān)鍵性戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移成為可能，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋(píng)果未來(lái)產(chǎn)品上，以取代高通的移動(dòng)芯片。高通美股盤后跌5%。

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。

高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

作為全球5G發(fā)展和無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)，高通公司專注于無(wú)線基礎(chǔ)科技的研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定和商用，積累了在全球范圍內(nèi)具有很高價(jià)值的標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)和實(shí)施專利組合，其中包括5G相關(guān)專利。在專利技術(shù)應(yīng)用方面，截至2020年初，高通在全球范圍內(nèi)已簽署超過(guò)300份技術(shù)許可協(xié)議，包括80多份5G技術(shù)許可協(xié)議;獲得高通公司技術(shù)許可的設(shè)備數(shù)量已超過(guò)130億部。

高通的產(chǎn)品和服務(wù)不僅僅限于智能手機(jī)，目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展至可穿戴設(shè)備、移動(dòng)計(jì)算、XR、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。截至2020年4月，超過(guò)375款采用高通驍龍5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中，其中包括來(lái)自眾多中國(guó)終端廠商的5G產(chǎn)品 。同時(shí)，高通公司積極拓展合作生態(tài)圈，使5G技術(shù)及應(yīng)用擴(kuò)展至Wi-Fi、AI、汽車、PC、XR、固定無(wú)線接入、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。

這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。

僅僅在其開(kāi)發(fā)后半個(gè)世紀(jì)，集成電路變得無(wú)處不在，計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)?，現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來(lái)的數(shù)字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會(huì)帶來(lái)科技的大躍進(jìn)，不論是在設(shè)計(jì)的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破，兩者都是息息相關(guān)。

芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

欲了解關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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