印制電路板(PCB)行業(yè)規(guī)模如何？2021年印制電路板(PCB)行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 2020年12月7日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1114 71
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當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類(lèi)型的地區(qū)之一。從整體上來(lái)看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國(guó)大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。

當(dāng)前，中國(guó)已成為全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類(lèi)型的地區(qū)之一。從整體上來(lái)看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國(guó)大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競(jìng)爭(zhēng)力稍顯薄弱。

目前，全球約有2800家印刷線路板企業(yè)，主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、北美及歐洲等六大區(qū)域，行業(yè)高度分散，生產(chǎn)商眾多，尚未出現(xiàn)市場(chǎng)主導(dǎo)者。中國(guó)內(nèi)地PCB生產(chǎn)企業(yè)近1500家，印刷線路板企業(yè)相對(duì)集中，主要分布在珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。中國(guó)PCB化學(xué)品企業(yè)起步較晚，技術(shù)積累及研發(fā)能力弱，產(chǎn)品主要集中在低端市場(chǎng)，而在價(jià)值量相對(duì)較高的電鍍流程、PCB表面處理等工藝所用的化學(xué)品仍被國(guó)外企業(yè)壟斷。近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)PCB化學(xué)品企業(yè)加大研發(fā)投入以及產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，部分高端產(chǎn)品已經(jīng)被PCB廠商接受，有望逐步打破國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期壟斷高端PCB化學(xué)品市場(chǎng)的局面。

行業(yè)景氣周期延續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈有序擴(kuò)產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下，內(nèi)資PCB優(yōu)質(zhì)大廠擴(kuò)產(chǎn)尤為積極，通過(guò)借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠的規(guī)模效應(yīng)，且生產(chǎn)工藝朝著智能化及自動(dòng)化方向發(fā)展。中國(guó)臺(tái)灣PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)力度總體不及內(nèi)資廠商，其新增產(chǎn)能主要集中在高階HDI板、類(lèi)載板、FPC、軟硬結(jié)合板等相對(duì)高附加值產(chǎn)品，對(duì)多層板等產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告》顯示：

2019年受中美經(jīng)貿(mào)摩擦等因素影響，PCB產(chǎn)業(yè)短期出現(xiàn)微幅波動(dòng)。2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將同比下滑1.7%，但從中長(zhǎng)期看，PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

從區(qū)域看，盡管在全球范圍內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)2019年增速呈現(xiàn)微幅下滑，但伴隨5G建設(shè)加快，中國(guó)市場(chǎng)仍保持一定增長(zhǎng)，2019年預(yù)測(cè)同比增長(zhǎng)0.7%。Prismark同時(shí)預(yù)測(cè)2019年至2024年中國(guó)地區(qū)復(fù)合增長(zhǎng)速度將達(dá)到4.9%，遠(yuǎn)高于全球其他地區(qū)，PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)向中國(guó)大陸集中。

近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長(zhǎng)，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列。縱觀二十一世紀(jì)以來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，當(dāng)前PCB市場(chǎng)中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持;預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場(chǎng)主流。

一、行業(yè)盈利能力分析

圖表：2017-2019年印刷電路板行業(yè)盈利能力

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

二、行業(yè)償債能力分析

圖表：2017-2019年印刷電路板行業(yè)償債能力

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

想要了解更多印制電路板(PCB)行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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